美东时间9月23日，美国以解决芯片短缺问题为名，要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。dDzesmc
对此，台积电法务副总经理暨法务长方淑华在本月6日受访时做出回应称，“客户是台积电成功的要素之一，台积电不会泄漏敏感资讯，尤其是客户的机密资料。”dDzesmc
美东时间10月21日，美国商务部宣称包括英特尔、英飞凌等芯片制造商都将配合提供订单等商业机密数据。同时还警告，如有制造商在数据提交上敷衍应对，美方可能将此前的“自愿提供”改为强制搜集。dDzesmc
台媒22日报道称，对于“自愿提供供应链数据资料”一事，此前宣称“不会泄露客户的机密资料”的台积电突然改口称，将会在11月8日截止日期前，把相关资料提交给美国。消息也将这家晶圆代工大厂送上风口浪尖。#台积电将向美国提交机密数据#话题更是在23日晚冲上热搜第六位，国际电子商情对此也有做相关报道（点击查看相关阅读）。dDzesmc
不过，就在昨天，这家晶圆代工大厂突然辟谣。dDzesmc
10月25日，中国证券报称，台积电方面重申“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：‘台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。’”dDzesmc
事件背景回顾
美东时间9月23日，美国商务部借口解决芯片缺货问题，要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。dDzesmc
隔天， 美国商务部工业安全局和技术评估办公室下发《半导体供应链风险公开征求意见》提出，为促进供应链各环节信息流通，其向半导体供应链中对此有兴趣的企业（包括国内和国外的企业）征集相关数据和信息，该信息收集截至11月8日。dDzesmc
美国这一举动引发各界担忧。dDzesmc
10月2日，我国台湾经济部要求台系芯片业者未经客户同意不能提交商业秘密；6日，我国台湾经济部长王美花与美国在台协会(AIT)处长例行会面中了解相关信息后 ，在7日与台积电等厂商开会说明情况。她表示，美政府提出的调查问卷非强制性质，企业可自主选填不涉机密信息问题作答，试图以此消除厂商们的疑虑。dDzesmc
10月7日，我国台湾科技部吴忠政也就此事表态，称已经就此事与相关企业有过沟通，表示将“力挺”厂商，“目前掌握的信息是台积电确定不会泄露美国客户的机密信息。”dDzesmc
韩媒评论，被要求的“自愿提供资料“的非美系厂商中，除了台积电、联电等晶圆代工大厂外，就连韩国三星电子和SK海力士也包含其中，提交期限日为11月8日。报道中还对美方此举提出质疑，认为美国汽车芯片短缺与三星电子业务的关联性并很小，更别说专攻存储芯片的SK海力士。dDzesmc
美东时间10月21日，美国商务部发言人称，包括英特尔、通用汽车（GM）、英飞凌和SK海力士（SK Hynix）等公司已经表态非常乐于提供数据。我们非常感谢他们的配合，并鼓励其他公司跟进。dDzesmc
该发言人补充，（提供数据）虽是自愿性质，但这些资讯对于解决供应链透明度的担忧至关重要。我们是否采取强制措施，取决于有多少公司参与，以及所提供数据的品质。dDzesmc
北京时间10月23日，台积电表示，将会在11月8日前提交资料，该企业强调，长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。国际电子商情昨（25）日也有就此事进行相关报道。dDzesmc
10月24日，韩媒《金融新闻》报道指出，目前三星电子和SK海力士正在加强与韩国政府的沟通，综合考虑合同中的保密条款以及是否与韩国法律相冲突，再决定是否向美国提交数据。表示难以排除机密信息被泄露给美国竞争对手的可能性。dDzesmc
美国希望台积电给什么数据？
a.确定贵公司在半导体产品供应链中的角色。dDzesmc
b.表明本公司能够提供的技术节点（纳米）、半导体材料类型和设备类型（设计和/或制造）。dDzesmc
c. 对于您生产的任何集成电路，无论是在您自己的工厂还是其他地方制造的，均可根据预期最终用途确定主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点（纳米）以及 2019 年、2020 年和 2021 年的实际销售额或估计值。dDzesmc
d. 对于公司销售的半导体产品，请识别订单积压最大的产品。然后，对于产品总量和每种产品，确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和封装/装配的位置。dDzesmc
i. 列出每个产品的当前前三个客户，以及每个客户在该产品销售额中所占的估计百分比。dDzesmc
e.对于生产过程的每个阶段，确定您的公司是执行内部还是外部步骤。对于您公司的顶级半导体产品，估算每个产品的 （a）2019 年预交时间和 （b）当前交货期（以天为单位），包括整个生产过程的各个阶段。解释当前的任何延迟或瓶颈。dDzesmc
f.对于您公司的头部半导体产品，请列出每个产品的典型和当前库存（以天为单位），包括成品、在进行中产品和入库产品。对库存做法的任何变化提供解释。dDzesmc
g.去年影响您向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么？dDzesmc
h.过去三年，贵公司的账面与账单比率是怎样的？解释任何更改。dDzesmc
i. 如果您的产品需求超过您的容量，则您的公司分配可用供应的主要方法是什么？dDzesmc
j.您的公司是否仍有剩余产能？如果是，是什么阻止了该产能的扩充？dDzesmc
k.您的公司是否正在考虑增加其产能？如果是，在什么方面，在什么时间范围内，以及这种增长存在哪些障碍？在评估是否增加产能时，您的公司会考虑哪些因素？dDzesmc
l. 贵公司在过去三年中是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法？dDzesmc
m. 在未来六个月内，哪一项变化（以及供应链的哪一部分）将显著提高您供应半导体产品的能力？dDzesmc
