受全球芯片供应链紧缺的影响,2021年元器件呆料交易市场发生新的变化。
李思国, 伟德芯城市场部主管7Jlesmc
受全球芯片供应链紧缺的影响,2021年元器件呆料交易市场发生新的变化。据伟德芯城市场部主管李思国观察,一方面,工厂端忙于找现货,并没有像往年一样,按月/按季度/按年的周期来清理呆滞库存,更多的是根据库存水位和市场行情来清理。例如一些紧缺度高的MCU厂商,他们会提供相应的目标售价,委托伟德芯城来处理,减少库存压力,回笼资金;而伟德芯城为工厂端提供单颗交易的方式,替工厂争取到利益最大化。另一方面,在2021年芯片紧缺的情况下,更多的终端客户、贸易商客户尝试通过伟德芯城的平台大数据来查询工厂库存,委托伟德芯城搭建双方联系的平台。7Jlesmc
这就是伟德芯城首创的“呆料交易”三位一体解决模式,它是通过“线上和线下”相结合,伟德芯城平台作为中间的沟通桥梁,连接了提供库存的工厂和急需库存的终端厂商及贸易商,用大数据赋能呆料库存业务,让电子行业的交易变得更简单、更透明、更便捷,帮工厂快速处理呆滞库存,实现利益最大化,也为贸易商和终端厂商快速匹配到物料,满足采购需求。7Jlesmc
得益于该模式,伟德芯城在2021年取得亮眼成绩。公司数据显示,同比2020年,伟德芯城在营收和利润方面都实现了翻一番的目标,上下游的用户数也实现了稳定的增长。据平台大数据分析,2021年主要是MCU、电源管理与分立器件这几个类型的产品原厂产能减少,导致供应紧张,在现货价格暴涨的情况下,平台成交的几率就大大增加了。7Jlesmc
对于电子元器件电商平台的发展趋势,李思国认为“发展前景光明”。在2022年,元器件电商平台的竞争会更激烈,聚焦细分品类,例如MOSFET、微控制器、电感、晶振等等。同时,每个平台都会有自己的主推品类。伟德芯城重点是在通过数据赋能行业,为客户提供更便捷、更优质的服务。7Jlesmc
众所周知,从2020年Q3到2021年Q4,分销市场一直处于严重缺货的行情。伟德芯城预计到2022年Q2,这波缺货行情会逐渐结束。届时会有大批工厂库存抛售处理,而伟德芯城一直在为此做准备,比如升级大数据库存信息系统,及时更新库存信息,方便客户更精准地搜索匹配。7Jlesmc
本文为《国际电子商情》2021年特刊《分销与供应链》杂志文章,版权所有,禁止转载。免费杂志订阅申请点击这里7Jlesmc
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国际电子商情13日讯 近日,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司创立大会于深圳召开。该公司是“电子元器件和集成电路国际交易中心”的建设主体。
你能想象到吗?外卖骑手的来电不是手机打出的,而是通过小哥头上的“头盔”打出的。
随着格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等国际级大厂纷纷宣布在美的扩产计划,美国对于优质的上游材料–晶圆的需求也将大幅成长。
2022年即将步入尾声,在过去一年里,虽然电子元器件并未像2021年一样畅销,但是跨国分销商的海外布局力度并未减弱。一些外资分销商新增或扩建了在华办事处、仓库、物流中心,也有一些分销商正在加大对中国市场的业务投入。而促成这些事情的主要原因在于:大家一致看好中国汽车行业的发展。
货物贸易晴雨表是世界贸易的综合领先指标,提供商品贸易与近期趋势相关的实时信息。最新数据为96.2,既低于该指数的基线值,也低于此前的100.0,这表明在2022年最后几个月和明年,贸易增长将放缓,与WTO最新的贸易预测相符。
在经济低迷形势下,全球企业信心整体偏弱,稳健经营、谨慎投资是多数企业的经营策略。故,2022年全球企业间并购交易数回落至五年前的水平。
了解如何实施仓库运营成本节约策略,与企业会破产还是继续繁荣发展息息相关。运营商可通过以下6个方式,来达到节约仓库成本的目的。
回顾2022年全球电子元器件分销行业的发展,在经历了2021年罕见的半导体器件大缺货之后,到今年全球电子元器件行业又迎来新的变化。消费电子芯片产能开始出现过剩,业内许多原厂和分销商警示,从业者要注意接下来几年更大范围内的产能过剩。于此同时,市场对汽车芯片的需求仍然强劲,且第三方分析机构预期,未来几年内汽车芯片仍存在结构性紧缺的可能性。
面对当前严峻的行业形势,应如何有效应对,防患于未然?11月11日,在由ASPENCORE主办的2022年全球分销与供应链峰会主题为“供应链如何应对半导体周期变数”的圆桌论坛环节,5位重量级嘉宾分享的独到见解与观点,为行业拨开重重迷雾。
安森美宣布2022-2023年公司的资本支出将占总收入的15%-20%,在这些支出当中,有75%-80%将用于碳化硅(SiC)的产能扩张。
根据现在各国(地区)已经明确的法案:在未来10年内,至少有约3250亿美元的资金流向半导体行业。随着各地区半导体战略的进一步确定,全球半导体产业链进一步分化。
2022年11月11日,在AspenCore主办的“IIC国际集成电路展览会暨研讨会”同期的高峰论坛“全球分销与供应链领袖峰会”上,元器件供应链资深顾问、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会ECAS副理事长吴振洲围绕“芯片供应模式”主题做了精彩的分享。
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