在9月15日举办的“对话临港”暨芯品路演推介会上,合肥边缘智芯科技有限公司CTO李甫分享了“边缘智芯XPU项目计划书”。
边缘智芯(Socnoc)是一家以PCIe技术为基础的数据芯片创业公司,旨在通过整合PPCLe和以太网技术,通过软硬件结合方式,彻底改变数据中心服务器架构、服务器互联架构,将传统以计算为中心的服务器行业带入下一代以数据为中心的“云原生”新计算时代。现在业界熟知DPU、IPU、XPU,正是边缘智芯布局的赛道。SfTesmc
为什么未来CPU为中心转变为数据为中心?李甫认为,当前网口数据已经超过CPU计算数据,而且未来5年预计网口数据继续翻倍。然而,CPU的频率翻倍是很难的。SfTesmc
这种情况下面出现一个问题,数据量远远超过计算速度,数据中心或者服务器将从以前的CPU为中心转变成以数据分发交换为中心。数据芯片将降低30%以上CPU负载,计算机架构迎来40年最大变革。SfTesmc
来自方舟投资的一则预测数据,在未来10年服务器市场增加一倍,从以前800多亿到1500亿规模。把新服务器分为数据服务器和传统服务器,传统服务器会下降,数据服务器会增加。SfTesmc
同时在“十四五”规划里面,2025年中国将拥有全球最大的数据资产,东数西算和新基建促进中国未来一定在数据生产量、机架数量、服务器数量等数据指标上全面超过美国,成为世界第一。SfTesmc
“流量处理、流量分发、设备管理。”李甫开门见山地说道。SfTesmc
数据进入内存条,就是传统的TCP/IP协议;也可能进入GPU,则是传统的大数据计算。业界通常把数据界面分成三个模块,一个模块是数据芯片的计算模块,一个是网络模块,一个是设备管理模块。这三个模块总结相对于大家俗称的数据芯片CPU和TPU。SfTesmc
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那为什么数据芯片会变成第三个大芯片?SfTesmc
第一个时代是CPU时代,不是独立存在,真正驱动CPU成为中心的原因是因为有一个通用的操作系统,在通用操作系统建立了企业级应用生态。真正CPU的架构支撑是CISC和RISC。SfTesmc
第二个时代是GPU时代,GPU本身是一个无限量处理芯片,但是真正让GPU成为通用芯片是人工智能计算,真正驱动GPU的是Cuda和Tensor core。NVIDIA走的是通用架构,Google走的是封闭框架。SfTesmc
第三个时代是DPU/IPU/XPU时代,占领一席之地应该是数据应用和网络协议,真正的数据芯片如果在未来能做出大核心必须有自己的网络协议,例如Ethernet、IB和PCIe。SfTesmc
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在各个历史背景下面,边缘智芯推出了XPU。SfTesmc
李甫介绍道:“我们只做数据交换,是通过PCIe物理层加上协议层,把芯片做得非常简单,简单到只有一个模块PCIe。我们把所有芯片设计的难点从以前SOC的设计变成软件协议,同时在软件协议部署专利。”SfTesmc
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李甫解答道:SfTesmc
“总体来看,XPU芯片的优势是:芯片+协议=双壁垒”李甫分析称,“因为我们有比较通用的协议,所以成本极其低,架构上面由于价格优势,在成本上有非常大的优势,同时协议还有专利,希望把数据变成简单的芯片+协议双重壁垒。”SfTesmc
接下来,边缘智芯将从服务器、网卡、云计算等市场进行切入。SfTesmc
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作为国家集成电路策源地,中国电子历史上承担了908、909、910集成电路重大生产力的布局工程,布局涵盖CPU、MCU、网络交换核心芯片,目前已打通EDA设计、制造、封装测试、第三代半导体材料等完整的产业体系,并且打造一支国际化的技术和管理人才队伍,构建了强大的上下游产业链配套能力和产业生态。
思尔芯的构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证工具最新的验证技术,整合多种验证方法,不断创新验证工具和验证流程,以确保设计出正确的芯片。
Chiplet对传统的EDA设计流程带来了很大的挑战,从系统最初的Chiplet设计到最终的嵌合签核,都需要新的工具、新的思路和新的方法学。
基于自己的IP可以搭建一揽子的计算机互联体系方案,也是为AI应用助力,奎芯把这些方案统称为M2LINK。
作为RISC-V处理器IP的领导厂商,Andes基于多年处理器IP设计经验的积累,除有充满竞争力的处理器IP外,还有能充分释放处理器性能的软件方案,软件方案包括底层的工具链,到操作系统适配,再到上层的集成开发环境等。
芯瑞微分享了其在封装设计、多物理场仿真以及先进封装测试和加工等面向先进封装的全流程方面的成果探索和所能提供的的服务。
以大数据分析和人工智能为支撑的新一代AI平台JedAI,是Cadence为EDA向2.0时代迈进所打造的一个新引擎。
Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。
“在中国发展Chiplet面临哪些挑战?从技术上面看来,中国现在产业链发展最大的挑战是技术封锁,由封锁所带来的自主需求也是一大机遇。”2023年3月30日,在AspenCore主办的2023 IIC SH展会同期的“2023中国IC领袖峰会”上,芯耀辉科技(Akrostar Technology)董事长曾克强先生围绕“Chiplet时代,中国芯片市场接口IP的未来展望”做了主题报告,他介绍了在摩尔定律失效的当下,Chiplet在中国的发展机遇与挑战,以及基于Chiplet的芯片接口IP的趋势。
面向智能汽车产业和边缘计算推出的“周易”X2 NPU,代表了安谋科技在自研IP道路上取得的最新成就——不仅继承并提升了算力强、易部署以及可编程的特点和优势,也进一步丰富了安谋科技异构核心计算矩阵版图。
长期以来,包括操作系统、数据库、中间件等底层软件和工具都处于西方厂家的垄断之下。
国际电子商情2日讯 英国芯片公司Arm似乎已决定暂时不在伦敦证券交易所出售股票,转往纽约单独上市……
受消费电子市场低迷影响,半导体产业迈入下行周期,上游半导体设备也因客户去库存、调整订单受到影响。
4月19日,香港金融管理局公布,由于美元兑港元汇率触发7.85的弱方兑换保证,根据联系汇率制度,金管局承接来自市场6
据“湖南工商大学”官微消息,近日,该校申报的工信部“集成电路”专精特新产业学院建设项目正式获批启动建设。
友达董事长彭双浪在谈到MicroLED量产时表示,期盼MicroLED成本下降速度能跟摩尔定律一样,以每两年成本降一半。
自3月以来硅料业者为减轻库存压力,出货意愿转强,而硅料新产能也在逐月增加。
TechInsights的数据显示,2023年全球翻新手机销量将同比下降8%,随后在2024年恢复增长。
近日,上汽集团发起设立了60亿元的芯片产业生态基金。
NavTechnologies是沙特领先的分销商之一,业务遍及沙特各地。作为Itel、TCL和Riversong等品牌在该国主要分销
当地时间周二(4月18日),欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿表示,欧盟已就《芯片法案》敲定了一份临时协议。
据《科创板日报》报道,针对“因4~5纳米先进制程良率逐渐稳定,客户订单正逐渐增加,稼动率也相应反弹,12英寸稼动
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