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高通提前设定未来三年财务目标,直指7000亿美元潜在市场

高通提前设定未来三年财务目标,直指7000亿美元潜在市场

在高通2021投资者大会上,高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示,未来十年,得益于越来越多终端实现智能互联,高通的潜在市场规模预计将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。为此,高通提前设定了未来三个财年的全新财务目标。

11月16日晚,高通公司总裁兼首席执行官安蒙在2021投资者大会上宣布,公司将持续扩展其半导体业务,以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇,这也是他个人以CEO身份的首次亮相。安蒙表示,未来十年,得益于越来越多终端实现智能互联,高通的潜在市场规模预计将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元。Nl2esmc

为此,高通提前设定了未来三个财年的全新财务目标,包括:Nl2esmc

  • 到2024财年,QCT半导体业务营收将实现中双位数(mid-teens)的复合年均增长率,运营利润率将超过30%。具体而言:
  1. 到2024财年,智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场(SAM)12%的复合年均增长率持平;
  2. 汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元,在未来10年增长至80亿美元;
  3. 2024财年,物联网业务年营收将增长至90亿美元;
  • QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平

统一的技术路线图

“赋能人与万物智能互联的世界”,这是高通一直以来的公司愿景。而随着5G与高性能、低功耗计算以及终端侧AI的融合,终端可实时连接至云端,数字化转型正在不断加速,如何将自身在移动领域具备的领先优势应用于智能网联终端,开创智能网联边缘的全新机遇,是安蒙这位“新船长”未来需要思考的重大课题。Nl2esmc

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高通公司总裁兼首席执行官安蒙Nl2esmc

高通方面强调称,过去,高通的潜在市场规模是150亿美元,包括MSM和MDM芯片出货,以及技术许可业务。如今,高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元,主要得益于新增的旗舰级和高端Android终端、射频前端(RFFE)和汽车业务。而未来,随着智能网联边缘的扩展、云业务和元宇宙的兴起,高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。也就是说,高通面对的目标市场规模将在未来十年增长7倍以上。Nl2esmc

“高通正迎来有史以来最大的发展机遇。”安蒙表示,其关键驱动因素包括:1. 数字化转型正在创造全新的增长领域;2. 几乎每个行业都需要高通的技术;3. 充分利用“统一的技术路线图(one technology roadmap)”推动业绩增长,4. 专注于能够带来长期稳定营收的客户和市场。Nl2esmc

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其中,2、3两点尤其值得关注。Nl2esmc

数据显示,到2025年,预计64%的数据将在传统数据中心之外产生。边缘侧数据量的增长,使本地数据处理和智能应用的需求随之增长,这推动了数个关键行业趋势的形成(如下图所示),包括家庭“企业化”、5G成为无线光纤、行业数字化转型、5G向企业网络扩展、移动基础设施虚拟化、万物连接至云端、AI在边缘侧规模化、5G赋能按需计算、移动和PC融合、游戏转向云端、物理和虚拟空间融合、XR成为元宇宙终端平台、垂直行业实现云连接、辅助驾驶规模化、数字底盘成为汽车的关键资产,而高通则正好处于上述行业趋势的交汇点。Nl2esmc

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而“统一的技术路线图”的提出,则为高通面对如此碎片化的垂直市场找到了最适合的解决方案。按照高通方面的说法,“统一的技术路线图”是一个可扩展应对所有增长业务需求的技术路线图,凭借在AI、影像、图形、处理和连接等领域的领导力,高通将为几乎每类边缘侧终端提供终端侧智能、高性能低功耗系统和一切无线组件,从耳塞到智能网联汽车。 Nl2esmc

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专注四大关键业务领域

根据高通公司最新发布的2021财年第四季度及全年财报,高通第四季度营收为93.36亿美元,与去年同期的83.46亿美元相比增长了12%;净利润为29.16亿美元,与去年同期的16.69亿美元相比增长75%。Nl2esmc

在演讲中,安蒙将智能手机、射频前端、汽车和物联网四大关键业务领域,视作未来构成高通未来战略发展的基石。而四大关键业务的市场表现,在财报中也得到了体现。具体来说,手机业务销售额为46.9亿美元;5G射频前端芯片增长了45%,达到12.4亿美元;汽车业务2.7亿美元,增幅为44%;物联网业务收入达到15亿美元,增长了66%。Nl2esmc

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  • 智能手机:作为当前旗舰和高端Android手机的首选平台,骁龙品牌得到了众多终端厂商广泛认可和支持,小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定未来2年与高通在旗舰和高端手机合作;三星将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。在高通2021财年第四财季,已发布或已出货的搭载骁龙旗舰平台的终端同比增长了21%。

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  • 射频前端:高通方面分享的数据显示,2021年,高通射频前端单元累计出货量达80亿个,其中单个组件出货量均超过3亿个,比原计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标。同时,毫米波、Wi-Fi、汽车、物联网领域,这些将推动高通射频前端业务的持续增长。
  • 汽车:在本届投资者大会上,高通宣布与宝马集团达成合作,将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride™平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统和自动驾驶平台。宝马下一代自动驾驶软件栈将基于Snapdragon Ride视觉系统级芯片、视觉感知以及由高通车对云服务平台管理的ADAS中央计算SoC控制器而打造。目前,高通在车载网联和汽车无线连接领域排名第一,超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台,已有资产和Arriver业务的加入使高通拥有了更全面的ADAS/自动驾驶平台。

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  • 物联网:以消费级物联网、PC、XR、物联网边缘网络、工业物联网为代表的物联网对高通来说是一个多元化的市场,从超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端,到Nuvia团队设计的下一代CPU;从固定无线接入(FWA)、Wi-Fi和5G RAN基础设施,到与开发商L&L Holding Company合作推出时代广场智慧体验项目,高通正在将业务扩展至移动和智能网联边缘的多个细分市场。

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“在智能互联的世界里,高通处于千行百业的技术交汇点。”安蒙承诺,高通将始终贯彻“统一的技术路线图”,充分利用面向移动和智能网联边缘的关键技术,推动数字化转型,推动业务多元化,扩大潜在市场规模。Nl2esmc

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邵乐峰
ASPENCORE中国区首席分析师。
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