10月27日，黑芝麻智能科技有限公司（下称“黑芝麻智能”）与上汽通用五菱汽车股份有限公司（下称“上汽通用五菱”）签署了战略合作协议。d3Sesmc
双方在车规级自动驾驶计算芯片、视觉感知算法等方面展开紧密合作，共同提升双方在各自领域的商业价值，实现优势互补，打造可持续发展的战略合作伙伴关系。d3Sesmc
| （编辑注：黑芝麻智能创始人兼CEO单记章先生将出席11月3日在深圳举行的全球CEO峰会，并进行《高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行》的演讲，欢迎免费报名参加。） |
上汽通用五菱场景驾驶总监何逸波（左三）与黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃（左四）代表双方签约d3Sesmc
上汽通用五菱和黑芝麻智能均在自动驾驶领域深耕多年，拥有深厚的技术储备，以及数量庞大的设计研发团队。d3Sesmc
上汽通用五菱2016年便开始布局自动驾驶研发，近年来先后向市场投放多款深受消费者喜爱的智能车型，并在广西多地开展自动驾驶示范项目。黑芝麻智能是全球自动驾驶计算芯片引领者，推出的华山系列自动驾驶计算芯片，能够支持L2到L4级别的自动驾驶场景，算力最高可达196TOPS。d3Sesmc
拳头产品华山二号A1000自动驾驶计算芯片，是第一款可以支持L2+级别的自动驾驶国产芯片，目前已与多家车企和Tier1达成量产合作。d3Sesmc
本次战略合作，双方将基于各自优势资源，在自动驾驶计算芯片、智能驾驶解决方案开发、前瞻技术联合预研等业务领域展开全方位合作。围绕自动驾驶计算芯片及智能驾驶解决方案开发领域，上汽通用五菱和黑芝麻智能将基于华山二号A1000系列自动驾驶计算芯片、FAD全自动驾驶平台、山海人工智能开发平台等一系列开发工具，结合黑芝麻智能的自动驾驶与智能座舱解决方案，共同寻求自动驾驶多场景落地。d3Sesmc
双方还将在前瞻技术领域，组成联合预研团队，共同攻克技术难点。上汽通用五菱和黑芝麻智能之间达成的战略合作，极大发挥上汽通用五菱的工程研发能力以及黑芝麻智能的芯片设计及软件算法开发能力，实现双方优势互补，降低研发成本，提升研发效率，携手向消费者推出高质量的智能驾驶体验，加速自动驾驶产业化落地。d3Sesmc
责编：胡安d3Sesmc
