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高通CEO:芯片供应危机可望在明年初缓解

高通CEO:芯片供应危机可望在明年初缓解

近日,外媒称苹果传出因全球“芯片荒”大砍今年底前iPhone 13生产目标,引起各界关注和讨论。然而,高通CEO周三却表示,全球性的半导体短缺将在2022年初就可以得到缓解...

国际电子商情14日讯,美系芯片制造商高通首席执行官Cristiano Amon在周三在一个活动上就全球半导体供应问题表态。Amon认为,芯片短缺问题会在数个月后将得到有效缓解,预计“在2022年初期就可以开始脱离这个供应危机。”NVAesmc

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截自乐天官网NVAesmc

Amon还强调,得益于全球性的数字转型趋势,“半导体的消费水准也进一步的拉高,也支撑着旺盛的半导体需求持续发展“。他还表示,高通为了让生产能力提高到最大,一直持续努力强化产品设计,因此公司在数个月后的产品供给,将能够符合市场需求。NVAesmc

在此之前,外媒分析苹果减少今年底前的的iPhone生产目标,主要是因为德州仪器(TI)和博通的芯片无法正常供应所致。NVAesmc

延伸阅读: 博通、TI芯片短缺,传苹果iPhone 13减产1000万台

供应链指出,目前博通WiFi芯片非常缺,按照该公司制程升级的时程来推估,可能要等到2022年第2季,在其制程顺利从40nm升级为28nm后,产出芯片数量增加,供需失衡情况才得以缓解。NVAesmc

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