存储模组厂商3.0时代将至，定制化成为核心竞争力

存储芯片模组厂商的3.0时代

存储模组厂商介于原厂和系统厂商之间，倪黄忠根据不同阶段存储厂商的特点，把存储模组厂商分为1.0时代、2.0时代、3.0时代。根据他的理解，1.0时代的存储模组厂商主要生产Micro SD卡、U盘等低端产品。“自2000年之后，在大陆和台湾有一些存储模组厂商做INK Die的解码和重复利用，当时台湾有专门从事这类技术的专家，深圳也有模组厂在这类产品的基础上发展起来。”qVkesmc

后来，有很多存储模组厂商升级到了2.0时代，2.0时代的厂商在业内具有一定的技术背景和品牌影响力。具体来看，主要是把先进的制程导入到工厂，在产品方面做得相对比较优秀。但2.0时代的存储模组厂商普遍面临着一些挑战——在销售额和生产上较难实现大突破，技术上的投入也相对较小。因为在技术引领上无法与原厂抗衡，所以很难进入到一线大厂的生态圈中。qVkesmc

未来3.0时代的存储模组厂商有一定的企业战略规划能力，能站在更高的角度上来做企业顶层设计，还有全面的技术开发能力。当然，倪黄忠认为，存储模组厂商仅仅拥有控制器的开发能力，并不能算“全面的技术开发能力”，仅做简单的开发是不够的。3.0时代的存储模组厂商，除了具备开发能力之外，还需要介入到产品端设备，来定制化开发。要求模组企业具备系统开发能力，要有更多的互联网思维，并把工业互联网应用到先进制造中去。3.0时代的存储模组厂商，能够满足用户定制化的需求，最终可参与到行业的标准制定。“当存储模组厂商有自主技术、产品定义能力，在业内具备一定的影响力，能为高端定制化市场提供服务，原厂自会主动找上门来合作。”qVkesmc

中国存储模组厂商未来的机遇巨大

根据集邦咨询最新数据显示：2021年，全球半导体市场规模突破5000亿美金，比去年同期提升了百分之十几。其中，全球存储市场规模增长了29%。“得益于年初DRAM缺货导致价格翻转，虽然现在DRAM的价格已经下滑，但是并不影响我们对未来存储市场的乐观预期。”倪黄忠坚信未来几年内存储市场会有很大的机遇。qVkesmc

除了5G、AIoT和大数据的应用，智能驾驶和元宇宙概念也在推动存储行业的发展。到2021年，全球电动汽车的保有量超过1千万辆。根据国际能源署（IEA）2021年4月29日发布《全球电动汽车展望》报告预测，未来10年内，全球电动汽车保有量将持续增长。在现有政策下驱动下，预计到2030年，全球电动汽车数量将达1.45亿辆。于此同时，电动汽车的普及也推动了自动驾驶的发展。这些因素都将推动大数据的应用，从而推动存储需求的增长。qVkesmc

作为中国的存储模组企业，时创意公司非常关注中国的政策。从前几年国家大基金的成立，2019年科创板的推出，到2020年国家推出减税政策，给中国芯片厂商带来更多机会，对所有国产芯片企业而言，都是重大的机遇。qVkesmc

存储厂商未来在中国的机会将会更大。因为中国是全球最大的应用市场，中国人口约占全球人口的20%，但中国在存储的三大应用领域——智能手机、PC和服务器上占据了超过30%，甚至40%的应用市场。中国的存储企业离这个应用市场最近，与这些应用领域的客户沟通也最方便。虽然智能手机、PC、数据中心是大众型存储应用，未来在这些领域会产生更多的个性化应用，这需要相关供应商提供个性化的解决方案，存储模组企业将有更多的应用性机会。qVkesmc

再看国内存储领域的重大变化。近两年时间里，长江存储和长鑫存储得到了业内的广泛认可。可以预见的是，长江存储Xtacking闪存技术的产品上市周期将更短，基于这个技术的产品性能也将更优秀。qVkesmc

实际上，在这两家厂商的技术尚未突破之前，国际原厂垄断着国内存储市场，由于现在国内原厂的突破，国际原厂在中国市场的垄断格局将被打破，这给中国乃至世界存储模组企业带来更多的发展机会。qVkesmc

3.0时代存储芯片模组厂商如何立足市场？

全球存储市场规模约为万亿美金，不管是在中国大陆、中国台湾，还是全球其他国家，存储模组厂商都是产业链内的重要组成部分。但这里面的存储模组厂商也存在两极分化的特点，由于现在存储市场比较火热，很多企业都想进入存储领域，其中就包括了一些机会主义者。qVkesmc

存储模组厂商想要得到资本的青睐和系统厂商的认可，必须要做好战略规划、技术储备、人才储备以及对产品的定义，打造好上下游并实现共赢，这才是存储模组厂商未来的机会所在。这需要存储模组厂商必须具备以下几个要素：qVkesmc

第一个是系统级开发能力。不只是软件和固件的开发，还要具备全方位的整个系统端的开发能力，其中还包括设备定义、测试定义等能力，能为系统厂商提供系统解决方案，只有做好这些才能实现定制化。qVkesmc

第二个是建立产业链的战略合作关系，合作伙伴是维持供应链稳定的主要节点。只有加强合作，打造高质量的供应链体系，才能与合作伙伴实现共赢。qVkesmc

第三个是产品的规划和定义能力。当企业缺乏产品规划能力，其产品的定义能力也会不够，产品生产环节会出现很多不良品。这样的产品流入市场中，也会形成较大的库存。qVkesmc

第四个是智能制造能力。智能制造在产品定义环节非常重要，如果没有设备定制、开发的能力，厂商的工艺水平就不达标，也无法满足定制化的要求。qVkesmc

第五个是需要参与行业标准的定制。qVkesmc

时创意做了哪些工作？

在2022存储产业趋势峰会现场，倪黄忠发布了时创意的全新品牌WeIC。“我们原来的品牌叫SCY，截至目前，SCY在智能手机、平板电脑、PC、电视机等消费电子领域已经有较好的应用。但一个品牌无法覆盖所有的领域，所以我们创立了WeIC这个品牌。我们也希望能与大家共同完善WeIC的定义。”据《国际电子商情》记者了解，WeIC在去年完成品牌注册，到今年获得了商标著作。获得商标著作之后，时创意公司内部做了初期品牌定位。“我们对这个新品牌做一个定义，未来WeIC将要往工控类、工规类方向走。我们希望业内的朋友，能够给予我们更多的建议，与我们一起去打磨这个品牌。”qVkesmc

同时，倪黄忠也透露说，未来定制化的需求会非常大，时创意公司会实行双品牌的驱动。“SCY品牌会在消费端提供标准品，WeIC则更多的是针对工控及细分领域行业客户，为客户提供标准化&定制化服务和整体解决方案”qVkesmc

在一个月前，时创意新工厂正式运营。公司对新旧工厂都做了硬件研发和设备自动化的改造，把生产工程能力全面整合在一起。整合完毕后，时创意的研发效率和研发联动性有了更好的衔接，并分别承担封装测试和模组制造的功能。倪黄忠表示，工厂在产能方面也有提升，封装厂产能从2020年的12KK/月，提升到现在的16KK/月，模组产能从2020年的每月100万片SSD，到现在的每月150万片SSD。qVkesmc

除了双品牌驱动和双座工厂的布局之外，时创意在2021年还做了技术方面的改变——深圳南山区的办公室扩大了3倍，未来会在深圳、上海和台湾招聘更多研发工程师。时创意还将成立自动化部门，目前已经与设备厂商在做设备定制化开发，包括软件部件、MES系统的开发和上线。未来，时创意将在深圳打造一个能符合工业4.0，最终实现黑灯工厂的目标。qVkesmc

值得注意的是，倪黄忠也透露了时创意未来的产品规划，将不光会持续基于NAND推出整体性存储解决方案，还要基于DRAM提供整体性解决方案，推出消费级和企业级LPDDR和内存条。此外，WeIC品牌会深入到更多工业领域。qVkesmc