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9月新品推荐:SoC、光模块DSP、IGBT、电感、电阻

金九银十如期而至。本月新品集中应用在汽车、工业、医疗、智能家居等细分场景上,可见上述市场对电子元器件的精密、智能、高效等方面提出更高的技术需求。

SoC

9月23日,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)和物联网公司控客(Konke)推出采用Silicon Labs EFR32MG(Mighty Gecko)片上系统(SoC)的控客智能家居面板和安全系列产品。作为Silicon Labs Zigbee 3.0解决方案组合的一部分,Mighty Gecko SoC可以在数千个节点上统一Zigbee网络标准,从而为控客的智能家居用户提供更佳的互操作性、可靠性和连接性。RGMesmc

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Mighty Gecko SoC具备可靠、可扩展、可互操作的多协议功能,可以满足市场对Zigbee、Thread和蓝牙的需求,其包含以下特性:RGMesmc

  • 高性能、低功耗的Arm® Cortex®-M33内核
  • 强大的无线信号覆盖能力,20dBm输出功率和-104.5dBm接收灵敏度
  • 增强的安全功能,支持开发人员在连网产品中实现强大的安全性
  • Simplicity Studio 5集成开发环境,可帮助物联网开发人员加快产品上市

通过提供Zigbee 3.0连接标准,Silicon Labs的SoC可以为照明、语音助手和智能电表等各种智能家居和商业应用提供理想的解决方案。邦德系列是控客针对家居安防传感领域全新推出的智能安防套装,包括烟雾报警器、水浸传感器、燃气报警器、SOS按钮等9款产品。RGMesmc

光模块DSP

9月8日,Credo推出Seagull 110和Seagull XR8两款PAM4 DSP芯片。这两款新品扩展了Credo的SEAGULL系列DSP芯片产品组合,全系列芯片推动了高性能连接50/100/200/400Gbps应用在超大规模数据中心。RGMesmc

Seagull 110是一款2x50Gbps PAM4 retimer产品,Seagull XR8 是一款 8x50Gbps PAM4 retimer产品。这两款产品均向后兼容,支持前代数据速率。RGMesmc

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Seagull 110用于连接服务器与TOR/EOR交换机,是采用50G PAM4信号的AOC或者光模块的理想选择。Seagull XR8可实现基于VCSEL的400Gbps PAM4解决方案,为机架内连接提供了相较于当前单模光纤更经济高效的替代方案。此外,Seagull X8还支持1:2、1:4或1:8多种转接选项,以满足数据中心对灵活互连和网络密度需求。RGMesmc

Seagull DSP采用Credo的创新设计架构,低功耗、性能卓越。Seagull 110与Seagull X8都集成了高性能数字信号处理器(DSP),用来补偿信号损伤,提升了低光灵敏度和误码率曲线平层。RGMesmc

开关式电容中间总线转换器

9月17日,Flex Power Modules推出BMR310——一款非隔离式开关电容中间总线转换器(IBC),可为数据中心提供高功率密度供电,从而提高电路板空间利用率,为其他组件释放空间。BMR310建立在英飞凌科技公司专有的零电压开关开关电容转换器(ZSC)技术之上,在半载时实现超过98%的效率,并且可以在一个紧凑的封装中连续提供高达875W的功率。它在40V至60V的输入电压范围内工作,并提供10V至15V按变比输出的电压。RGMesmc

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对于数据中心和高性能计算(HPC)应用来说,有一个日益增长的趋势,即供电电压从12V逐渐转向48V,以减少配电电流和功率损耗。为了满足这一日益增长的需求,英飞凌ZSC为使用48V产生中间总线电压的应用提供最高的效率和功率密度。这是通过电容式能量传输和功率MOSFET的软开关来实现的,因此为传统的12V系统转向48V提供了一条简单和低风险的途径,并大大降低了系统总拥有成本(TCO)。RGMesmc

BMR310将于2021年11月上市,现在可提供用于OEM订单的评估样品。RGMesmc

IGBT

9月7日,英飞凌科技为其采用TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3产品组合推出新的额定电流。借助从300A到900A的广泛电流等级,该产品组合为逆变器设计者提供了高度的灵活性,同时也提供了更高的功率密度和性能。除了太阳能和驱动应用外,该产品组合还为商用、建筑和农用车辆(CAV)以及不间断电源(UPS)逆变器量身定制。RGMesmc

基于新的微沟槽技术,与采用IGBT4芯片组的模块相比,采用TRENCHSTOP IGBT7芯片的EconoDUAL 3的静态损耗低得多。另外,在相同的芯片面积下,其通态电压降低了30%。这在应用中带来了显著的损耗降低,特别是对于通常在中等开关频率下运行的工业驱动。IGBT的振荡行为和可控性都得到了改善。此外,新的功率模块的最大过载结温为175℃。RGMesmc

新的芯片尺寸使模块的布局得到优化,以减少开关损耗。因此,与前一代产品相比,600A模块的开关损耗减少了24%。这为更高开关频率应用带来简化的设计。此外,所有的功能都可以在相同的封装基板尺寸上实现,有利于现有逆变器系统设计的升级。随着750A和900A版本的扩展,EconoDUAL 3封装解决了一个拓展的逆变器功率范围。此外,PressFIT封装实现了快速和低成本的装配方法。RGMesmc

据悉,1200V TRENCHSTOP IGBT7 EconoDUAL™ 3组合现在可以订购。带有预装TIM的版本也将很快上市。RGMesmc

汽车级电感器

9月13日 ,Vishay推出业内先进的19mm x 19mm x 7mm 7575外型尺寸汽车级IHLP®薄型大电流电感器——IHLP-7575GZ-5A。该器件直流电阻(DCR)比6767外形尺寸器件低30%,额定电流高35%,成本比8787外形尺寸器件低50%,可在汽车发动机舱+155℃高温下连续工作。RGMesmc

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日前发布的电感器符合AEC-Q200标准,适用于2MHz以下DC/DC转换器能量存储,以及电感器自谐振频率(SRF)以下大电流滤波。器件可在高温条件下工作,适用于汽车引擎和传控单元、燃油喷射驱动、娱乐/导航系统、以及大电流无刷直流(BLDC)电机噪声抑制、雨刷器、电动后视镜和座椅、HID和LED照明、加热通风机的滤波和DC/DC转换。RGMesmc

IHLP-7575GZ-5A封装采用100%无铅(Pb)屏蔽复合结构,蜂鸣噪声降至非常低的水平,具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力,可无饱和处理高瞬变电流尖峰。电感器符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。此外,IHLP-7575GZ-5A现可提供样品并已实现量产,供货周期为10周。RGMesmc

增强型厚膜片式电阻

9月23日,Vishay推出增强型Vishay Draloric RCC1206 e3厚膜片式电阻,外形尺寸为1206,额定功率0.5W。RGMesmc

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RCC1206 e3的功率是这种标准尺寸厚膜片式电阻的两倍,可用来替代两个1206并联电阻,或占位面积更大的1210外形尺寸单个器件。因此,设计师可节省汽车、工业、通信和医疗应用的电路板空间,同时减少元件数量,降低加工成本。RGMesmc

RCC1206 e3通过AEC-Q200认证,阻值范围1W至1MW—0W跳线—精度分别为±1%和±5%,电阻温度系数(TCR)为±100ppm/K和±200ppm/K。电阻工作电压为200V,工作温度范围-55℃至+155℃。器件符合RoHS标准,无卤素,适合在自动贴片机上采用符合IEC 61760-1的波峰焊、回流焊或气相焊工艺加工。RGMesmc

RCC1206 e3现可提供样品并已实现量产,供货周期为10周。RGMesmc

责任编辑:MomoRGMesmc

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