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意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc CheryhRXesmc
对半导体行业而言，2021年是充满挑战的一年。受疫情爆发后经济快速复苏，芯片短缺开始席卷全球，这也与ST专注的汽车、工业市场正经历的变革有关。汽车行业正向电动化、智能化转型，这两个转变将引起汽车架构的变化，为价值链中的新进参与者打开市场。可以预见的是，亚洲市场尤其是中国市场正在取得成功。hRXesmc
为迎接“绿色经济”、智能工业、智慧城市、智能建筑的挑战，工业市场也正在经历一场艰难的转型，这些转变主要由当地政府加速变革的激励措施推动。除了对经济的短期影响之外，疫情还加快了许多市场的转型速度，这体现在ST服务的所有行业中，这些行业的增长率或系统架构变化都高于最初的预期。hRXesmc
同时，全球经济正从完全的全球化转向局部区域化。hRXesmc
影响战略制定的长期赋能趋势
在此背景下，意法半导体(ST)总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示，ST的战略源于多年前已经确定并部署的三个长期推动因素——智慧出行、电源和能源、物联网和5G。疫情初始阶段之后三大因素在加速发展，到现在可以确定地认为，这种加速趋势将会贯穿整个2022年。hRXesmc
首先，智慧出行。对于ST而言，智慧出行就是帮助汽车制造商，让每个人的驾驶更安全、更环保、更互联，这其中也涉及到配套基础设施，比如电动汽车的快速充电站等。最近，这一趋势在逐渐变强，汽车进一步向电动化和智能化推进，主要得益于各国政府的鼓励政策和投资计划，尤其是中国政府推进电动汽车发展的力度非常强劲。hRXesmc
这一点可体现为：市场预测电动汽车数量激增，预计未来3年内，ADAS功能将在汽车领域大规模应用，平均增长率与2020年初相比会大幅提高。该趋势接下来又将推动汽车基础设施投资，例如快速充电站和车辆通信设备投资会增多。hRXesmc
其次，电源和能源管理。ST的目标是能全面提升不同行业的能效，提高可再生能源的使用率。能效的提高依靠更智能的系统设计，效率更高的功率半导体以及数字电源控制解决方案等。“我们再次看到了趋势在加强，因政府对重要基础设施的政策支持和投资计划，包括电网、清洁公共交通和能源转型，中国正在这方面大力投资，以支持能源转型实现“碳中和”的承诺，加快提高风力发电、太阳能发电和水力发电、太阳能加热、生物燃料运输工具等可再生能源的使用率。hRXesmc
以上这些都与ST全球社区需要实现的可持续发展目标有关：鼓励使用可再生能源解决方案，提高其成本效益和能效，对于实现可持续发展目标至关重要，半导体行业可有效促进这个目标的实现。当前，ST已经承诺，到2027年集团所购买的电力，100%源自可再生能源。这足以证明，可持续发展是ST的主要关注领域。同时，ST也正在这些领域进行多项战略投资，加快集团的可持续发展步伐，2020年年底承诺将在2027年实现“碳中和”, 成为第一个实现碳中和的半导体公司。hRXesmc
第三，物联网和 5G。在这方面，ST希望能推动智能互联物联网设备大量普及，为设备开发者提供必要的模组和相关的开发生态系统。据了解，ST可提供微控制器、传感器、独立连接安全解决方案以及完整系统所需的模拟和电源管理芯片。自2020年以来，智能家电增长强劲，预计未来几年内，将进一步快速发展。此外，未来3年内，主要云服务提供商也会加大对基础设施的投资。hRXesmc
以上即是三个影响ST战略制定的电子行业长期赋能趋势。Jean-Marc Chery强调说，这些趋势正在加速发展，证明ST为服务客户和满足更广泛的社会利益制定的战略是正确的。我们将坚定不移地继续做强、做优ST，为客户和合作伙伴提供一流的服务，加快推进我们本身的可持续发展工作。hRXesmc
“扩产”是未来几年的投资重点
在ST看来，2022年全球芯片短缺局势将逐渐向好，但至少要到 2023 年上半年才能恢复“正常”。短期来看，ST的当务之急是处理好短期缺货问题，避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。因此，处理好芯片短期缺货问题是首要任务，对所有的管理者来说是一项艰巨的任务。hRXesmc
中期来看，2022-2023 年，ST开始与客户一起总结经验教训，探讨如何更好地规划未来需求和产能，为半导体供应链提供更可靠的需求预测，以便灵活地部署产能。这需要找到一种方法，让客户能提供预测信息，以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。据介绍，ST正与客户讨论这些应对措施，在此基础上制定公司的资本支出计划，并将信息传递给合作伙伴。hRXesmc
2021年ST的资本支出约为21亿美元，其中14亿美元投入全球产能扩建，7亿美元用于公司战略计划，为未来做准备。值得注意的是，此处的战略计划包括在建的意大利Agrate 300mm（12英寸）晶圆新厂、意大利Catania的碳化硅（SiC）工厂和法国Tours的氮化镓 (GaN)工厂。hRXesmc
未来4年内，ST将投入大量资金来扩充产能。预计在2020至2025年期间，欧洲工厂300 mm（12英寸）晶圆整体产能将提高一倍，也将选择性提高200 mm（8英寸）产能，来满足BCD、先进BiMOS和ViPower的应用。另外，将继续投资扩建在意大利Catania和新加坡的碳化硅(SiC)工厂产能，还会投资供应链的垂直化整合。到2024年SiC晶圆产能会增加到2017年的10倍，以支持众多汽车和工业客户的业务增长计划。hRXesmc
责编：Clover.li
