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3nm工艺遇技术挑战,iPhone 14系列将采用4nm工艺?

国际电子商情8日讯 此前,业界盛传苹果iPhone 14系列智能手机将采用3nm工艺芯片,但最近The Information的一份报告显示,台积电和苹果在3nm工艺芯片上面临着技术挑战,这导致下一代iPhone将采用4nm工艺。同时,据台媒报道称,下一代iPhone的A16仿生芯片将基于4nm工艺……

明年3nm芯片可能不会商用

苹果公司早在iPad Air和iPhone 12系列中,就已经采用了5nm工艺的A14芯片。今年9月发布的iPhone 13系列中,该公司使用了5nm工艺的增强型迭代版。据了解,增强迭代版的5nm芯片提供更好的性能和更高的能源效率。bLSesmc

此前,业内盛传苹果iPhone 14系列智能手机将采用3nm工艺芯片。但最近The Information的一份报告显示,台积电和苹果在3nm工艺芯片上面临着技术挑战。这使得3nm工艺很可能无法在明年与大家见面。bLSesmc

Information的报告称,苹果及其芯片制造合作伙伴台积电正在寻求为A16仿生芯片采用“4nm”工艺。台积电将该工艺称为“N4P”,并将其描述为“台积电5nm系列的第三次重大改进”。bLSesmc

据了解,苹果已经预订了台积电3nm工艺的所有产能,这意味着尽管3nm芯片的到来会有些延后,但只要台积电能第一个量产3nm芯片,苹果公司将会是首批应用3nm芯片的厂商。bLSesmc

MacBook Pro有望最先使用3nm芯片

2021年9月,苹果公司最新发布的iPhone 13系列智能手机,采用了增强版5nm工艺的A15仿生芯片。A15仿生芯片基于5nm制程工艺打造,配备了全新的5核图形处理器及中央处理器,拥有16核神经网络引擎,晶体管集成数量达150亿,AI算力达到15.8TOPS。bLSesmc

另据测试平台的测试结果显示,A15对比A14单核最大性能差距为11.3%,最小差距为-0.5%,中位数性能平均差距为5.3%;而A15对比A14多核性能最大差距为32.13%,最小差距为7.8%,中位数性能平均差距为19.05%。bLSesmc

苹果将会在2023年推出第三代芯片,计划采用3nm工艺,最多支持4个裸片(晶圆单元),而且顶配的可以最高集成40个CPU核心,目前苹果第三代芯片的代号为lbiza、Lobos和Palma。第三代3nm苹果芯片将会首次在高端Mac电脑上出现。bLSesmc

责任编辑:CloverbLSesmc

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