广和通集结国内外物联网最强力量，发布5G AIoT年度创新成果

上游技术的规模化商用和降低下游终端企业研发成本及应用门槛是实现“万物智联”的关键。作为全球领先的物联网无线模组和解决方案提供商，广和通承上启下，持续推出面向行业的高性能、高性价比4G/5G模组、智能模组以及车规级通用模组，实现芯片技术到行业需求的精准匹配，已规模推动物联网产业成熟，为政府、企业、家庭、个人多方注智赋能。《5G AIoT全景商用产品手册》应运而生。sgTesmc

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上游强强联合：承上启下，芯片产业化

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GSMA、中国移动、中国电信、中国联通、高通公司、紫光展锐、联发科技、爱立信等国内外物联网领军力量共同打CALL！助力广和通发布5G AIoT年度创新成果！5G发展初期，上游5G芯片研发投入成本巨大。无线通信模组作为芯片的下游，通过规模出货促使上游芯片边际成本降低，实现行业的高盈利回报。基于多年深耕物联网通信产业的成熟经验，广和通面向不同应用场景，与芯片行业领军企业高通公司、联发科技、紫光展锐展开深度合作，多芯布局，满足各行各业对通信的差异化需求。sgTesmc

下游遍地开花：优化终端应用落地“最后一公里”

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研华科技、四信通信、宏电技术、金卡智能、哈啰出行、乐摇摇、清新互联、执象科技、山东信通电子、广翼智联等物联网领军力量共同打CALL！助力广和通发布 5G AIoT 年度创新成果！AIoT作为AI与IoT的融合体，打开了人工智能落地的重要通路，物联网为机器学习、大数据分析提供了坚实的数据支撑，使得人工智能逐渐向应用智能发展、物联网升级为智联网，真正实现连接价值。面向多样化应用场景，终端企业需要无线模组集成感知、前期数据处理、适度程度控制、数据加密、高精度授时定位等综合能力。广和通率先将Open CPU、高精度定位、区块链、eSIM等功能融入无线模组产品，提供功耗优化、拥有丰富接口、结构紧凑、支持多种协议的高性能产品，并打通产品与主流云平台、物联网管理平台接口，为终端企业提供软硬兼备的一体化物联网无线通信服务，真正消除海量智能设备间的物理壁垒。从智慧能源到工业互联、从车联网到智慧零售，从个人超宽带体验到绿色智慧城市……广和通已实现全行业“智慧”赋能。sgTesmc

中游生态共建：打好5G物联网“团体赛”

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ST意法半导体、RT-Thread、腾讯云、涂鸦智能、摩联科技、万向区块链、艾拉比智能、西安电子科技大学、安恒信息等物联网领军力量共同打CALL！助力广和通发布 5G AIoT 年度创新成果！ sgTesmc

独行快，众行远。广和通“5G智造营”汇集物联网产业领军企业，为 5G+AIoT 技术的应用与挖掘物联网产业商机提供了巨大价值。2021年广和通先后以大份额中标中国移动、中国联通的 5G 模组集采和招标项目，联合蚂蚁链发布5G可信上链模组，与涂鸦智能合作打造一站式 AIoT 解决方案，助力腾讯打造 5G AIoT 边缘网关。在 5G AIoT 技术产业化道路上，广和通既为先行者，更是践行人。sgTesmc

联合物联网领军力量，历时60天，广和通倾力打造《5G AIoT全景商用产品手册》，今天正式以中英双语，面向全球发布。未来，我们将持续以丰富的物联网商用成果，践行 5G AIoT 技术规模化商用价值。 sgTesmc