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预计2025年前十大汽车制造商过半将自行设计芯片

预计2025年前十大汽车制造商过半将自行设计芯片

国际电子商情讯 据市调机构最新报告预测,由于芯片短缺以及汽车电气化、自动驾驶等趋势,全球前10大汽车制造商中的半数将自行设计芯片,因为这样能使他们更好的控制产品路线图和供应链……

"主要原因是汽车半导体供应链很复杂。"Gartner研究副总裁Gaurav Gupta表示,在大多数情况下,芯片制造商只是汽车制造商的三级或四级供应商,通常需要一段时间才能适应汽车市场的需求变化。这使得汽车制造商增加了对半导体供应链的控制欲望。ZEQesmc

此外,由于8吋等成熟半导体工艺节点的晶圆制造产能扩张困难,汽车芯片正遭遇持续紧缺。Gupta还表示,在较大的晶圆尺寸上,汽车行业对原有设备的资格认证一直很保守。因此,这也很可能导致汽车制造商自行设计芯片。ZEQesmc

这种将芯片设计引入内部的模式, 通常被称为“OEM-Foundry-Direct”,并不是汽车行业独有的。当前,随着半导体市场发生一些新的变化,这种模式将在科技企业中得到加强重视。ZEQesmc

如今,台积电和三星已经具备了代工尖端工艺的能力,其他半导体供应商也已经提供了获得先进知识产权的机会,从而使定制芯片设计相对容易。ZEQesmc

“我们还预计,芯片短缺的教训将进一步推动汽车制造商成为科技公司,”Gupta说。ZEQesmc

此外,该机构预测,2025年美国、德国新车平均售价将超过50000美元,进而导致旧车进行更多维修和改装。Gartner研究副总裁Mike Ramsey则表示,随着人们试图延长现有车辆的使用年限,新车涨价可能会压缩汽车总销量并提振零件和改装市场。ZEQesmc

该机构预计,随着价格上涨,新车市场将保持平稳甚至下降。与此同时,汽车制造商将推出新的服务以及设备和计算机系统的升级,以延长现有车辆的寿命。ZEQesmc

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