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TI宣布兴建12吋半导体晶圆制造厂

国际电子商情18日讯 鉴于电子产品,尤其是工业和汽车市场的半导体需求未来仍将持续增长,全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)宣布,计划2022年在德克萨斯州开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂...

国际电子商情18日获悉 全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)宣布于官网宣布,计划在2022年在德克萨斯州北部的谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品,尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长,该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求,前两个工厂将于2022年动工。8nlesmc

德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)表示:“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。这是我们长期产能规划的一部分,旨在继续提升我们的制造能力和技术竞争优势,满足未来几十年内客户的需求。”8nlesmc

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德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼的新12英寸半导体晶圆厂的设计概念图(图自TI官网)8nlesmc

预计最早在2025年,第一座晶圆制造厂将开始投产如果最终该基地的四座工厂全部建成,其总投资额将达到约300亿美元,并可逐年直接创造3,000个工作岗位。8nlesmc

新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营,包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6德州理查森(Richardson)的RFAB1和即将竣工预计于2022年下半年开始投产的RFAB2以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海(Lehi),预计于2023年初投产的LFAB。8nlesmc

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