根据Counterpoint的最新研究，紫光展锐的智能手机AP(应用处理器)/SoC(片上系统)出货量在2021年第三季度继续保持增长态势，这是他们连续第三个季度实现增长，其市场份额也首次进入两位数，达到10%。kJPesmc
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资料来源: Counterpoint Research Quarterly AP/SoC/Baseband Shipments Tracker, 2021年12月kJPesmc
出色业绩的取得并非易事。2018年和2019年，由于市占率较小，展锐很难获得相关机构单独统计的机会，常常被计入“others”行列。这一现象在2020年出现了改观，那一年，首款搭载展锐5G芯片的手机—海信F50正式发布，并在一个月内取得了销售超过两万台的佳绩，标志着展锐正式迈进主流5G芯片市场，市占率也最终达到了4%。kJPesmc
进入2021年之后，展锐开始加速驶入快车道，仅第二季度的增长率就达到了8.4%。Counterpoint分析称，展锐获得显著增长的原因是成功扩大了客户群体，与HONOR、realme、摩托罗拉、中兴和传音等一系列主要OEM厂商开展了合作。此外，他们还获得了三星Galaxy A系列的订单。kJPesmc
展锐CEO楚庆认为之所以能在手机芯片市场开出这样的“花朵”，恰恰是组织变革和管理变革的成果。“我跟董事会提出了‘不二战略’，就是对展锐进入的任何一个领域，如果五年十年之后仍然不能进入市场前两名，那就选择放弃。”楚庆说，在物联网领域，这一目标已经初步实现。而在5G智能领域，新的一年业界将会有更加明显的感受。kJPesmc
来自Counterpoint的报告证实了上述说法。数据显示，2021年三季度展锐在全球蜂窝物联网芯片市场以26.8%的份额排名第二，超越高通成为4G Cat.1市场的领头羊。此外，展锐还在儿童手表、金融POS、快递车换电充电等多个细分领域拔得头筹。kJPesmc
做数字世界的“生态承载者”和“人民的5G”，这是楚庆为展锐持续发展制定的两大战略性目标。他判断称，在经历了一年痛苦的供应链短缺问题之后，到2022年第3季度，这一过程将被逆转，供应链会从短缺变为供过于求的局面，核心玩家都可以获得丰富的上游资源，如果不能利用好这些机会，优胜劣汰的结果将不可避免。kJPesmc
展锐5G芯片的里程碑
作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，唐古拉T770、唐古拉T760平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%，并支持5G R16、5G切片等最前沿的通信技术，被业内视作展锐在半导体技术和通信技术上全面升级，跻身全球先进技术第一梯队的重要标志。kJPesmc
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楚庆说他坚信5G为我们打开了“智能化人类社会”的大门，而以AI为代表的“智能化”和以5G为代表“智能连接”共同构成了未来社会的中心台。“如果仅仅是连接，没有智能化，那么连接将缺乏内涵，缺乏价值；如果仅仅是智能化，没有连接，则智能化将成为孤岛，这种智能化也毫无疑义，无法体现它的价值。所以这两件事是相辅相成的。”kJPesmc
T770是整个行业最早量产的6纳米EUV先进工艺芯片之一，这种情况在展锐历史上从来没有发生过的。得益于新一代工艺的先进性，唐古拉T770不仅实现了性能的提升，还收获了功耗的下降；此外，展锐还在新平台中配置了全新一代的马卡鲁5G Modem通信平台，让5G性能获得大幅提升的同时，还在架构设计上完全兼容未来R16等新版本的要求。kJPesmc
展锐消费电子事业部总经理周晨指出，展锐6nm 5G平台实现客户量产，标志着展锐已完全具备先进制程芯片的研发与商用能力，这是展锐在研发流程规范、设计能力、产品质量等维度全面提升的有力佐证，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。kJPesmc
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“相比芯片本身的量产，芯片平台实现客户产品量产，具有更高的要求。”周晨解释称，客户产品量产，意味着芯片平台的产品成熟度和质量都已达到了能够直接面向消费者等最终用户的状态。只有实现客户产品量产，才真正代表芯片平台完全达到了设计目标。目前，在量产质量方面，展锐第二代5G芯片平台已达到500ppm的行业最高标准。kJPesmc
支持5G R16、5G网络切片等前沿技术，是展锐第二代5G平台的鲜明特点之一。按照楚庆的说法，展锐非常重视R16这个节点，因为“R16才能彻底展现5G的魅力！5G如何改造人类社会、如何改造工业体系的想象，全部都写在R16里面。” kJPesmc
目前，展锐在5G R16技术领域已申请相关专利近200项，并携手伙伴完成了全球首个基于3GPP R16标准的端到端业务验证、IMT-2020(5G)推进组uRLLC关键技术测试等。其5G网络切片方案已完成与国内三大运营商、以及IMT-2020(5G)推进组的技术验证，实现to B和to C两大应用方向的技术验证，充分证明了展锐5G网络切片方案的优势和5G芯片的互操作性。kJPesmc
T770/T760拥有完整5G主平台套片+可选配的5G射频前端套片等多达十多颗芯片，每颗芯片均已达到量产标准。其中5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片；5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。kJPesmc
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在普遍关注的手机影像和人工智能性能方面，新平台搭载了全新的Vivimagic影像系统，包含多路ISP，对高帧率/亿级像素影像能力的支持，以及多域维度算法的改进和提升，为消费者提供了全新的影像体验；新一代5G芯片平台最高可以支持到10T级别的NPU算力，并且具备高能效的水平，为后续基于人工智能的大量创新应用提供了优秀的硬件平台。kJPesmc
而在垂直行业领域，基于上下行超过千兆的速率体验和灵活的基带架构两大特性，新平台将在工业物联网、移动互联、固定无线接入、车联网、联网PC等诸多场景，赋能工业体系和社会各行业的智能化升级。kJPesmc
展锐工业电子事业部总经理黄宇宁表示，与消费领域不同，在行业应用中，5G连接的是机器、设备，它们是数据的生产者。因此，超千兆的上行能力是保证数据能够快速高效传输的技术基础；而可升级的基带架构以及系列化的中间件，则能够高效的支持行业领域解决方案的定制开发。kJPesmc
同时，得益于软件架构升级，展锐在多系列产品上实现了软件方案归一，这将极大的帮助客户缩短产品开发周期，降低软件投入成本。kJPesmc
根据规划，唐古拉6、7、8、9等多个系列将会在消费电子领域齐头并进，接下来每年都会至少有一颗新产品面世；在垂直行业领域，展锐会按计划推出适用于工业级高低温环境，复杂电磁环境的完整解决方案，为5G在工规级、车规级的广泛应用打好基础。kJPesmc
结语
现在几乎没有任何一个科技产品是可以完全由一家公司完成，甚至不可能由一个国家来完成。但是从创新的角度来讲，里面有属于重要的和不重要的，有核心的也有边缘的。但楚庆指出，作为创新者，必须对自己提出更高的要求，要做不可取代的、更重要的、更核心的，而不是更边缘的，这才是自主创新的真正要义。kJPesmc
