本月推荐3家国际大厂的最新产品。
8月3日,Teledyne推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台MicroCalibir™。这款最新的非制冷型热像平台搭载市面上最小的VGA红外核心模块,适用于OEM无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品。93Nesmc
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由Teledyne DALSA将其内部12μm微测热辐射计像素技术与埋入式ADC ROIC电路的集成所取得的最近进展,促成了小巧轻量型MicroCalibir的研发。其新颖的ROIC设计使得在次级50mK NETD下可达到1000℃内部场景温度范围。其21 x 21mm的袖珍外形凭借极高的动态范围为此类LWIR成像器提供了最新尺寸、重量与功耗(SWaP)优化。93Nesmc
此外,这款相机还可通过利用用户可选的先进噪声滤波算法达到极低、次级30mK、NETD标准。MicroCalibir平台提供精确的高端热感功能,并可根据分辨率、视野范围和帧速率进行配置,以便在UAV、安全与监测、户外休闲/个人视觉系统、消防等应用中提供最佳性能。93Nesmc
8月3日,英飞凌科技推出支持USB Power Delivery(USB PD)3.1的高压微控制器(MCU)。该芯片简称为EZ-PD™ PMG1(Power Delivery Microcontroller Gen1),是英飞凌第一代USB支持PD的MCU,针对需要高达28V(140W)的高压供电或受电的嵌入式系统。93Nesmc
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该器件支持USB PD3.1规范中定义的更大功率,并利用MCU提供额外的控制功能。新产品非常适合消费市场、工业市场和通信市场的诸多应用,如智能扬声器、路由器、电动工具和园艺工具等。93Nesmc
PMG1系列集成了经市场验证的USB PD协议栈,能实现可靠的性能和高互操作性。它采用Arm® Cortex®-M0/M0+处理器,片内集成了高达256 KB的闪存和32KB SRAM、USB全速级外设、可编程通用输入/输出(GPIO)引脚、门驱动电路、低压降(LDO)稳压器和高压保护电路。另外,PMG1 MCU还提供硬件和固件保护,包括过压和过流保护、短路和反向电流保护、安全固件启动和签名固件更新等。93Nesmc
另外,为提高面向设计人员的易用性,新器件包括可编程模拟和数字模块,可轻松定制智能模拟传感器并将其集成于应用。另外,PMG1 MCU也可现场编程,支持签名固件更新,从而提高效率。93Nesmc
英飞凌科技推出650V CoolSiC™ Hybrid IGBT单管产品组合,具有650V阻断电压。新款CoolSiC Hybrid产品系列结合了650V TRENCHSTOP™ 5 IGBT技术和碳化硅肖特基二极管的主要优点,具备出色的开关速度和更低的开关损耗,特别适用于DC-DC功率变换器和PFC电路。其常见应用包括:电动车辆充电设施、储能系统、光伏逆变器、不间断电源系统(UPS),以及服务器和电信用开关电源(SMPS)。93Nesmc
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由于续流SiC肖特基二极管与IGBT在共同封装中,在dv/dt和di/dt值几乎不变情况下,CoolSiC Hybrid IGBT能大幅降低开关损耗。与标准的硅二极管解决方案相比,新产品可降低多达60%的Eon和30%的Eoff。或者,也可在输出功率保持不变情况下,提高开关频率至少40%。较高的开关频率有助于缩小无源元件的尺寸,进而降低物料清单成本。该Hybrid IGBT可直接替代TRENCHSTOP5 IGBT,无需重新设计,便能使每10kHz开关频率提升0.1%的效率。93Nesmc
此产品系列可作为纯硅解决方案和高性能SiC MOSFET设计之间的另一种选择,与纯硅设计相比,Hybrid IGBT可提升电磁相容性和系统可靠性。由于SiC肖特基二极管能快速换流,而不会有严重的振荡和寄生导通的风险。此系列提供TO-247-3或TO-247-4引脚的Kelvin Emitter封装供客户选择。Kelvin Emitter封装的第四管脚可实现超低电感的栅极驱动控制回路,并降低总开关损耗。93Nesmc
目前,深圳科士达科技股份有限公司已成功导入650V CoolSiC™ Hybrid IGBT单管在其UPS与组串式光伏逆变器的新平台设计中,从而提升系统效率,优化系统性能。93Nesmc
8月18日,Vishay推出新款快速熔断薄膜贴片式保险丝——MFU 0603 AT。新器件符合AEC-Q200标准,额定电流0.5A至5.0A,适于各种汽车应用。93Nesmc
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除小负载电路保护,该器件还可用于电动(EV)和混合动力(HEV)汽车电池管理系统电压检测电路保护。保险丝高度受控的薄膜制造工艺确保在这些应用中具有极为稳定的熔断特性。93Nesmc
MFU 0603 AT设计牢固,均质金属合金膜沉积在高等级陶瓷基板表面,熔丝涂有电气、机械和气候防护层。器件高耐硫能力符合ASTM B 809标准,85℃/相对湿度85%条件下,经过1,000小时温湿度偏压测试和热冲击测试。93Nesmc
MFU 0603-FF AT现可提供样品并已实现量产,供货周期为10至14周。93Nesmc
8月23日,Vishay推出新款2020外形尺寸器件——IHLP-2020CZ-8A,扩充其耐高温汽车级IHLP®超薄大电流电感器。新器件可在+180℃高温下连续工作,高度仅为3mm,节省汽车发动机舱使用环境下的空间。93Nesmc
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该器件符合AEC-Q200标准,适用于DC/DC转换器储能,频率可达2MHz。同时,电感器在自谐振频率(SRF)范围内大电流滤波应用中具有出色的噪音衰减性能。器件可在高温条件下工作,适用于汽车引擎和传控单元、燃油喷射驱动、高级驾驶辅助系统、尾气循环泵、娱乐/导航系统、以及发动机噪声抑制、雨刷器、电动后视镜和座椅、HID和LED照明、加热通风机的滤波和DC/DC转换。93Nesmc
高效IHLP-2020CZ-8A典型DCR为3.95mΩ至195 mΩ,电感值为0.22µH至15.0µH。器件额定电流达18A,可无饱和处理高瞬变电流尖峰。电感器符合RoHS标准,采用100%无铅(Pb)屏蔽复合结构,噪声降至非常低的水平,具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力。93Nesmc
货期方面,IHLP-2020CZ-8A现可提供样品并已实现量产,供货周期为10周。93Nesmc
责任编辑:Momo93Nesmc
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从分销到原厂
国际电子商情《2024年度全球电子元器件分销商营收TOP50》(以下简称2024全球TOP50)发布,全球前十中大部分名次出现洗牌。2024全球TOP50中,大中华区分销商的业绩复苏明显,部分美洲、日本分销商的营收仍为负增长。此外,基于32家上市分销商近三年的营收、净利润,我们还进行了增长潜力指数排名……
搬起石头砸自己的脚。
得AI者得天下?
印度目前缺乏先进的芯片制造设施。
继大模型后,“具身智能”成为科技界的新热点,被认为是新一波人工智能(AI)浪潮中的重点方向。
圆桌嘉宾(从左到右):乌镇智库理事长 张晓东;乐聚(深圳)机器人技术有限公司算法总监 何治成;爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁 刘建伟;中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份创始人、董事长兼CEO 戴伟民;上海昱感微电子科技有限公司CEO 蒋宏;上海先楫半导体科技有限公司嵌入式专家及产品总监 费振东;鹏瞰集成电路(杭州)有限公司首席市场营销官 江晓峰。
BIS明确指出即使芯片在海外生产,若母公司或总部位于中国等“禁运国家”,仍受美国管控。这一规定是美国“长臂管辖”的体现,旨在从源头限制中国等国家获取先进算力芯片技术,阻碍相关国家半导体产业和人工智能等领域的发展。
因资不抵债进入破产清算程序
在今年3月,“具身智能”首次写入政府工作报告。尽管当前"具身智能"并没有一个严格的官方定义,但这个以电池、电机为筋骨,芯片为大脑,5G与物联网为神经网络的产业新旗舰,正在重构生产生活方式,既补位养老照护缺口,又创造新职业赛道,成为继新能源车之后的又一个战略级产业。
本着相互开放、持续沟通、合作和相互尊重的精神,中美双方承诺将于2025年5月14日前采取以下关税举措。
关税加加加,中国半导体企业还出海吗?用4个问答题告诉你。
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在
2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
上海发力半导体产业!
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。
近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资
全球半导体产业格局加速重构背景之下,越南凭借地缘优势与政策红利,加速布局半导体封测产业。这一过程中,既有越
进入5月,手机面板价格延续分化趋势,a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势;LTPS产线由于车载显示需求的
根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战
2025年第一季度,笔记本电脑出货量同比增长6.6%。由于OEM厂商为应对潜在关税的影响而提前补充库存,美国市场的
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应用于智能家居、工业自动化和物联网市场
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及,以及全球数字化和再工业化趋势的持续,预计全球对电力的需求将
轮趣科技(WHEELTEC)是国内自动驾驶及相关技术教育领域的龙头企业,专注于智能控制、自动驾驶、机器人及其零配件
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
2025年5月20日19:00,iQOO在北京蓝盒子艺术中心正式推出年度旗舰Neo10 Pro+。
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