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尹志尧:打造全方位高质量的,有国际竞争力的半导体设备公司

9月14日,中微公司董事长尹志尧先生将出席第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛,进行《打造全方位高质量的,有国际竞争力的半导体设备公司》的主题演讲

中微半导体设备公司在刻蚀领域和薄膜沉积领域深耕已久,并曾制造出中国第一台电解质刻蚀机。目前它推出的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装,芯片介质刻蚀设备占据了中芯国际 50%以上的新增采购额。EnXesmc

同时,中微公司是国内唯一兼具CCP与ICP两种刻蚀技术的企业。公司2021年上半年刻蚀设备收入为8.58亿元,较去年同期增长约83.79%,毛利率达到44.29%。EnXesmc

【编辑注:根据产生等离子体方法的不同,干法刻蚀主要分为电容性等离子体刻蚀(CCP)和电感性等离子体刻蚀(ICP)。CCP和ICP是等离子刻蚀设备中应用最广泛的两类设备。】EnXesmc

目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米的集成电路加工制造及先进封装。EnXesmc

半导体领域的薄膜沉积方面,中微公司的MOCVD可用于制造LED外延片、LED、OLED、MiniLED等。从2010年开始,中微公司开发用于LED外延片加工中最关键的设备MOCVD设备,目前已开发了三代 MOCVD设备,可用于蓝绿光LED、功率器件等加工,包括:第一代设备PrismoD-Blue、第二代设备Prismo A7及正在开发的第三代30英寸大尺寸设备。EnXesmc

上半年中微公司的MOCVD设备营收2.19亿元同比下降10.08%,但该项业务毛利率达到30.77%,较去年同期大幅提升。EnXesmc

其核心产品如下表所示:EnXesmc

产品类别 应用领域
电容性等离子体刻蚀设备 主要应用于集成电路制造中氧化硅、氮化硅及低介电系数膜层等电介质材料的刻蚀
电感性等离子体刻蚀设备 主要应用于集成电路制造中单晶硅、多晶硅以及多种介质等材料的刻蚀
深硅刻蚀设备 主要应用于 CMOS 图像传感器、MEMS芯片、2.5D芯片、3D芯片和芯片切割等通孔及沟槽的刻蚀 
MOCVD设备 蓝绿光及紫外LED外延片和功率器件的生产
VOC 设备 平板显示生产线等工业用的空气净化

表:中微半导体设备公司核心产品包括等离子体刻蚀设备及MOCVD设备等。EnXesmc

在客户方面,中微设备已成功进入了部分海内外主流半导体制造企业:EnXesmc

  • 刻蚀设备的用户包括台积电、中芯国际、联华电子、华力微电子、海力士、长江存储等集成电路制造商(或半导体封测厂商);
  • MOCVD设备的客户包括三安光电、璨扬光电、华灿光电、乾照光电等LED芯片及功率器件制造商。

研报披露已在进军3nm工艺

中微公司称,目前CCP刻蚀机已在5nm器件上实现量产,并在5纳米以下器件的试生产上实现了突破性的进展。EnXesmc

在研项目显示中微公司目前已完成3nm刻蚀机Alpha原型机的设计、制造、测试及初步的工艺开发和评估。EnXesmc

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用于更小器件、厚度薄的软材料的ICP刻蚀机则在高速发展阶段。 EnXesmc

中微临港产业化基地项目开工

2004年,公司董事长尹志尧放弃美国百万年薪,带领15人小团队回国创办了中微。目前中微的设备已打入台积电、中芯国际、意法半导体等制造和封测客户。EnXesmc

近日,中微临港产业化基地项目开工,该项目规划总建筑面积约18万平方米,项目基础建设总投资约15亿元。项目建成后将满足中微公司集成电路设备、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。中微临港产业化基地计划于2022年底建成并投入使用。EnXesmc

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图:中微公司董事长兼总经理尹志尧博士。EnXesmc

中微刚刚公布的上半年业绩大幅提升,同时上半年也加大了研发投入,开支2.86亿元,相较去年同期增长38.1%。公司的研发人数也从去年同期的298人增加至348人。EnXesmc

9月14日,中微公司董事长尹志尧先生将出席第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛,进行《打造全方位高质量的,有国际竞争力的半导体设备公司》的主题演讲,欢迎【点击这里免费报名现场交流】。EnXesmc

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责编:胡安EnXesmc

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