【2021年11月3日 － 深圳讯】由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“2021全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 在今日于深圳大中华喜来登酒店隆重举行。峰会同期举办五大活动，3日召开的全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，4日举行的全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及同期举行的电子成就展展会，为广大电子产业领域企业和从业者提供了深入了解和交流、洞察前沿技术、体验最新尖端产品的平台。seTesmc
AspenCore亚太区总经理张毓波表示：“全球电子产业在疫情影响下正在发生深刻的变革，并推动以智能制造为主体的新工业战略加速落地，半导体技术与制造业的智能结合成为重中之重。今年已是我们举办第四届全球双峰会，我们邀请了来自中国、北美、欧洲、台湾地区、日本等地的CEO与决策人参加今天的盛会，共同探讨新工业战略。我谨代表主办方AspenCore，对参加峰会的全球演讲和论坛嘉宾表示最诚挚的感谢。”seTesmc
“心所向，必所向披靡。同时，我也借此机会祝贺获得年度全球电子成就奖的各团队、企业、优秀管理者及杰出产品的得主，祝贺他们在这一年取得的骄人成绩，预祝今后取得更大的成就，为全球电子产业事业续写新的篇章！”seTesmc
全球新一轮工业战略布局紧锣密鼓，欧盟推出《欧洲新工业战略》、德国启动《国家工业战略2030》、美国实施《2020再工业化战略》，中国也在寻求深化制造业升级之路。各个国家都在高度融合来自5G、人工智能（AI）、数字孪生、机器学习、机器视觉、远程实时控制、工业互联网、大数据、云计算、智能传感、MCU、操作系统等技术日新月异的驱动力，从硬科技到软平台，推动新工业从数字化向智能化推进，把制造业带入循序渐进的工业变革。今年全球CEO峰会以“全球新工业战略”为主题，中、美、欧产业领袖分享行业前瞻，共布大局。 除了以上行业内领军管理者们的主题演讲外，由AspenCore 资深产业分析师黄烨锋主持的圆桌论坛以全球科技创新合作新模式为主题，与特邀嘉宾进行了深入探讨。seTesmc
2021 年全球电子成就奖获奖名单揭晓
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全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) 旨在评选并表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，对获奖公司以及个人来说，全球电子成就奖的获得是一项崇高的荣誉，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。以下是由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同评选出得奖者。2021年度获奖名单如下：seTesmc
公司奖项及产业分析师推荐奖项（各类别奖项得奖者排名不分先后）
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年度创新产品奖项（各类别奖项得奖者排名不分先后）
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关于 AspenCore
AspenCore 是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，AspenCore 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。seTesmc
有关“2021全球电子成就奖”详情请访问：seTesmc
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有关“2021全球CEO峰会”详情请访问： seTesmc
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“2021全球CEO峰会”在线直播入口：seTesmc
https://www.eet-china.com/ee-live/Doublesummits_20211103.html seTesmc
“2021全球分销与供应链领袖峰会”详情及报名请访问：seTesmc
https://doublesummits.eet-china.com/chain.html seTesmc
