“学习,仿真,调板子”。 这三个词语似乎是射频工程师成长的三部曲。本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势,以及20篇具体的设计技巧总结,并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品...
在产品涉及射频的电子公司里,通常有多位包括射频系统工程师,TRX,PA/LNA,滤波器和天线工程师等在内的射频工程师们负责各自电路的模块,然后组成整个射频系统。每个模块都特别需要经验积累。“学习,仿真,调板子”。 这三个词语似乎是射频工程师成长的三部曲。c01esmc
本文针对射频从业者分享了几点射频领域的技术趋势,以及20篇具体的设计技巧总结,并在文末列出了最新的一些RF/测试测量新产品。c01esmc
【12月16日,Aspencore在西安将举办“射频与微波技术研讨会”,精彩的演讲议题包括“国产仪器设备在射频微测试中的应用(鼎阳)”、“GaN 在5G基站上应用现状及前景(QORVO)”、“克服测试挑战,获得5G毫米波最大收益(LitePoint )”、“射频参考信号源应用及校准技术(福禄克)”、“天线与暗室等大尺寸测量最新方法与思考(安立通讯)”、“无源产品在航空航天市场的应用(Smiths Interconnect)”、“多物理场仿真在射频器件仿真中的应用(COMSOL)”等。】c01esmc
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5G最早于2019年底开始实施,从那时起,射频前端(RFFE)设计已取得长足进步,集成度更高了,并支持从2G到5G的多模式工作。射频前端设计正在经历彻底的变革,以满足6GHz和毫米波频谱5G应用的巨大带宽需求,值得关注的是《5G设计促进射频前端模块化》。c01esmc
随着射频前端模块集成度提升,现阶段射频模组化趋势包括FEM(射频开关+滤波器)、FeMid(射频滤波器+开关+双工器)、DiFEM(射频开关+滤波器+LNA)、PaMid(FeMid+PA)等多种产品形态。c01esmc
对手机天线设计而言,从1G到5G的sub-6 GHz,基本上是频段数量与天线数量的增长,即天线设计的细化优化;而毫米波段的天线设计,对手机天线而言,则是天线设计的革命性改变,如:阵列设计与波束成形。因此,这将导致天线开关和Tuner开关的需求剧增。c01esmc
在5G手机到来之前,国产射频开关指的是主分集开关;5G手机到来之后,国产射频开关应该包括主分集开关、天线开关和tuner开关。随着5G手机的发展,《Tuner开关将成为射频开关主体》。c01esmc
总部位于剑桥、成立于2020年的无晶圆厂半导体公司 Forefront RF近日筹得 150 万英镑。c01esmc
该公司的RF芯片最大的特色是,采用自适应无源消除 (APC) 技术,在很宽的频率范围内工作,用低成本、可调谐的 RF 电路取代了多个 RF 滤波器和开关。c01esmc
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——这样的消除技术重新设计了无线设备中的RF系统,使制造商能够简化与频率无关的产品的设计和交付,同时降低成本和供应链浪费。该公司网站宣称,该技术“可跨代移动电话标准工作,取代从 3G 到 6G 的应用中的的传统开关 SAW 和 BAW 滤波器。” 未来,《RF 滤波器和开关以后都可以不用了?》吗?c01esmc
目前,射频测试设备市场主要受到越来越多的射频通信应用的推动,如蜂窝、无线电通信、宽带、卫星、雷达和导航。根据Mordor Intelligence的报告,在 2021 年至 2026 年的预测期内,射频测试设备市场的复合年增长率为 5.32%。c01esmc
射频测试设备市场竞争中等,就市场份额而言,目前几家主要参与者占据市场主导地位。具体可参考Mordor Intelligence的报告《全球RF测试设备市场规模、份额、增长率及趋势分析》。c01esmc
(以下均可点击标题阅读原文)c01esmc
《RF转换器:一种支持宽带无线电的技术》c01esmc
《RF干扰以及滤波器在Wi-Fi 6E设计中的作用》c01esmc
《利用多相三电平降压变换器设计提高RF功放效率的包络跟踪电源》c01esmc
《解密RF信号链:特性和性能指标》c01esmc
《解决互联家居中各种多标准无线通信设备面临的挑战》c01esmc
《微带传输线S参数与Smith阻抗匹配基础》c01esmc
《如何确定是否需要更高的示波器带宽?示波器带宽如何计算?》c01esmc
《5G RF前端设计挑战及其解决方案》c01esmc
《如何借助Virtual Antenna技术克服Wi-Fi产品天线与射频设计挑战》c01esmc
《在设计中如何降低RF接收器噪声?》c01esmc
《未来天线设计面临哪些挑战?如何解决?》c01esmc
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《TI毫米波雷达RF PCB是如何设计的?》c01esmc
《如何为50Gbps及以上速率制作可预测的PCB互连》c01esmc
《利用不同信号路径实现精确5G毫米波测量》c01esmc
《如何使用信号分析仪测量谐波失真?》c01esmc
《射频微系统包含哪些技术?应用前景如何?》c01esmc
《使用更高功率的RF进行抗扰度测试》c01esmc
《手机里的NFC与RFID到底有哪些区别? 》c01esmc
《访谈:西电天线测量专家毛乃宏教授》c01esmc
《一位杰出的获奖工程师分享射频电路仿真的未来》c01esmc
《传说中Wi-Fi 7的新功能:你的呼吸会改变其射频特性和信道特性》c01esmc
《增材制造(3D打印)在高频RF元件制造中有哪些优势?》c01esmc
《高速放大器测试需要足够多的数学知识来正确使用巴伦》c01esmc
《Qorvo扩展BAW滤波器组合》c01esmc
《瑞萨推出具卓越发射器输出功率性能的波束成形器》c01esmc
《射频功放芯片行业研究报告》c01esmc
《GaN器件在不同应用中如何实现高开关频率?》c01esmc
《用于毫米波5G基础设施的波束成型器前端和上下变频芯片》c01esmc
《Qorvo推出面向5G小基站的功率放大器》c01esmc
《Microchip推出用于卫星通信终端的MMIC》c01esmc
《Menlo Micro与X-Microwave 合作提供模块化构建块》c01esmc
《Pasternack推出标准增益波导喇叭天线》c01esmc
《高通推出ultraBAW技术》c01esmc
《科锐GaN-on-SiC功率放大器结合MaxLinear线性化技术》c01esmc
《集成收发器简化2G至5G基站接收器设计》c01esmc
《三星8nm RF平台,覆盖从Sub-6GHz到毫米波应用》c01esmc
《三安集成加速打造射频前端方案一站式代工平台》c01esmc
《MVG和安立联合开发5G车辆OTA射频测试系统》c01esmc
《精确产生455kHz方波信号的分频器》c01esmc
《平台化测试方案应对无限自动驾驶测试场景》c01esmc
《测量无线电干扰常用的仪器有哪些?》c01esmc
《VIAVI推出面向O-RAN部署的外场测试仪器》c01esmc
《LitePoint 5G 测试系统能测 Qualcomm小基站 5G RAN 》c01esmc
《安立射频一致性测试系统,获毫米波RRM测试PTCRB认证》c01esmc
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“熟悉开步的人都知道,我们以前是一家贸易商。还记得十几年前,我去德国参加慕尼黑电子展,参展期间在吃饭的时候,一个深圳的哥们儿坐在我的隔壁桌,他问我,‘兄弟,你是做什么的?’我说,‘我是卖电阻的’。突然间,我感觉到他不是特别愿意和我再聊下去了,我从他的眼神中看到一丝‘这个哥们儿太‘low’了’的意味。”
本文节选自Alexande博士在 Keysight World 2021 全球云峰会上“数字化转型”会议的主题演讲。
2021年8月4日,有名为“哈哈江湖”的网友,也是大族激光前销售经理,在网上爆料,大族激光存在“个人开拓奖申请表”,并向相关税务机关举报,申请调查。
上游厂商生产成本增加,并试图通过涨价缓解产能问题;涨价传导下,加上需求强劲,产能满载,晶圆代工厂也纷纷涨价;IC设计厂商封测涨价潮也已启动,电组件厂商持续跟进,NAND Flash 控制器也跟着涨价。本月更有国巨、旺铨因订单暴增而宣布暂停接单。“缺货 ”恐慌下,下游需求持续涌入,让一轮又一轮的“缺货涨价潮”持续上演...
十三五规划定案,2020年中国机器人产业爆发式增长……
随着《芯片与科学法案》中具有里程碑意义的半导体制造和研究投资政策的颁布,SIA-BCG的新研究强调,需要进一步推进美国联邦政策,以加强该国在芯片设计和技术的领先地位。
消费类电子产品需求低迷已影响了包括三星、台积电在内的一些芯片制造商的利润。同时,此冲击不断向上游传导……
从9月27日芯华章宣布对瞬曜电子进行核心技术整合,到10月18日华大九天宣布收购芯達芯片科技有限公司100%股权,短短不到1个月的时间内,国内EDA行业就接连发生两起并购事件,再一次引发了人们对本土EDA行业并购潮是否已经到来的讨论。
斥资5000万新设微技术子公司,意味着英唐智控在IDM方向转型上加速迈进。
《征求意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计;硅基集成电路制造;氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造,从多个层面全面培育发展深圳半导体与集成电路产业集团的发展,深入资金、平台、政策、人才、产业园区等多方面的支持。
美国商务部在当地时间上周五(7日)以国家安全为由,对向中国出口的芯片和相关生产工具增加了限制。对此,金融时报昨日分析认为,美新一轮管制恐将在全球科技业引发“海啸级”冲击,受影响的远不止是中国大陆企业,外国厂商也将连带受到影响...
EDA软件是个工具,但不是“而已”那么低的存在感,国产EDA软件还有更加大的附加值。
我国一些沿海省份也推出了类似的政策计划,力图利用ICT技术促进海洋经济发展,同时保持环境的可持续性。
2022年第三季度,中国大陆可穿戴腕带市场仍持续疲软,整体出货1210万台,同比下滑7.0%。
微软、苹果、惠普、联想、IBM、佳能等26家计算机软件信息服务企业2022年第三季度业绩。
大众旗下品牌斯柯达考虑退出中国市场。微软已经收购了Lumenisity Limited。爱立信与苹果签署全球专利许可协
LED大厂富采2022年以来受到景气衰退及消费型电子产品需求减弱影响,业绩不如预期,初估第四季营收可能低于上季
近日,多个半导体产业项目迎来新进展,涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导
世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计的数据显示,2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。目前,存储市场长
众所周知,经过多年的发展布局,中国已经成为全球规模最大的集成电路市场之一。面对中国庞大的市场需求,近年来,一
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台积电、三星、英特尔、高通、阿斯麦、中芯国际等34家半导体企业2022年第三季度财报汇总。
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美,12月9日宣布获ASPENCORE多个奖项,包括VE-Trac™ Direct SiC 获2022之
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2022年12月7日,以通过与海洋栖息地和平共处,应对海岸侵蚀问题为使命的CCell公司,昨晚在伦敦力压群雄,从13个竞争
Qorvo与联发科协作设计支持 5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7……
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2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,泰滔电子驻华
2022年11月15日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第四届硬核中国芯领袖峰
安森美与梅赛德斯-奔驰战略合作的一部分,是为这家汽车制造商提供高能效碳化硅(SiC)功率模块,以增加其VISION EQX
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)在第十八届国际物联网展(IOTE)展出了针对工业级和消
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