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12月新品推荐:车用CPU、5G小基站基带芯片、安全控制器、GaN RF

年关将至,芯片厂商紧锣密鼓推出最新产品,在2021年最后一个月开展新一轮冲刺。从应用范围来分类,本月推荐的芯片新品大部分集中在汽车电子、5G通信、智能家居等热门领域,尤其是适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车发动机舱、充电安全保护的数款芯片,从中可以窥探出2022年汽车发展的一些亮点和趋势。

(1)汽车电子xnQesmc

基于RISC-V的CPU产品系列

12月6日,Imagination Technologies推出Catapult系列RISC-V中央处理器(CPU)产品系列,这些全面创新设计的CPU产品旨在满足下一代异构计算的需求。xnQesmc

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RISC-V是一种正在改变处理器设计的开源CPU架构,而Imagination基于RISC-V的Catapult CPU可根据性能、效率或两者间平衡等各种应用场景进行配置,使其适用于更广泛的市场。xnQesmc

Catapult CPU是专为5G调制解调器、存储、先进驾驶辅助系统(ADAS)/自动驾驶车辆、数据中心和高性能计算等应用市场而打造。该系列CPU均采用多线程架构,有32位和64位两种版本,并且提供了大量的可选项,客户可以根据每种应用的需求去进行配置。它们可以扩展到每个集群中有8个非对称相干内核,以增强SoC的多功能性,并可选择添加自定义加速器。xnQesmc

Catapult系列有四款不同的CPU产品,分别是:动态微控制器、实时嵌入式CPU、高性能应用处理器CPU、和支持汽车功能安全的CPU。xnQesmc

该系列的第一款CPU产品是微控制器,Imagination的客户已经将其应用于其系统级芯片(SoC)中的高性能汽车图形处理器(GPU)上并已经出货;实时嵌入式CPU现已上市;高性能应用处理器CPU和汽车CPU也将于2022年开始陆续上市。xnQesmc

maXTouch触摸屏控制器

随着汽车市场对大尺寸触摸屏和灵活外形的需求不断提高,12月1日,Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出新的maXTouch触摸屏控制器,助力汽车开发人员满足车载触摸显示屏的各种独特长宽比要求。这款新产品包括OEM要求的额外功能安全支持。xnQesmc

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MXT1296M1T可以重新配置驱动和接收触摸通道,以匹配准确的屏幕格式,从1:1到5:1的长宽比,其中包括主流的8:3车用长宽比。该功能使客户能够有效地利用已有的触摸通道数量,而无需选择更大、更昂贵的触摸控制器。此外,客户可以通过重复使用通用的PCB设计来支持不同的触摸传感器纵横比,从而节省额外的开发和验证时间及资源。MXT1296M1T是业界首款通过参数实现传感器通道重新配置的产品。这些设置不需要修改固件,从而降低了设计风险并加快了上市。xnQesmc

Microchip全新maXTouch触摸屏控制器提供了两个同时运行的通信接口,可与LVDS视频链路的后端通道进行无桥连接以获取触摸信息,并与本地单片机(MCU)连接。无桥拓扑结构减少了触摸延迟,从而改善了用户体验。它还支持与maXTouch软件驱动程序完全兼容,适用于所有主要的汽车操作系统,包括Linux、Android和QNX。当连接到一个合适的本地MCU时,第二个接口会提供:通过CAN总线或10BASE-T1S汽车以太网连接到车头装置的冗余链接,以提高系统级功能安全;对maXTouch触摸屏控制器功能的本地访问和控制,如电容式按键报告、实时触摸传感器诊断以及用于外部和自定义后处理的原始数据;使用Microchip的TrustAnchor100配套芯片实现无线和安全固件更新功能。xnQesmc

MXT1296M1T嵌入了各种功能安全特性,以持续检查触摸控制器操作的完整性以及连接的触摸传感器。故障模式影响和诊断分析(FMEDA)以及功能安全手册极大地简化了客户在设计、构建和认证符合ISO 26262标准的汽车安全完整性B级(ASIL-B)应用系统的体验。xnQesmc

目前MXT1296M1T现已量产。ISO 26262 FMEDA和功能安全手册将于2022年第一季度上市。xnQesmc

车用安全控制器

随着电气化和连接性的不断提高,汽车正在面临更高的网络攻击风险,这可能会造成严重后果。因此汽车制造商为远程信息处理数据提供充分的保护至关重要。为此,英飞凌科技股份公司于12月1日推出了SLI37车用安全控制器:这是一款易于设计且可靠的信任锚,可为安全关键类汽车应用保驾护航,如5G-Ready eUICC(eCall)、V2X通信、汽车访问或SOTA更新。xnQesmc

SLI37凭借独特而坚固的芯片设计,可提供更广的工作温度范围,并拥有长达17年的使用寿命。其质量堪称业界标准,故障率极低,适用于多种应用,而这正也是其最大的优势。因此,OEM厂商只需专注于这颗芯片的认证即可以迅速完成产品设计。xnQesmc

英飞凌的SLI系列已应用于超过1亿张eSIM卡中,证明了其可靠性。如今,它还提供行业所需的全部车规级认证,包括CC EAL 6+和AEC-Q100。再加之英飞凌的长期供应承诺和质量方面的支持,SLI系列将助力汽车行业在打造下一代联网汽车时能够避免安全风险。发布日起即可订购SLI37车用安全控制器。xnQesmc

汽车级IHSR高温电感器

12月,Vishay推出7.4mm x 6.6mm x 3.0mm 2525外形尺寸,符合AEC-Q200标准的全新IHSR高温电感器——IHSR-2525CZ-5A。该器件专为多相大电流电源和滤波器而设计,直流内阻(DCR)比一般功率电感器降低50%,与铁氧体解决方案相比,在整个工作温度范围内,具有出色的感值饱和稳定性,适用于汽车发动机舱和高级驾驶辅助系统(ADAS)。xnQesmc

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该电感器频率高达10MHz,特别适合用于DC/DC转换器能量存储,以及电感器自谐振频率(SRF)以下的大电流滤波。器件工作温度达+155℃,适用于滤波和DC/DC转换,应用包括发动机和传动控制单元、ADAS微控制器、娱乐/导航系统,以及发动机噪声抑制、雨刷器、电动后视镜和座椅、加热通风机等。xnQesmc

该电感器的典型直流内阻低至0.38mΩ,电感值为0.056µH,在同类技术中具有更高电流密度,3mm高度使成品设计得以更加轻薄。电感器封装采用100%无铅(Pb)屏蔽复合结构,蜂鸣噪声降至超低水平,具有高抗热冲击、耐潮湿、抗机械振动能力,可无饱和处理高瞬变电流尖峰。器件符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素。xnQesmc

IHSR-2525CZ-5A现可提供样品并已实现量产,供货周期为12周。xnQesmc

(2)通信基站、智能家居xnQesmc

高性能低功耗5G NR芯片

5G小基站基带芯片和物理层软件专业企业比科奇于12月初宣布推出其PC802芯片。作为一种高度灵活的低功耗的基带系统级芯片(SoC),PC802旨在赋能新一代5G NR开放式小基站设备的创新,可使5G以及4G网络的部署更加灵活,同时大幅度降低这些网络的资本支出和运营成本。xnQesmc

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PC802是全球首款高性能、低功耗和可编程小基站基带芯片,集成了完整的新一代移动通信功能和强大的计算能力,专用于4G/5G小基站设备。它支持分布式/一体化5G小基站平台,包括室内住宅、企业和工业网络、中立主机网络和室外网络,也可以支持其他智能网联设备的开发。xnQesmc

比科奇微电子(杭州)有限公司首席执行官蒋颖波博士谈到:“我很荣幸地宣布PC802一次流片成功,所有的功能和接口都满足设计要求。PC802是整个比科奇团队坚持创新的结晶和里程碑式成就,也是比科奇核心团队在移动通信基带处理领域内丰富经验的升华,我们将在年底前将该产品交付给我们的主要客户。”xnQesmc

Z-Wave 800系列芯片(SoC)和模块

12月15日,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)推出Z-Wave 800系列芯片(SoC)和模块,可用于采用Z-Wave协议的智能家居和自动化应用。新的EFR32ZG23 (ZG23) SoC和ZGM230S模块使用了Silicon Labs屡获殊荣的第二代无线SoC平台,为开发人员提供了可用于网状网的Z-Wave Mesh模式和更远通讯距离的Z-Wave Long Range模式,频点都在1GHz以下(sub-GHz)的无线通讯,是智能家居、多住户单元楼(MDU)、酒店和照明应用的理想选择,SoC和模块都可以用来做终端设备和网关。Z-Wave 800系列是业界最安全的、具有超低功耗的无线连接解决方案,适用于先进的、高性能的、电池供电的物联网(IoT)设备;与Z-Wave 700系列相比,电池使用寿命提高了50%以上。xnQesmc

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“这些新产品扩展了Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2第二代平台,提供了行业领先的安全性、超低功耗、快速唤醒时间、和一个集成的功率放大器,用来实现下一代物联网设备,提供高性能和安全连接。”Silicon Labs副总裁兼物联网家居和生活事业部总经理Jake Alamat表示。“此外,我们的Z-Wave统一软件开发工具包(Unify SDK Z-Wave)控制器也随之推出,将使开发人员更容易设计针对包括Matter在内的多种协议模式的智能家居产品,以避免产品在未来落伍。最终,Z-Wave 800系列将帮助消费者通过更长的续航时间、功耗更低的设备来改善他们的家居生活,而所有这些都不会牺牲通信质量。”xnQesmc

EFR32ZG23 SoC(采用5mm x 5mm QFN40和6mm x 6mm QFN48封装),ZGM230S模块和配套套件(xG23/ZGM230射频板和Z-Wave 800 Pro套件)现已开始供货。xnQesmc

氮化镓(GaN)射频功率器件

12月2日,Microchip Technology Inc.宣布大幅扩展其氮化镓(GaN)射频(RF)功率器件产品组合,推出频率最高可达20千兆赫(GHz)的新款单片微波集成电路(MMIC)和分立晶体管。这些器件同时具备高功率附加效率(PAE)和高线性度,为5G、电子战、卫星通信、商业和国防雷达系统及测试设备等应用提供了新的性能水平。xnQesmc

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与所有Microchip的GaN射频功率产品一样,新器件采用碳化硅基氮化镓技术制造,提供了高功率密度和产量的最佳组合,可在高压下运行,255℃结温下使用寿命超过100万小时。xnQesmc

这些产品包括覆盖2至18GHz、12至20GHz、3dB压缩点(P3dB)射频输出功率高达20W、效率高达25%的12至20GHz的氮化镓MMIC;用于S和X波段、PAE高达60%的裸片和封装氮化镓MMIC放大器,以及覆盖直流至14GHz、P3dB射频输出功率高达100W,最大效率为70%的分立高电子迁移率晶体管(HEMT)器件。xnQesmc

除GaN器件外,Microchip的射频半导体产品组合包括砷化镓(GaAs)射频放大器和模块、低噪声放大器、前端模块(RFFE)、变容二极管、肖特基和PIN二极管、射频开关和电压可变衰减器。此外,公司还提供高性能表面声波(SAW)传感器和微机电系统(MEMS)振荡器以及高度集成的模块。这些模块将单片机(MCU)与射频收发器(Wi-Fi MCU)相结合,支持从蓝牙和Wi-Fi到LoRa的主要短程无线通信协议。xnQesmc

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