据第三方市调机构预测,到2028年,全球每卖出的100辆汽车中,将有超过一半的电动汽车,当然这其中包括了纯电动汽车、插电式电动汽车以及混动汽车等。随着电动汽车占比日益增加,半导体企业在汽车市场嗅到了巨大的商机。作为垂直行业媒体从业者,《国际电子商情》记者在近年来的业内发布会、展会中,看到半导体厂商纷纷聚焦汽车电子应用,而安森美正是其中的代表企业之一。
51gesmc
2021年8月上旬,安森美半导体更名为安森美,并同步启用新的LOGO。在更名之后的多个场合中,安森美CEO Hassane El-Khoury都强调说,此次更名标志着公司集中精力发展智能电源和智能感知技术,以此来支持汽车和工业领域的高增长。51gesmc
紧接着,在今年8月下旬,安森美宣布收购碳化硅(SiC)晶圆供应商GT Advanced Technologies(GTAT)。SiC是第三代半导体的关键材料,它可以显著提高电动车、电动车充电和能源基础设施的系统效率。该公司的一系列加码布局,正好印证了安森美CEO强调的更聚焦汽车领域的说法。 51gesmc
在近日的安森美汽车方案媒体交流会上,安森美中国区应用工程总监吴志民向《国际电子商情》记者在内的媒体,进一步介绍了安森美在汽车领域的创新方案。51gesmc
51gesmc
“工业和汽车都是增长较快的应用,这也是为什么安森美会提出智能电源和智能感知技术的原因。”吴志民说,“目前,安森美汽车业务占比约为33%,该数字会随着汽车应用占半导体总应用的份额越来越高,预估我们的汽车业务占比将会持续增加。”51gesmc
51gesmc
经过多年的发展,安森美在汽车领域已经有多项技术和产品。在智能感知方面,有适用于图像传感器、超声波传感器的专用芯片以及激光雷达产品;在汽车智能电源方面,有可用于电动/混动汽车(EV/HEV)的SiC及IGBT功率模块,还有用于汽车CPU、LED照明和车身电子的电源管理等产品。51gesmc
吴志民围绕安森美在电动汽车和先进安全的应用为例:首先,许多电动汽车上的主驱采用IGBT模块,而碳化硅技术可提供更可靠、更高效的主驱。一般车厂会生产不同功率段的电动汽车,包括150 kW、300 kW等,采用碳化硅技术的主驱便于后续做扩充。对此安森美正加大对碳化硅领域的投资。其次,安全性方面,安森美的传感器可应用在智能驾驶或先进驾驶辅助系统(ADAS)上;而电源相关产品有符合最高等级的产品来配合,其中智能感知和智能电源的安全性能可做到ASIL D;在图像传感器方面,已经有车型采用安森美传感器产品,其分辨率能达人眼的100倍。51gesmc
针对SiC应用,安森美可提供从衬底、外延到晶圆设计/制造等一条龙服务,能提供裸片、元器件、模块等工业器件,为全球客户提供技术和应用支持。吴志民介绍说:“为了增强碳化硅的供应能力,我们完成了对碳化硅晶锭公司GTAT的收购。GTAT有很强的晶体生长技术,此前该公司就已经与安森美有多年合作。此次主要是保证晶锭的供应,目前市场上并无太多碳化硅晶锭供应商。同时,我们也与OSP签订了针对晶锭供应的长期合作。”51gesmc
针对碳化硅,安森美在开发阶段就把汽车应用置于重要位置,在可靠性上投入了很多精力。“我们在验证碳化硅技术时,除了AECQ或模块是AQG3标准验证之外,其他方面也做了很多额外验证,其中包括静态、动态、门极验证。对比友商的同类产品,我们验证得出的数据变化最低,我们对碳化硅产品的可靠性非常有信心。”51gesmc
无论是SiC MOSFET还是SiC二极管,现在的技术都已发展到第二代,相比上一代在功率损耗方面有所缓解。安森美不但有纯碳化硅产品,而且也有应用在工业领域的IGBT、碳化硅混合模块,这些模块采用行业标准的封装和引脚,具备易于安装的特点。51gesmc
51gesmc
无论采用IGBT材料还是碳化硅材料,安森美都能提供直接冷却的凝胶模块,这种模块诞生的时间比较早,业界很多厂家都在使用该类模块。安森美也推出间接冷却的塑封模块,它采用半桥整流结构,合在一起可做整个器械驱动。吴志民透露说:“未来安森美会重点聚焦于塑封压铸模块,也可以做直接水冷。压铸模块较之凝胶模块,前者的功率密度可更高,杂散电感可更低。这类模块也更适合碳化硅应用,尤其是碳化硅器件而言,它可接受的工作温度更高,达到200℃甚至以上。在同样系统成本的情况下,压铸模块潜力更大,具备差异化特点,基于以上特征,安森美正与车厂讨论推出特别制造的主驱模块。”51gesmc
冷却塑封模块的特性,除了较低的杂散电感、功率密度之外,在扩展性方面也相对更好,比如可用3个半桥的模块来实现150 kW功率,也可把两个这样的模块合在一起来实现300 kW功率。这种总计6个半桥模块的整合,所占用的空间与3个板桥模块没有太大的差异。还需注意,在双面冷却的模块里,其中的IGBT是一个智能芯片,内置了两个传感器——一个是温度传感器,比市场上很多的NTC检测温度更精准;另一个是电流检测传感器,可带来更快的反应时间,更全面的系统保护能力。51gesmc
谈到主驱模块封装技术的发展,安森美以双面间接水冷的主驱模块为主,后续将会推出直接水冷的模块,预计到2023年会双面直接水冷模块,2024年进一步优化水冷的效果。这些封装技术的一步步升级,是为了把器件的热阻做到更低,这是安森美确定的方向和计划。51gesmc
另外,在车规器件这个大类别中,有很多不同的分立器件以及一些功率较小的汽车功率模块,它们主要应用在车载充电(OBC)、DC-DC、电动助力转向系统(EPS)上。51gesmc
51gesmc
与电动车相关的工业应用包括了充电站,充电站上有PFC、AC-DC、DC-DC相关的芯片和方案。吴志民说,安森美在充电站方面经验丰富。“我们有一个专家团队,很早之前就已经在开发相关应用,现在可以为客户提供热和电仿真模型。这些应用很多会涉及到碳化硅技术,辅以其他模拟IC、辅助电源、感知保护,专家团队能做出很好的设计。”51gesmc
51gesmc
一提到安森美的智能感知产品,就不得不提图像传感器。近几年来,安森美通过收购不同的公司,获取了超过2300个专利,在微透镜和CFA方面都有自己的工厂,并计划会更多地使用自有芯片。51gesmc
在图像传感器封装方面,有iBGA、CSP等封装方式,来满足客户的不同需求。此外,也有IVEC产品——把传感器和镜头组合在一起,做成尺寸非常小的产品。51gesmc
在光学、图像信号处理(ISP)上,安森美可为客户提供系统上的帮助。比如,针对图像传感器,客户通常会特别关注高动态范围(HDR)。安森美采用超级曝光技术,配合均匀的像素架构,可提供优秀的HDR性能,抑制LED的闪烁。“我们用同一像素平台衍生的多分辨率系列产品,可减少算法训练成本。我们有超过15年的汽车成像经验,有超过4亿颗汽车传感器被应用于汽车中,足以验证我们车规图像传感器的高可靠性。”吴志民自豪地说。51gesmc
51gesmc
大家还发现,摄像头在汽车中的应用越来越多。无论是前端感知、场景感知、环视,还是组合应用,比如带DVR或AR、盲区AD摄像头+环视等应用,这些细分功能都依靠摄像头来实现。除了摄像头数量更多以外,本身单个摄像头的像素也越来越高,从以前的100万/200万像素,增加到现在的800万像素,这些趋势在汽车领域都更明显。51gesmc
51gesmc
另外,在智能座舱中,为了让司机集中精神驾驶,即便是晚上,座舱内基本都不会开灯。在这种应用场景中,RGB-IR图像传感器就有较大的使用空间,它能做到较好的近红外感应度的图像传感器(或IVEC产品),有助于摄像头外形尺寸小型化。51gesmc
摄像头数量越多代表安森美的机会越多。图像传感器像素的增加,有助于缩短人工智能的培训时间及上市周期,比如安森美图像传感器可为通用的29 X 29尺寸高分辨率参考设计摄像头缩短产品设计时间。而在IVEC中,图像传感器和镜头放在一起的模式,能带来无需过多调试的优势,比较方便客户采购并节省时间。51gesmc
当然,要保持芯片的品质,需把像素做得更小,但像素过小会影响到低照度效果,所以其中要有一个取舍。随着摄像头的应用越来越多,ADAS的成本会往增长,而具体会上涨到什么程度,要看整体市场的反应。51gesmc
随着摄像头与5G、云端接在一起,大家会担心黑客篡改图像的问题。这在自动驾驶汽车行驶中非常关键。安森美是网络安全标准ISO21434工作组的成员,可提供用于图像传感器的网络安全方案,针对传感器进行身份验证、篡改检测以及视频数据加密。51gesmc
51gesmc
激光雷达(LiDAR)也是智能感知的重要领域,许多具备ADAS或自动驾驶功能的汽车,需要配置精确度更高的激光雷达。现在很多激光雷达产品采用适用雪崩光电二极管(APD)的元件,而安森美所提供的是硅光电倍增管(SIPM)效果更好的元件。与APD 相比,SIPM有更好的一致性,支持150m单拍检测距离,300m的多拍检测距离。“SIPM产品的光子探测效率(PDE)表现优异,其单光子探测能力可让系统监测到300米范围内的距离,此外还能辨别见度低的物体,在烟雾环境中有较好的表现。该探测器技术可用于单像素、线阵或面阵传感器。”51gesmc
另一个智能感知产品是超声波专用芯片。它的动态增益和回声检测,能区分静止的物体、人和宠物。实际上,每一颗传感器都具备差异性,在安森美专用芯片可增强传感器的不同特性,经过一段时间的应用可发掘其特性,提高整个方案的安全性。吴志民解释说:“我们的这个芯片支持不同的调制技术,如振幅调制、二进制相移健控(BPSK)、频率啁啾声等,我们在下一代产品中可增加更好的诊断方法。”51gesmc
51gesmc
针对ADAS和自动驾驶,很多客户的应用会往L1- L5的方向走,这代表其中所需的处理器功能越来越强,相应的所需的电流要求也会更大。在以上方面,安森美有很多电源方案,其中包括了提供大电流的电源,可根据客户要求,配合ASIL-B到ASIL-D不同的安全等级水平;控制方法较好的控制过冲和下冲。一般来说,要抑制过冲或下冲,会释放很多的电源,安森美的技术具备PCB和成本方面的优势。51gesmc
安森美在超声波停车辅助IC市场的排名是No.1,因此被选用在Minerva平台上。同时,安森美在X By Wire(线传控制)上的应用领域也表现出色。随着很多汽车从传统机械控制变成电子控制,它们就会用到很多线传控制,目前安森美已交付了10亿用于X By Wire应用的电感式位置传感器。51gesmc
51gesmc
在驱动和先进安全方面,在传统的内燃机车中,如果它没有ADAS功能或者仅达到L1的水平,单辆汽车中只有50美金的机会;而在48V的微型混动中,其ADAS达到L2或L2+以上,单辆汽车大概有280美金的机会;自动驾驶水平达L4、L5的xEV,单量汽车将有1600美金机会,以上正是安森美的增长动力和商机所在。“即将步入2022年,越来越多电动车及配L2+自动驾驶,现在的机会大概在715美金左右。”51gesmc
在汽车领域中,碳化硅让电动汽车重量更轻、续航能力更远。安森美凭借的不同感知技术,助力提升汽车的安全性和出行体验。可以预测到,未来几年内,安森美将在智能电源和智能感知方面做更大的投入,优化智能感知还有智能电源上的产品。51gesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
从分销到原厂
中国汽车制造商正积极挑战日本在东盟市场的主导地位
新能源市场接近饱和,企业从追求规模向追求利润转变。
伴随软件定义汽车风险的新漏洞及通信技术发展,新型网络安全攻击模式正在不断涌现。据Upstream追踪汽车网络安全趋势显示:2024年,关键和高危漏洞占CVE(常见漏洞与风险)总数的61%以上。
“在中国,为中国”的承诺
在边缘AI版块新品的展示,意味着TI在巩固传统优势的基础上,积极把握行业前沿趋势,推动技术演进与产品多元化发展。
2025年“智驾平权”浪潮席卷而来,十余家车企陆续跟进全系车型智驾策略,超过20款智能化新车扎堆入局。然而大规模交付时,行业已开始暴露出“内卷式”竞争、营销概念混乱、法规不完善、使用边界模糊等问题。
预售价下调2.9万元仍有毛利。
近年来,智能驾驶技术成为汽车行业竞逐焦点。自2024年起,车企在发布会上竞相将NOA(领航辅助驾驶)功能作为核心卖点,通过“司机全程0接管”等宣传语激发消费者对智能驾驶的期待。然而2025年初智驾致命事故的惨痛教训,暴露出技术狂奔与安全红线间的矛盾,将智能驾驶产业推入伦理、法律与商业化的多维困境旋涡。
“电池安全领域的最严法规”。
一度被曝出“创始人跑路失联”“全员欠薪”“社保断缴”……
抢运、涨价、暂停交货……关税风暴带来的终端影响已显现!
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在
2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
上海发力半导体产业!
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。
近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资
全球半导体产业格局加速重构背景之下,越南凭借地缘优势与政策红利,加速布局半导体封测产业。这一过程中,既有越
进入5月,手机面板价格延续分化趋势,a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势;LTPS产线由于车载显示需求的
根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战
2025年第一季度,笔记本电脑出货量同比增长6.6%。由于OEM厂商为应对潜在关税的影响而提前补充库存,美国市场的
从扩展开放组合兼容性实验室功能,到推出全新的存储平台,以及更广泛的SSD认证,西部数据成为现代数据中心架构在
应用于智能家居、工业自动化和物联网市场
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及,以及全球数字化和再工业化趋势的持续,预计全球对电力的需求将
轮趣科技(WHEELTEC)是国内自动驾驶及相关技术教育领域的龙头企业,专注于智能控制、自动驾驶、机器人及其零配件
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
2025年5月20日19:00,iQOO在北京蓝盒子艺术中心正式推出年度旗舰Neo10 Pro+。
联想在“天禧AI生态春季新品超能之夜”发布会上,推出覆盖手机、平板的全场景AI终端矩阵,并展示天禧AI生态的全
2025年度电子产业两大标杆性展会相继举办,第105届中国电子展(CEF)于4月9-11日在深圳会展中心(福田)9号馆重磅登场
作为国产高性能RISC-V内核MCU芯片设计企业,先楫半导体的产品涵盖微控制器芯片及其解决方案,已贯通从感知、通
微雪电子(Waveshare)成立于2006年,是聚焦电子开发硬件与解决方案的国家级高新技术企业。秉持 “让开发更简单
纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS911
2025上海车展充满科技范儿,更加聚焦用户价值与安全性。智能化、电动化进一步深入融合,呈现辅助驾驶成熟量产化
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈