广告

To B端软件商要考虑内部集成与外部连接

对To B端的软件公司来说,因为每一家企业的业务模式和管理模式都不一样,如何实现企业内部系统集成,全流程信息化管理,从而打造企业的数据中心;如何与上游供应商和下游终端客户群以及第三方服务商,在系统上实现关键业务的互联互通,这些方面都对软件厂商提出了新的挑战。

H29esmc

优软科技总经理陈劲松H29esmc

新冠疫情的爆发,在一定程度上改变了人们工作与学习的方式。在线教育、在线医疗、移动办公等行业出现了短期爆发的状态。2020年2月以来,因移动办公的需求激增,企业微信和钉钉也呈现出了爆发式增长,优软科技总经理陈劲松介绍说,优软科技的UA S产品也在第一时间实现了与企业微信、钉钉之间的通路,用户通过企业微信、钉钉应用端,也能快捷的进行移动审批、行政事务申请、经营数据查询。H29esmc

据了解,英唐智控(30 0131)的控股子公司优软科技,十五年以来一直致力于电子行业信息化建设服务。其客户群体主要围绕电子细分行业,比如元器件分销代理商、电子方案商、电子制造型企业等,产品体系主要包括ERP、MES、WMS。截至2021年11月4日,优软科技的业绩较2020年同期增长约35%-40%。H29esmc

值得注意的是,对To B端的软件公司来说,因为每一家企业的业务模式和管理模式都不一样,如何实现企业内部系统集成,全流程信息化管理,从而打造企业的数据中心;如何与上游供应商和下游终端客户群以及第三方服务商,在系统上实现关键业务的互联互通,这些方面都对软件厂商提出了新的挑战。H29esmc

陈劲松表示,这首先需要软件厂商是深耕细作这个行业。只有这样,厂商打磨出的产品在行业的管理诉求、痛点难点上才能沉淀出丰富的解决方案,实施团队在项目落地时才能与企业高效沟通,对客户提出的需求快速响应快速实现,保证交付的深度,发挥系统的最大效用。H29esmc

另外,系统的架构也非常重要,架构上要考虑到集团化管理、系统与系统,系统与设备的外部连接可扩展性。公司的UAS产品就是集团版架构,集成了进销存、生产、财务、行政人事、客户关系、研发管理、风控管理、全面预算等子系统,同时也实现了与诸多上游原厂、供应链公司的系统对接。H29esmc

本文为《国际电子商情》2021年特刊《分销与供应链》杂志文章,版权所有,禁止转载。免费杂志订阅申请点击这里H29esmc

本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 元宇宙2023,国产IC开启“芯玩法”

    圆桌嘉宾(从左到右):芯原股份高级投资经理蒋丛逸,上海维享时空信息科技有限公司CEO范晓,深圳纳德光学有限公司创始人、CEO彭华军,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民,银牛微电子(无锡)有限责任公司CEO钱哲弘,深圳市亿境虚拟现实技术有限公司总经理石庆,万有引力(宁波)电子科技有限公司联合创始人王海青。

  • 技术创新与生态建设,成就了LoRa®十年的成长与飞跃

    自2012年开启全球推广之路以来,伴随着全球物联网市场的发展,LoRa®走过了飞速增长的10年。如今,LoRa已经成为了低功耗物联网通信领域的领先技术,在各个垂直领域都形成了非常成熟的应用,被广泛地应用于各行各业。围绕着LoRa技术,一个庞大且充满生命力的生态(LoRa联盟)早已形成,并不断发展壮大。

  • 晶华微:国产工控芯片助力工业4.0

    在第四次工业革命的浪潮下,无论是“德国工业4.0”,还是“中国制造2025”,智能制造已经成为众多制造工厂转型升级的必然选择。其中,芯片是实现“中国制造2025”的基础和关键,芯片的性能高低决定了成效,芯片的自主可控程度决定了安全可靠。

  • 芯原股份:Chiplet在智慧出行领域的产业化之路

    Chiplet技术被认为是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。简单来说,Chiplet实现原理如同搭乐高一样,把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装在一起,从而形成一个系统级芯片组。可以预料,未来如果从IP销售转向Chiplet销售,芯片IP商业模式将发生根本变化。

  • “双碳”背景下的上海市可再生能源发展之路

    城市作为现代经济活动的中心,在应对全球气候变化与推进可持续发展中发挥重要作用,愈发受到重视。

  • 恩智浦半导体:“软件定义汽车”时代的挑战和机遇

    当前,汽车工业正在发生着天翻地覆的变化。电气化、数字化、云端连接已成为非常重要的三大趋势,推动了汽车的创新功能爆发式增长。对于消费者而言,现在的汽车不仅仅是代步工具,而是一个随着时间推移而不断升级的硬件产品。由此,汽车产业迈向“软件定义汽车”时代。

  • 专访TDK高层:把握新一轮能源革命机遇

    回望全球科技30年,我们已经站在下一轮超级创新周期的起点。与上一轮主要靠智能手机和移动互联拉动不同,本轮的超级周期的主导因素是能源革命和计算革命。无论是上半场的光伏、储能、新能源汽车,还是下半场的人工智能、深度学习、虚拟现实,它们的共同基础都是半导体。

  • 上海临港新片区:将用5年时间走其它汽车城20年的路

    前几年临港汽车产业聚焦以电动化为核心的“上半场”,而“下半场”将以智能化为核心,全力打造世界级智能新能源汽车产业集群。

  • 维持供应链安全和稳定的应对策略

    受到中美科技竞争、地缘政治、疫情流行等多方面的影响,致使电子产业链在全球范围内进行大规模重构,近一两年来供应链也出现巨大变化,报价不稳定且货源时常异动。

  • 群英荟萃,共议供应链的难题与解决之道

    如何构建健康的元器件供应链?数字化转型可以解决供需失衡?如何实现安全库存?2月16日,ECAS 2022年会的圆桌论坛环节,供应链群贤毕至,定位现实问题,以智慧碰撞,迸溅无数火花。

  • 提前全球布局,保持稳定增长

    铭冠国际总监倪莉分享道,得益于提前全球布局,2022年铭冠国际依旧保持稳健的增长步伐,尤其是中国区以外的市场。

  • 见证国产替代前进,分销商也有话语权

    作为上游原厂与下游电子产品制造商的桥梁,电子元器件分销商见证了国产半导体的发展。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>