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台积电又改口!

台积电又改口!

国际电子商情26日讯 台积电上周才因宣布将在截至日前配合交资料给美国被推向风口浪尖,然而,就在昨天,这家代工大厂又改口了...

美东时间9月23日,美国以解决芯片短缺问题为名,要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。ddsesmc

对此,台积电法务副总经理暨法务长方淑华在本月6日受访时做出回应称,“客户是台积电成功的要素之一,台积电不会泄漏敏感资讯,尤其是客户的机密资料。ddsesmc

美东时间10月21日,美国商务部宣称包括英特尔、英飞凌等芯片制造商都将配合提供订单等商业机密数据。同时还警告,如有制造商在数据提交上敷衍应对,美方可能将此前的“自愿提供”改为强制搜集。ddsesmc

台媒22日报道称,对于“自愿提供供应链数据资料”一事,此前宣称“不会泄露客户的机密资料”的台积电突然改口称,将会在11月8日截止日期前,把相关资料提交给美国。消息也将这家晶圆代工大厂送上风口浪尖。#台积电将向美国提交机密数据#话题更是在23日晚冲上热搜第六位,国际电子商情对此也有做相关报道(点击查看相关阅读)。ddsesmc

不过,就在昨天,这家晶圆代工大厂突然辟谣。ddsesmc

10月25日,中国证券报称,台积电方面重申“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据,如同公司法务长日前所说:‘台积公司不会提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事。’”ddsesmc

事件背景回顾

美东时间9月23日,美国商务部借口解决芯片缺货问题,要求台积电、三星等半导体公司交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。这可能会削弱大厂的议价能力与竞争力。ddsesmc

隔天, 美国商务部工业安全局和技术评估办公室下发《半导体供应链风险公开征求意见》提出,为促进供应链各环节信息流通,其向半导体供应链中对此有兴趣的企业(包括国内和国外的企业)征集相关数据和信息,该信息收集截至11月8日。ddsesmc

美国这一举动引发各界担忧。ddsesmc

10月2日,我国台湾经济部要求台系芯片业者未经客户同意不能提交商业秘密;6日,我国台湾经济部长王美花与美国在台协会(AIT)处长例行会面中了解相关信息后 ,在7日与台积电等厂商开会说明情况。她表示,美政府提出的调查问卷非强制性质,企业可自主选填不涉机密信息问题作答,试图以此消除厂商们的疑虑。ddsesmc

10月7日,我国台湾科技部吴忠政也就此事表态,称已经就此事与相关企业有过沟通,表示将“力挺”厂商,“目前掌握的信息是台积电确定不会泄露美国客户的机密信息。”ddsesmc

韩媒评论,被要求的“自愿提供资料“的非美系厂商中,除了台积电、联电等晶圆代工大厂外,就连韩国三星电子和SK海力士也包含其中,提交期限日为11月8日。报道中还对美方此举提出质疑,认为美国汽车芯片短缺与三星电子业务的关联性并很小,更别说专攻存储芯片的SK海力士。ddsesmc

美东时间10月21日,美国商务部发言人称,包括英特尔、通用汽车(GM)、英飞凌和SK海力士(SK Hynix)等公司已经表态非常乐于提供数据。我们非常感谢他们的配合,并鼓励其他公司跟进。ddsesmc

该发言人补充,(提供数据)虽是自愿性质,但这些资讯对于解决供应链透明度的担忧至关重要。我们是否采取强制措施,取决于有多少公司参与,以及所提供数据的品质。ddsesmc

北京时间10月23日,台积电表示,将会在11月8日前提交资料,该企业强调,长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。国际电子商情昨(25)日也有就此事进行相关报道。ddsesmc

10月24日,韩媒《金融新闻》报道指出,目前三星电子和SK海力士正在加强与韩国政府的沟通,综合考虑合同中的保密条款以及是否与韩国法律相冲突,再决定是否向美国提交数据。表示难以排除机密信息被泄露给美国竞争对手的可能性。ddsesmc

美国希望台积电给什么数据?

a.确定贵公司在半导体产品供应链中的角色。ddsesmc

b.表明本公司能够提供的技术节点(纳米)、半导体材料类型和设备类型(设计和/或制造)。ddsesmc

c. 对于您生产的任何集成电路,无论是在您自己的工厂还是其他地方制造的,均可根据预期最终用途确定主要集成电路类型、产品类型、相关技术节点(纳米)以及 2019 年、2020 年和 2021 年的实际销售额或估计值ddsesmc

d. 对于公司销售的半导体产品,请识别订单积压最大的产品。然后,对于产品总量和每种产品,确定产品属性、过去一个月的销售额以及制造和封装/装配的位置ddsesmc

i. 列出每个产品的当前前三个客户,以及每个客户在该产品销售额中所占的估计百分比ddsesmc

e.对于生产过程的每个阶段,确定您的公司是执行内部还是外部步骤。对于您公司的顶级半导体产品,估算每个产品的 (a)2019 年预交时间和 (b)当前交货期(以天为单位),包括整个生产过程的各个阶段。解释当前的任何延迟或瓶颈。ddsesmc

f.对于您公司的头部半导体产品,请列出每个产品的典型和当前库存(以天为单位),包括成品、在进行中产品和入库产品对库存做法的任何变化提供解释ddsesmc

g.去年影响您向客户提供产品的能力的主要中断或瓶颈是什么?ddsesmc

h.过去三年,贵公司的账面与账单比率是怎样的?解释任何更改ddsesmc

i. 如果您的产品需求超过您的容量,则您的公司分配可用供应的主要方法是什么ddsesmc

j.您的公司是否仍有剩余产能?如果是,是什么阻止了该产能的扩充?ddsesmc

k.您的公司是否正在考虑增加其产能?如果是,在什么方面,在什么时间范围内,以及这种增长存在哪些障碍?在评估是否增加产能时,您的公司会考虑哪些因素?ddsesmc

l. 贵公司在过去三年中是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法?ddsesmc

m. 在未来六个月内,哪一项变化(以及供应链的哪一部分)将显著提高您供应半导体产品的能力?ddsesmc

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