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11月新品推荐:MEMS扬声器、移动视觉处理器、传感器、电阻电感

本月,“元宇宙”概念”突然间成为热词,5G通信、可移动终端、AI、虚拟现实、区块链等产业应声而起。巧合的是,在电子元器件领域,国内外厂家也相继推出了针对上述产业的新产品,包括应用在TWS的超小型MEMS扬声器、应用在机器人的3D超声波传感器、应用在边缘计算的嵌入式MXM图形模块、应用在手机前摄的RGBC传感器、以及应用在游戏设备的移动视觉处理器……

超小型MEMS扬声器

11月3日,xMEMS Labs(美商知微电子)推出全球超小型单芯片MEMS扬声器——Cowell。Cowell尺寸仅22mm3、重量仅仅56毫克,采用直径3.4mm的侧发音(side-firing)封装,在1kHz可达到难得的110dB SPL(声压级)。对比电动式及平衡电枢式扬声器,Cowell在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益,能够改善语音信噪比的性能,并提高了人声与乐器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构的扬声器,在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。B4Gesmc

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在TWS(真无线蓝牙)的应用上,Cowell能作为封闭的入耳式耳机架构里的全音域单体,或者是作为小型、高性能的高频扬声器,搭配电动式低音单体以应用在非入耳式或耳塞式耳机的双声道解决方案。Cowell优异的高频率响应把说话、人声和乐器的清晰度与存在感带到了新境界,而容许低音聚焦在主动降噪所需的低频率能量上。B4Gesmc

在助听器应用上,Cowell是比同级平衡电枢式接收器小45%的全音域单体,使耳道内置接收器的应用成为可能。Cowell优异的高频率响应,消除频内共振峰值,以及在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益,使它成为应对高频率听损、改善噪音中的语音清晰度的理想扬声器。最后,Cowell的扬声器振膜配合由前到后的泄压孔,能消减耳道内随时间累加的气压,因而降低长期佩戴所增加的疲劳感并能舒适地聆听。目前Cowell的样品与评估套件现可对特定客户供货,并预计在2022年第二季初量产。B4Gesmc

3D超声波传感器

11月18日, Toposens 公司与英飞凌科技合作,利用Toposens专有的3D超声波技术实现自主系统的3D障碍物检测和避障功能。这家总部位于慕尼黑的传感器制造商提供3D超声波传感器ECHO ONE DK,利用声波、机器视觉和高级算法为机器人、自动驾驶和消费电子等应用提供稳健、经济高效和精准的3D视觉。B4Gesmc

这款易于集成的3D超声波传感器通过精确的3D障碍物检测实现安全避障。该产品采用了英飞凌的XENSIV™ MEMS麦克风,IM73A135V01。作为新一代的参考设计解决方案,IM73A135V01能够帮助客户降低产品开发的复杂性并缩短产品上市时间。此外,与现有的工业3D传感器相比,它具有低成本与高能效的特性。这项新技术是改善自动导引车(AGV)性能的理想选择。B4Gesmc

一般情况下,光线条件、反射和天气会影响现有传感器技术的性能表现。然而,Toposens传感器依靠回声定位来生成实时3D点云数据,可以在最具挑战性的条件下引导自主系统,让消费电子产品能够识别周围的环境。超声波回声定位传感器支持3D多物体检测,这对避免碰撞而言至关重要,而且所需的校准工作少,可靠性和鲁棒性高。此外,超声波感测减少了使用光学传感器时可能出现的大量误报和漏报,从而提高了系统效率。B4Gesmc

嵌入式MXM图形模块

11月10日,凌华科技发布业界首款基于NVIDIA Ampere架构的嵌入式MXM图形模块,其专为边缘加速计算和AI工作负载而打造。全新嵌入式图形模块采用紧凑型移动PCI express(MXM)外形设计,可实现实时光线追踪、AI加速图形和高能效AI推理加速。这些模块能够为医疗、制造、交通运输等领域的任务关键型和时效性应用提高响应能力、精确性和可靠性。B4Gesmc

凌华科技的嵌入式MXM GPU模块基于NVIDIA Ampere架构,搭载多达5120个CUDA核心、160个Tensor核心和40个RT核心,支持PCIe Gen 4和高达16GB GDDR6内存,TGP高达115瓦。这些模块可满足计算密集型、图形要求高、内存要求高的应用。其尺寸是全高、全长PCI Express显卡的五分之一,且更为坚固,能够抵御极端的温度、冲击和振动,且耐腐蚀,适用于尺寸、重量和功率受限的边缘环境。这些嵌入式图形模块提供为期五年的使用寿命支持。开发者、解决方案架构师和系统集成商能够相信产品生命周期内的稳定供应,安心地围绕新解决方案展开创新。B4Gesmc

嵌入式MXM图形模块的应用包括:医疗健康:加速移动X射线、超声波和内窥镜系统的图像重建;交通运输:铁路或机场跑道上的实时物体检测,以提高运输安全;零售和物流:为自主无人机和移动机器人(AMR)进行导航和路线规划,以协助最后一步、到户交付(last-mile delivery);航空航天和国防:时间敏感型和任务关键型的指挥、控制、通信、计算机(C4)情报、监视和侦察(ISR)应用。B4Gesmc

手机前摄用RGBC传感器

11月9日,豪威科技发布其首款手机前摄用RGBC传感器——OV32C。这款3200万像素图像传感器采用1/3.2英寸光学格式,这是下一代手机“自拍”前摄的理想性能/尺寸比。传感器采用 RGBC 技术,可在具有挑战性的照明条件下提供优质图像。OV32C 的低功耗模式可以促进人工智能( AI )处理能力,完成人脸检测、二维码扫描等众多常见摄像头任务的自动执行,从而帮助实现“常开”用户体验。B4Gesmc

据悉,OV32C采用了豪威科技非常成功的0.7微米PureCel®Plus-S像素技术,该技术能够将3200万像素压缩到1/3.2英寸光学格式中。RGBC技术采用具有清晰像素和片上RGBC-to-Bayer融合功能的四合一彩色滤光片模式。它支持CPHY和DPHY接口,能够实现3200万像素15帧/秒的帧率或800万像素30帧/秒的帧率(片上融合),获得优质的视频和图像质量。OV32C还提供双DOVDD支持(1.8伏和1.2伏)。目前OV32C样品现已上市。B4Gesmc

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移动视觉处理器

11月18日,Pixelworks (逐点半导体)推出最新的第七代移动视觉处理器,以满足用户多样化、高标准的视觉体验需求。Pixelworks X7处理器继承了前几代产品的性能与优势,并在此基础上进行了迭代与优化,尤其在处理游戏视觉体验方面,推出了突破性的超低延时插帧技术,配合愈加成熟的智能显示管理与超分辨率解决方案,力求解决用户在游戏显示方面的关键诉求。B4Gesmc

Pixelworks X7处理器可显著提高LCD和OLED屏的视频和图像质量,在 FHD+分辨率下可支持180Hz刷新率 ,WQHD+分辨率下可支持刷新率高达144Hz,为设备制造商们提供业界领先的多项智能显示优化功能,适用于包括智能手机、游戏设备,平板电脑和增强/虚拟现实头戴设备等移动显示终端。无论是静态图像、游戏动画还是视频影像,都能精准还原,流畅呈现。B4Gesmc

X7处理器预计将于2022年第一季度投入商业生产。B4Gesmc

IHSR高温商用电感器

11月17日,Vishay推出7.4mm x 6.6mm x 3.0mm 2525外形尺寸全新IHSR高温商用电感器—— IHSR-2525CZ-51。该器件专为多相大电流电源及滤波器而设计,直流内阻(DCR)比一般功率电感器降低50%,与铁氧体解决方案相比,整个工作温度范围内,具有出色的感值稳定性,并具有软饱和特性。B4Gesmc

该电感器基于Vishay的IHLP®技术,频率高达10MHz,特别适合用于DC/DC转换器能量存储,以及电感器自谐振频率(SRF)以下的大电流滤波。器件工作温度达+155℃,适用于笔记本电脑、台式电脑及服务器;POL转换器;图形卡;分布式电源系统以及FPGA的滤波和DC/DC转换。B4Gesmc

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超高功率贴片电阻器

11月10日,TT Electronics推出WHPC0508X、WHPC0612X和WHPC1020X产品,从而为其WHPC系列电阻器增加了超高功率范围的产品选项。这些电阻器是紧凑型电源和运动控制应用领域的理想选择,其具有反向几何形状,焊接端位于长边。这使WHPC系列产品中的新款贴片电阻器与PCB之间具有很高的热接触,且有较低的热阻抗。因此,在不依赖过多PCB铜散热片的情况下,可在同等尺寸下提供两到三倍的传统额定功率。例如,WHPC1020的焊接端铜散热片面积为80mm2,其连续耗散功率为2W。B4Gesmc

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“对WHPC系列电阻器产品的扩充是凭借着我们在高功率密度设计方面拥有广泛的专业知识和独创性,”TT Electronics公司产品管理和工程业务副总裁巴里·彼得斯(Barry Peters)说。“通过使用高功率密度组件,我们能够降低所需的PCB面积,可为设计人员进行功率转换和运动控制产品设计提供更大的灵活性和更高的可靠性。”B4Gesmc

WHPC系列中的这三款新贴片电阻器完全符合AEC-Q200标准,可提供从1R0到1M0范围内的各种阻值,其公差可低至0.5%。基于TT Electronics公司对用在苛刻条件下专业贴片电阻器方面所具备的专业知识,目前这些新产品可提供1W(WHPC0508)、1.5W(WHPC0612)和2W(WHPC1020贴片)型号供您选择。这种高功率密度组件可通过抑制组件热点处的温度上升来降低PCB面积和提高可靠性。B4Gesmc

责任编辑:MomoB4Gesmc

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