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10月北美半导体设备出货37.4亿美元,创历史次高

10月北美半导体设备出货37.4亿美元,创历史次高

据市调机构最新报告显示,2021年10月北美半导体设备制造商出货金额为37.4亿美元,相较于2020年同期26.5亿美元上升了37.2%;较上月37.2亿美元环比上升0.6%,仅次于7月创下的38.5亿美元历史新高...

国际电子商情24日讯 据国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告(Billing Report)最新数据显示,2021年10月北美半导体设备制造商出货金额为37.4亿美元,相较于2020年同期26.5亿美元上升了37.2%;较上月37.2亿美元环比上升0.6%,仅次于7月创下的38.5亿美元历史新高。HZSesmc

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“北美半导体设备制造商的月度出货显示出10月份持续强劲的势头。”“数字化转型的推动,以及对多种颠覆性应用的强劲需求,继续推动半导体设备的销售。”HZSesmc

根据SEMI此前预测,2021年全球晶圆厂半导体设备投资金额有望达900亿美元,或创历史新高,2022年则有望进一步逼近1000亿美元,连续三年刷新历史新高。HZSesmc

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2021年5-10月 北美半导体制造商出货金额统计 单位:百万美元 资料来源:SEMI(2020年4月)HZSesmc

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