广告

8月新品推荐:热感相机、高压MCU、IGBT、保险丝、电感器

本月推荐3家国际大厂的最新产品。

热感相机核心

8月3日,Teledyne推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台MicroCalibir™。这款最新的非制冷型热像平台搭载市面上最小的VGA红外核心模块,适用于OEM无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品。CWyesmc

CWyesmc

由Teledyne DALSA将其内部12μm微测热辐射计像素技术与埋入式ADC ROIC电路的集成所取得的最近进展,促成了小巧轻量型MicroCalibir的研发。其新颖的ROIC设计使得在次级50mK NETD下可达到1000℃内部场景温度范围。其21 x 21mm的袖珍外形凭借极高的动态范围为此类LWIR成像器提供了最新尺寸、重量与功耗(SWaP)优化。CWyesmc

此外,这款相机还可通过利用用户可选的先进噪声滤波算法达到极低、次级30mK、NETD标准。MicroCalibir平台提供精确的高端热感功能,并可根据分辨率、视野范围和帧速率进行配置,以便在UAV、安全与监测、户外休闲/个人视觉系统、消防等应用中提供最佳性能。CWyesmc

高压MCU

8月3日,英飞凌科技推出支持USB Power Delivery(USB PD)3.1的高压微控制器(MCU)。该芯片简称为EZ-PD™ PMG1(Power Delivery Microcontroller Gen1),是英飞凌第一代USB支持PD的MCU,针对需要高达28V(140W)的高压供电或受电的嵌入式系统。CWyesmc

CWyesmc

该器件支持USB PD3.1规范中定义的更大功率,并利用MCU提供额外的控制功能。新产品非常适合消费市场、工业市场和通信市场的诸多应用,如智能扬声器、路由器、电动工具和园艺工具等。CWyesmc

PMG1系列集成了经市场验证的USB PD协议栈,能实现可靠的性能和高互操作性。它采用Arm® Cortex®-M0/M0+处理器,片内集成了高达256 KB的闪存和32KB SRAM、USB全速级外设、可编程通用输入/输出(GPIO)引脚、门驱动电路、低压降(LDO)稳压器和高压保护电路。另外,PMG1 MCU还提供硬件和固件保护,包括过压和过流保护、短路和反向电流保护、安全固件启动和签名固件更新等。CWyesmc

另外,为提高面向设计人员的易用性,新器件包括可编程模拟和数字模块,可轻松定制智能模拟传感器并将其集成于应用。另外,PMG1 MCU也可现场编程,支持签名固件更新,从而提高效率。CWyesmc

SiC IGBT

英飞凌科技推出650V CoolSiC™ Hybrid IGBT单管产品组合,具有650V阻断电压。新款CoolSiC Hybrid产品系列结合了650V TRENCHSTOP™ 5 IGBT技术和碳化硅肖特基二极管的主要优点,具备出色的开关速度和更低的开关损耗,特别适用于DC-DC功率变换器和PFC电路。其常见应用包括:电动车辆充电设施、储能系统、光伏逆变器、不间断电源系统(UPS),以及服务器和电信用开关电源(SMPS)。CWyesmc

CWyesmc

由于续流SiC肖特基二极管与IGBT在共同封装中,在dv/dt和di/dt值几乎不变情况下,CoolSiC Hybrid IGBT能大幅降低开关损耗。与标准的硅二极管解决方案相比,新产品可降低多达60%的Eon和30%的Eoff。或者,也可在输出功率保持不变情况下,提高开关频率至少40%。较高的开关频率有助于缩小无源元件的尺寸,进而降低物料清单成本。该Hybrid IGBT可直接替代TRENCHSTOP5 IGBT,无需重新设计,便能使每10kHz开关频率提升0.1%的效率。CWyesmc

此产品系列可作为纯硅解决方案和高性能SiC MOSFET设计之间的另一种选择,与纯硅设计相比,Hybrid IGBT可提升电磁相容性和系统可靠性。由于SiC肖特基二极管能快速换流,而不会有严重的振荡和寄生导通的风险。此系列提供TO-247-3或TO-247-4引脚的Kelvin Emitter封装供客户选择。Kelvin Emitter封装的第四管脚可实现超低电感的栅极驱动控制回路,并降低总开关损耗。CWyesmc

目前,深圳科士达科技股份有限公司已成功导入650V CoolSiC™ Hybrid IGBT单管在其UPS与组串式光伏逆变器的新平台设计中,从而提升系统效率,优化系统性能。CWyesmc

薄膜贴片式保险丝

8月18日,Vishay推出新款快速熔断薄膜贴片式保险丝——MFU 0603 AT。新器件符合AEC-Q200标准,额定电流0.5A至5.0A,适于各种汽车应用。CWyesmc

CWyesmc

除小负载电路保护,该器件还可用于电动(EV)和混合动力(HEV)汽车电池管理系统电压检测电路保护。保险丝高度受控的薄膜制造工艺确保在这些应用中具有极为稳定的熔断特性。CWyesmc

MFU 0603 AT设计牢固,均质金属合金膜沉积在高等级陶瓷基板表面,熔丝涂有电气、机械和气候防护层。器件高耐硫能力符合ASTM B 809标准,85℃/相对湿度85%条件下,经过1,000小时温湿度偏压测试和热冲击测试。CWyesmc

MFU 0603-FF AT现可提供样品并已实现量产,供货周期为10至14周。CWyesmc

汽车级电感器

8月23日,Vishay推出新款2020外形尺寸器件——IHLP-2020CZ-8A,扩充其耐高温汽车级IHLP®超薄大电流电感器。新器件可在+180℃高温下连续工作,高度仅为3mm,节省汽车发动机舱使用环境下的空间。CWyesmc

CWyesmc

该器件符合AEC-Q200标准,适用于DC/DC转换器储能,频率可达2MHz。同时,电感器在自谐振频率(SRF)范围内大电流滤波应用中具有出色的噪音衰减性能。器件可在高温条件下工作,适用于汽车引擎和传控单元、燃油喷射驱动、高级驾驶辅助系统、尾气循环泵、娱乐/导航系统、以及发动机噪声抑制、雨刷器、电动后视镜和座椅、HID和LED照明、加热通风机的滤波和DC/DC转换。CWyesmc

高效IHLP-2020CZ-8A典型DCR为3.95mΩ至195 mΩ,电感值为0.22µH至15.0µH。器件额定电流达18A,可无饱和处理高瞬变电流尖峰。电感器符合RoHS标准,采用100%无铅(Pb)屏蔽复合结构,噪声降至非常低的水平,具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力。CWyesmc

货期方面,IHLP-2020CZ-8A现可提供样品并已实现量产,供货周期为10周。CWyesmc

责任编辑:MomoCWyesmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 中国正全面进入半导体行业主战场

    “回顾2021年至今半导体行业景象,看到一系列公司都有强劲的增长,很多公司的业绩增长超过50%,甚至有的还翻了一番。相信在不久的将来,中国半导体领域正在有更多企业进入10亿美金俱乐部,中国正全面进入半导体行业主战场。”在临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,华登国际董事总经理黄庆针对中国半导体市场感慨道。

  • 9月即将量产,东芝纯碳化硅产品提上日程

    在近日的PCIM Aisa 2021展上,《国际电子商情》记者专访了东芝电子元件(上海)有限公司分立器件应用技术部门高级经理屈兴国,一起交流了东芝的IEGT大功率器件、IEGT压接模组子单元、碳化硅混合模块、碳化硅MOS模块、智能功率器件以及其它分立器件产品,此外还讨论了东芝纯碳化硅的开发路线,据了解,东芝最快将于今年9月量产纯碳化硅产品。

  • 上海临港:构建集成电路全产业链生态体系,千亿级产业集群

    设立中国上海自由贸易试验区临港新片区,党中央总揽全局,科学决策做出的重大战略部署。为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地,加强链接全球创智资源的开放式创新生态,提升世界级“东方芯港”品牌效应,推动集成电路技术创新及产业协同发展,加强产业链协同合作,由临港集团主办、ASPENCORE承办的第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于2021年9月15日在上海临港新片区举行。

  • 前TI两大副总裁即将聚首,能助汇顶能扭转颓势吗?

    据汇顶科技近日公告,TI前高级副总裁谢兵(XIEBING)先生即将“空降”汇顶董事会,成为此任届唯一一名领取薪酬的非独立董事候选人。在此之前,今年3月,汇顶才聘任TI前副总裁胡煜华女士为公司总裁。如今,两位TI前副总裁聚首在即,汇顶能否扭转颓势?

  • 显示驱动芯片供应短缺或延续到2022年

    国际电子商情13日讯 据市调机构最新报告结果显示,今年上半年大尺寸显示驱动芯片供应短缺问题,预计到下半年能得到一定程度上的缓解,但短缺风险还将延续到明年...

  • 芯片加价40倍卖?国家终于出手,让恶意炒货者付出代价!

    由于多重因素叠加,自去年Q3起上演的芯片缺货涨价潮,一路从原材料到芯片制造各环向下传导,几乎所有电子产品都受到了影响。与此同时,个别不法商贩、游资集团恶意抢购芯片,囤积居奇、哄抬价格,造成部分汽车芯片价格持续上涨导致全球汽车大规模减产。近日,这些恶意哄抬价格的企业付出了代价...

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>