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【拆解】扒开“蓝厂”轻薄5G手机的皮,除了双前摄还有啥看点?

【拆解】扒开“蓝厂”轻薄5G手机的皮,除了双前摄还有啥看点?

为了搏得更多用户的“青睐”,手机厂商们使出了浑身解数,“多摄”被视为其中一个竞争高地。“蓝厂”此前发布了一款双前摄像5G手机,凭借7.35mm厚度,重173g的“轻盈”在众多5G手机中脱颖而出。蓝厂是如何将诸多硬件装进去的呢?通过拆解,一窥究竟...

(封面图截图自vivo官网)B7vesmc

2021年上线的vivo S9在外观设计上收获了两种截然不同的评论,这是个见仁见智的问题,不多加评论。但是7.35mm的厚度,173g的重量必然使得S9在时下一众5G手机中脱颖而出。而它还使用了双前置摄像头。那这款手机是如何容纳了5G手机的诸多硬件呢?B7vesmc

拆解机构eWiseTech近日对这款手机做了拆解,一起来看看。B7vesmc

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开始拆解!

首先关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈,内部正面放置了一块模型卡。后盖与中框通过胶固定,加热至约200度,再使用吸盘和撬片打开后盖。主板盖上面贴有泡棉保护,扬声器以及电池部位都贴有石墨散热片。B7vesmc

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后置摄像头保护盖通过胶固定在后盖上,内侧贴有泡棉用于保护摄像头。B7vesmc

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中框通过螺丝固定。有一颗螺丝贴有防拆标签。顶部摄像头位置和四周都贴有泡棉进行保护。所有天线都在中框上,采用的是一体式天线。B7vesmc

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顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。扬声器模块上贴有防水标签和压力平衡膜。B7vesmc

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主板盖上面贴有NFC线圈和闪光灯以及石墨散热片。分离后,主板盖上还可以看到泡棉和导电布。B7vesmc

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副板上面贴有白色防水标签。左侧有一块绿色天线板,指纹传感器通过BTB接口连接在副板上面。B7vesmc

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取下摄像头,电池和指纹传感器。电池通过塑料胶纸固定。主板上面贴有散热铜箔和在摄像头位置还使用了石墨片。B7vesmc

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拆解主板前,需先取下主板上的两个定位螺母,后取下主板。副板通过卡槽固定,SIM卡槽在副板上面,副板上的USB接口处带有防水胶圈。B7vesmc

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取下通过双面胶固定的听筒,按键软板,主副板连接软板,天线板以及振动器等配件。内支撑上有用于主板散热的导热硅脂,直接涂在液冷铜管上面。屏幕软板处使用黑色塑料胶纸固定。B7vesmc

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光线距离软板单独固定在内支撑上面,需要取下屏幕才可以分离下来。使用加热台加热分离屏幕,内支撑正面贴有大面积散热石墨片,屏幕与内支撑通过胶固定。B7vesmc

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屏幕选用了三星6.44英寸2400x1080分辨率的AMOLED屏,支持HDR10+。B7vesmc

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撕下散热石墨片,取出液冷铜管。B7vesmc

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内部细节亮点

整机基本是一个比较常见的三段式结构。共采用24颗螺丝+2颗螺母固定,与其他手机不太相同的是使用了金属中框和一体式天线设计,(目前使用中框的手机一般都是中低端手机会使用塑料中框+FPC天线)。B7vesmc

整机7.35mm的厚度,在时下的5G手机中算是比较薄的。所以在拆解中我们也注意到这一点,时下大多数手机的电池厚度4.5mm以上的情况下,S9的电池厚度只有4mm。B7vesmc

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同时金属材质的主板盖,也相对要薄一些。而主板由于使用的联发科芯片,所以整机的芯片数量也相对较少。B7vesmc

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主板芯片信息

主板正面主要IC(下图):

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1:Samsung- KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存B7vesmc

2:Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB内存B7vesmc

3:Media Tek-MT6891Z-天玑1100 5G芯片B7vesmc

4:Media Tek-射频收发器B7vesmc

5:QORVO -射频前端模块B7vesmc

6:NXP -NFC控制芯片B7vesmc

7:Media Tek-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FMB7vesmc

8:Media Tek-电源管理芯片B7vesmc

主板背面主要IC(下图):

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1:Media Tek-电源管理芯片B7vesmc

2:STMicroelectronics-6轴陀螺仪+加速度计B7vesmc

3:QORVO-5G功率放大器芯片B7vesmc

4:Knowles-麦克风B7vesmc

总结

S9选择搭载了联发科天玑1100的芯片。同时采用了前置双摄,并且主摄支持AF对焦,屏幕上方两侧使用两颗LED闪光灯。整机采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护,能起到一定的防尘防水作用。B7vesmc

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本文授权转载自ewisetech,版权所有,转载请联系原作者B7vesmc

责编:Elaine
  • 看完很想把自己的vivo拆了
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