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同是美国品牌,手机厂商BLU和苹果截然相反的供应链策略

同是美国品牌,手机厂商BLU和苹果截然相反的供应链策略

一家美国手机OEM厂商,选择的主要元器件都来自中国,吃惊吗?

美国手机厂商BLU Products总部位于佛罗里达州,主打低价高质量手机,在美国、南美和加拿大销售,以其时尚的设计吸引人。1Khesmc

与同为美国品牌的、总部在加州的苹果相比,这家公司采用完全不同的供应链策略:1Khesmc

● BLU Products 的策略主要是整合来自中国大陆和台湾地区供应商(联发科技、Lansus(飞骧)、艾为、立锜、昇佳电子、卓胜微、亚特联、韦尔半导体)的中低端组件。1Khesmc

● Apple 选择集成自己的高端定制组件,以及自美国半导体公司(Qorvo、Broadcom、Skyworks、高通、德州仪器、Cirrus Logic...)的组件。1Khesmc

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虽然两者都是美国公司品牌,但 BLU 智能手机更像是中国产品。它在美国定义,但在中国设计和制造。Apple 的 iPhone 12 也在中国制造,但定义和设计在美国进行。1Khesmc

两家公司的目标市场也大不相同。BLU 主要作为一款价格实惠的智能手机在美国、南美和加拿大销售,以其时尚的设计吸引人。苹果在创新设计方面享有美誉,产品在世界各地都有销售。1Khesmc

BLU 有大量的手机型号,每年生产约 20 部智能手机,每部手机的BoM 估计为 100 美元,而 Apple 每年推出三款手机,每部手机的 BoM 估计为 350 美元。1Khesmc

元器件选择策略对比

近日,System Plus Consulting公司(Yole旗下)对BLU的G90进行了拆解,通过与iPhone12的对比,我们从设计角度能很清楚的看到两家公司在供应链策略和技术驱动因素方面的显著差异。1Khesmc

a.处理器对比

BLU 的G90选择了基于 12nm 技术的、联发科配置为八核ARM Cortex-A53的 Helio A25 作为其应用处理器,最高可达1.8GHz。1Khesmc

而 Apple 在 iPhone 12 中使用自己的 A14 芯片组,采用更先进的 5nm 工艺。1Khesmc

b.射频对比

在满足市场趋势的方法上也存在很大差异。BLU G90 的定义是“负担的起的价格”,而“高性能”是 iPhone 12 的驱动力。1Khesmc

相比 iPhone 12 的 5G (A14外挂高通骁龙X55的 5G调制解调器),BLU G90提供的是 4G。1Khesmc

Apple 还集成了比 BLU 更高程度的连接性,以及 G90 不提供的 NFC 和 UWB。iPhone 12 支持 WiFi 6,而 G90 支持 WiFi 5。1Khesmc

在RF成本方面,与 G90 的 7 美元相比,iPhone 12的BoM成本估计为 61 美元。1Khesmc

c.内存差异

这两款智能手机的内存容量均为4GB RAM / 64GB Flash,不过BLU 使用了来自 SpecTek的内存组件(编注:SpecTek 是Micron的子公司,Flash也相当于Micron的Downgrade flash,属于白片范畴。)1Khesmc

在BLU的手机中,只有存储器件、以及Knowles 麦克风和OmniVision图像传感器有美国元素。1Khesmc

d.传感器

BLU的G90估计在传感器(例如相机和指纹/生物识别传感器)上花费 15 美元,而 iPhone 12 中的花费为 25 美元,拥有BLU没有的卓越的相机性能并引入人脸识别功能。 1Khesmc

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图:G90的摄像头和指纹传感器。(图片来源:BLU products官网)1Khesmc

e.音频和电源管理

iPhone 12中音频和PMIC的BOM成本估计价值为15美元,而G90中仅为2美元。1Khesmc

不过奇怪的是,尽管成本低廉,G90居然还带有无线充电功能,10W Quick Charger。1Khesmc

f.外形相似

iPhone 12的尺寸为 6.1 英寸,而 G90稍大一点为 6.5 英寸,重量为185 克也略大于iPhone 12的164 克。1Khesmc

g.元器件数量

苹果 iPhone 12 的BOM总成本约为 180 美元,而 G90 的成本不到 60 美元。iPhone 12 的组件数量为104,几乎是BLU 智能手机57个元器件的两倍,其中约60%的组件由美国公司提供,而BLU的G90则使用亚洲生产的组件。1Khesmc

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图:iPhone12和G90的芯片来源。(图片来源:System Plus Consulting)1Khesmc

从裸片或芯片数量来看,iPhone 12中北美供应商的裸片总价值估计超过G90中裸片的总含量。在iPhone 12 中,高通、美光、苹果、铠侠、索尼、博通、意法半导体、Skyworks和Cirrus Logic等领先厂商提供了233颗芯片,芯片总面积为1,234mm 21Khesmc

相比之下,美光、联发科、三星、OmniVision、敦泰和飞骧总共提供了 89 颗芯片,在 BLU 的 G90 智能手机中占据了714mm 2的总芯片面积。1Khesmc

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原创
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赵娟
ASPENCORE中国区总分析师。
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