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存储模组厂商3.0时代将至,定制化成为核心竞争力

“如果一家企业的成长只依赖行业,代表它的竞争力是不够的,不管行业发展是否一帆风顺,企业的成长率都必须要超过行业的平均水平,这是这家企业的绝对竞争力。”在集邦咨询2022存储产业趋势峰会上,深圳市时创意电子有限公司董事长倪黄忠强调了存储模组厂商要有绝对竞争力,他诠释了未来存储模组厂商3.0时代需要具备的能力,同时在会上发布了工控及细分领域存储品牌——WeIC。

存储芯片模组厂商的3.0时代

存储模组厂商介于原厂和系统厂商之间,倪黄忠根据不同阶段存储厂商的特点,把存储模组厂商分为1.0时代、2.0时代、3.0时代。根据他的理解,1.0时代的存储模组厂商主要生产Micro SD卡、U盘等低端产品。“自2000年之后,在大陆和台湾有一些存储模组厂商做INK Die的解码和重复利用,当时台湾有专门从事这类技术的专家,深圳也有模组厂在这类产品的基础上发展起来。”eKYesmc

后来,有很多存储模组厂商升级到了2.0时代,2.0时代的厂商在业内具有一定的技术背景和品牌影响力。具体来看,主要是把先进的制程导入到工厂,在产品方面做得相对比较优秀。但2.0时代的存储模组厂商普遍面临着一些挑战——在销售额和生产上较难实现大突破,技术上的投入也相对较小。因为在技术引领上无法与原厂抗衡,所以很难进入到一线大厂的生态圈中。eKYesmc

未来3.0时代的存储模组厂商有一定的企业战略规划能力,能站在更高的角度上来做企业顶层设计,还有全面的技术开发能力。当然,倪黄忠认为,存储模组厂商仅仅拥有控制器的开发能力,并不能算“全面的技术开发能力”,仅做简单的开发是不够的。3.0时代的存储模组厂商,除了具备开发能力之外,还需要介入到产品端设备,来定制化开发。要求模组企业具备系统开发能力,要有更多的互联网思维,并把工业互联网应用到先进制造中去。3.0时代的存储模组厂商,能够满足用户定制化的需求,最终可参与到行业的标准制定。“当存储模组厂商有自主技术、产品定义能力,在业内具备一定的影响力,能为高端定制化市场提供服务,原厂自会主动找上门来合作。”eKYesmc

中国存储模组厂商未来的机遇巨大

根据集邦咨询最新数据显示:2021年,全球半导体市场规模突破5000亿美金,比去年同期提升了百分之十几。其中,全球存储市场规模增长了29%。“得益于年初DRAM缺货导致价格翻转,虽然现在DRAM的价格已经下滑,但是并不影响我们对未来存储市场的乐观预期。”倪黄忠坚信未来几年内存储市场会有很大的机遇。eKYesmc

除了5G、AIoT和大数据的应用,智能驾驶和元宇宙概念也在推动存储行业的发展。到2021年,全球电动汽车的保有量超过1千万辆。根据国际能源署(IEA)2021年4月29日发布《全球电动汽车展望》报告预测,未来10年内,全球电动汽车保有量将持续增长。在现有政策下驱动下,预计到2030年,全球电动汽车数量将达1.45亿辆。于此同时,电动汽车的普及也推动了自动驾驶的发展。这些因素都将推动大数据的应用,从而推动存储需求的增长。eKYesmc

作为中国的存储模组企业,时创意公司非常关注中国的政策。从前几年国家大基金的成立,2019年科创板的推出,到2020年国家推出减税政策,给中国芯片厂商带来更多机会,对所有国产芯片企业而言,都是重大的机遇。eKYesmc

存储厂商未来在中国的机会将会更大。因为中国是全球最大的应用市场,中国人口约占全球人口的20%,但中国在存储的三大应用领域——智能手机、PC和服务器上占据了超过30%,甚至40%的应用市场。中国的存储企业离这个应用市场最近,与这些应用领域的客户沟通也最方便。虽然智能手机、PC、数据中心是大众型存储应用,未来在这些领域会产生更多的个性化应用,这需要相关供应商提供个性化的解决方案,存储模组企业将有更多的应用性机会。eKYesmc

再看国内存储领域的重大变化。近两年时间里,长江存储和长鑫存储得到了业内的广泛认可。可以预见的是,长江存储Xtacking闪存技术的产品上市周期将更短,基于这个技术的产品性能也将更优秀。eKYesmc

实际上,在这两家厂商的技术尚未突破之前,国际原厂垄断着国内存储市场,由于现在国内原厂的突破,国际原厂在中国市场的垄断格局将被打破,这给中国乃至世界存储模组企业带来更多的发展机会。eKYesmc

3.0时代存储芯片模组厂商如何立足市场?

全球存储市场规模约为万亿美金,不管是在中国大陆、中国台湾,还是全球其他国家,存储模组厂商都是产业链内的重要组成部分。但这里面的存储模组厂商也存在两极分化的特点,由于现在存储市场比较火热,很多企业都想进入存储领域,其中就包括了一些机会主义者。eKYesmc

存储模组厂商想要得到资本的青睐和系统厂商的认可,必须要做好战略规划、技术储备、人才储备以及对产品的定义,打造好上下游并实现共赢,这才是存储模组厂商未来的机会所在。这需要存储模组厂商必须具备以下几个要素:eKYesmc

第一个是系统级开发能力。不只是软件和固件的开发,还要具备全方位的整个系统端的开发能力,其中还包括设备定义、测试定义等能力,能为系统厂商提供系统解决方案,只有做好这些才能实现定制化。eKYesmc

第二个是建立产业链的战略合作关系,合作伙伴是维持供应链稳定的主要节点。只有加强合作,打造高质量的供应链体系,才能与合作伙伴实现共赢。eKYesmc

第三个是产品的规划和定义能力。当企业缺乏产品规划能力,其产品的定义能力也会不够,产品生产环节会出现很多不良品。这样的产品流入市场中,也会形成较大的库存。eKYesmc

第四个是智能制造能力。智能制造在产品定义环节非常重要,如果没有设备定制、开发的能力,厂商的工艺水平就不达标,也无法满足定制化的要求。eKYesmc

第五个是需要参与行业标准的定制。eKYesmc

时创意做了哪些工作?

在2022存储产业趋势峰会现场,倪黄忠发布了时创意的全新品牌WeIC。“我们原来的品牌叫SCY,截至目前,SCY在智能手机、平板电脑、PC、电视机等消费电子领域已经有较好的应用。但一个品牌无法覆盖所有的领域,所以我们创立了WeIC这个品牌。我们也希望能与大家共同完善WeIC的定义。”据《国际电子商情》记者了解,WeIC在去年完成品牌注册,到今年获得了商标著作。获得商标著作之后,时创意公司内部做了初期品牌定位。“我们对这个新品牌做一个定义,未来WeIC将要往工控类、工规类方向走。我们希望业内的朋友,能够给予我们更多的建议,与我们一起去打磨这个品牌。”eKYesmc

同时,倪黄忠也透露说,未来定制化的需求会非常大,时创意公司会实行双品牌的驱动。“SCY品牌会在消费端提供标准品,WeIC则更多的是针对工控及细分领域行业客户,为客户提供标准化&定制化服务和整体解决方案”eKYesmc

在一个月前,时创意新工厂正式运营。公司对新旧工厂都做了硬件研发和设备自动化的改造,把生产工程能力全面整合在一起。整合完毕后,时创意的研发效率和研发联动性有了更好的衔接,并分别承担封装测试和模组制造的功能。倪黄忠表示,工厂在产能方面也有提升,封装厂产能从2020年的12KK/月,提升到现在的16KK/月,模组产能从2020年的每月100万片SSD,到现在的每月150万片SSD。eKYesmc

除了双品牌驱动和双座工厂的布局之外,时创意在2021年还做了技术方面的改变——深圳南山区的办公室扩大了3倍,未来会在深圳、上海和台湾招聘更多研发工程师。时创意还将成立自动化部门,目前已经与设备厂商在做设备定制化开发,包括软件部件、MES系统的开发和上线。未来,时创意将在深圳打造一个能符合工业4.0,最终实现黑灯工厂的目标。eKYesmc

值得注意的是,倪黄忠也透露了时创意未来的产品规划,将不光会持续基于NAND推出整体性存储解决方案,还要基于DRAM提供整体性解决方案,推出消费级和企业级LPDDR和内存条。此外,WeIC品牌会深入到更多工业领域。eKYesmc

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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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