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ST新年展望:坚定即有战略部署,“扩产”是短期内投资重点

近日,意法半导体应《国际电子商情》的邀约,分享了其在2022年的展望内容。根据该公司分享的信息,我们看到了全球半导体行业的新趋势……

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意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc CheryOr9esmc

对半导体行业而言,2021年是充满挑战的一年。受疫情爆发后经济快速复苏,芯片短缺开始席卷全球,这也与ST专注的汽车、工业市场正经历的变革有关。汽车行业正向电动化、智能化转型,这两个转变将引起汽车架构的变化,为价值链中的新进参与者打开市场。可以预见的是,亚洲市场尤其是中国市场正在取得成功。Or9esmc

为迎接“绿色经济”、智能工业、智慧城市、智能建筑的挑战,工业市场也正在经历一场艰难的转型,这些转变主要由当地政府加速变革的激励措施推动。除了对经济的短期影响之外,疫情还加快了许多市场的转型速度,这体现在ST服务的所有行业中,这些行业的增长率或系统架构变化都高于最初的预期。Or9esmc

同时,全球经济正从完全的全球化转向局部区域化。Or9esmc

影响战略制定的长期赋能趋势

在此背景下,意法半导体(ST)总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示,ST的战略源于多年前已经确定并部署的三个长期推动因素——智慧出行、电源和能源、物联网和5G。疫情初始阶段之后三大因素在加速发展,到现在可以确定地认为,这种加速趋势将会贯穿整个2022年。Or9esmc

首先,智慧出行。对于ST而言,智慧出行就是帮助汽车制造商,让每个人的驾驶更安全、更环保、更互联,这其中也涉及到配套基础设施,比如电动汽车的快速充电站等。最近,这一趋势在逐渐变强,汽车进一步向电动化和智能化推进,主要得益于各国政府的鼓励政策和投资计划,尤其是中国政府推进电动汽车发展的力度非常强劲。Or9esmc

这一点可体现为:市场预测电动汽车数量激增,预计未来3年内,ADAS功能将在汽车领域大规模应用,平均增长率与2020年初相比会大幅提高。该趋势接下来又将推动汽车基础设施投资,例如快速充电站和车辆通信设备投资会增多。Or9esmc

其次,电源和能源管理。ST的目标是能全面提升不同行业的能效,提高可再生能源的使用率。能效的提高依靠更智能的系统设计,效率更高的功率半导体以及数字电源控制解决方案等。“我们再次看到了趋势在加强,因政府对重要基础设施的政策支持和投资计划,包括电网、清洁公共交通和能源转型,中国正在这方面大力投资,以支持能源转型实现“碳中和”的承诺,加快提高风力发电、太阳能发电和水力发电、太阳能加热、生物燃料运输工具等可再生能源的使用率。Or9esmc

以上这些都与ST全球社区需要实现的可持续发展目标有关:鼓励使用可再生能源解决方案,提高其成本效益和能效,对于实现可持续发展目标至关重要,半导体行业可有效促进这个目标的实现。当前,ST已经承诺,到2027年集团所购买的电力,100%源自可再生能源。这足以证明,可持续发展是ST的主要关注领域。同时,ST也正在这些领域进行多项战略投资,加快集团的可持续发展步伐,2020年年底承诺将在2027年实现“碳中和”, 成为第一个实现碳中和的半导体公司。Or9esmc

第三,物联网和 5G。在这方面,ST希望能推动智能互联物联网设备大量普及,为设备开发者提供必要的模组和相关的开发生态系统。据了解,ST可提供微控制器、传感器、独立连接安全解决方案以及完整系统所需的模拟和电源管理芯片。自2020年以来,智能家电增长强劲,预计未来几年内,将进一步快速发展。此外,未来3年内,主要云服务提供商也会加大对基础设施的投资。Or9esmc

以上即是三个影响ST战略制定的电子行业长期赋能趋势。Jean-Marc Chery强调说,这些趋势正在加速发展,证明ST为服务客户和满足更广泛的社会利益制定的战略是正确的。我们将坚定不移地继续做强、做优ST,为客户和合作伙伴提供一流的服务,加快推进我们本身的可持续发展工作。Or9esmc

“扩产”是未来几年的投资重点

在ST看来,2022年全球芯片短缺局势将逐渐向好,但至少要到 2023 年上半年才能恢复“正常”。短期来看,ST的当务之急是处理好短期缺货问题,避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。因此,处理好芯片短期缺货问题是首要任务,对所有的管理者来说是一项艰巨的任务。Or9esmc

中期来看,2022-2023 年,ST开始与客户一起总结经验教训,探讨如何更好地规划未来需求和产能,为半导体供应链提供更可靠的需求预测,以便灵活地部署产能。这需要找到一种方法,让客户能提供预测信息,以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。据介绍,ST正与客户讨论这些应对措施,在此基础上制定公司的资本支出计划,并将信息传递给合作伙伴。Or9esmc

2021年ST的资本支出约为21亿美元,其中14亿美元投入全球产能扩建,7亿美元用于公司战略计划,为未来做准备。值得注意的是,此处的战略计划包括在建的意大利Agrate 300mm(12英寸)晶圆新厂、意大利Catania的碳化硅(SiC)工厂和法国Tours的氮化镓 (GaN)工厂。Or9esmc

未来4年内,ST将投入大量资金来扩充产能。预计在2020至2025年期间,欧洲工厂300 mm(12英寸)晶圆整体产能将提高一倍,也将选择性提高200 mm(8英寸)产能,来满足BCD、先进BiMOS和ViPower的应用。另外,将继续投资扩建在意大利Catania和新加坡的碳化硅(SiC)工厂产能,还会投资供应链的垂直化整合。到2024年SiC晶圆产能会增加到2017年的10倍,以支持众多汽车和工业客户的业务增长计划。Or9esmc

责编:Clover.li
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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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