5G、AI、物联网等技术的进一步深化落地，推动了芯片制造向更高集成度、更高性能以及更小尺寸的方向发展。芯片集成的功能越来越多，工艺尺寸却越来越小，这也势必致使测试数据量呈指数级增长、芯片缺陷率有所上升。为满足日趋复杂的测试需求，芯片测试技术也在迅速迭代、不断演进。BNnesmc
在半导体测试设备市场中，ATE测试设备占据了半导体测试设备的三分之二。其中，泰瑞达作为全球半导体测试技术、设备和市场占有率的姣姣者，拥有完整的半导体测试解决方案。BNnesmc
UltraFLEXplus是泰瑞达最新推出的高性能SoC测试平台，特点是在提高性能的同时大幅提升芯片测试工位的数量，并兼容IG-XL测试软件平台。目前，UltraFLEXPlus提供Q6、Q12到Q24不同机台的配置。BNnesmc
BNnesmc
作为泰瑞达UltraFLEX家族的新成员，UltraFLEXplus是专为AI和5G网络部署中必不可少的处理器和ASIC芯片提供的测试方案，能与全球已安装使用的5000多套UltraFLEX系统无缝兼容，并使用IG-XL测试软件平台。该软件装机量超过1.2万套，并连续6年被评为半导体测试行业使用量第一的软件。BNnesmc
BNnesmc
在TERADYNE媒体沟通会上，泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿表示：“芯片更新换代越来越快，开发周期越来越短，例如汽车电子芯片需要在两年内完成开发到上市的工作，相关从业人员的工作压力显著增加。这也意味着工程师需要一个更先进的测试平台来满足日益复杂的测试需求。”BNnesmc
独有的PACE架构、Broadside应用接口以及IG-XL测试平台，被黄飞鸿视作UltraFLEXplus系列具竞争力的三大要点。BNnesmc
BNnesmc
按照黄飞鸿的介绍，UltraFLEXplus引入了创新的PACE运行架构，可实现板卡控制下放，提升处理效率，还能以最小的工程量创造出最高的测试单元产能。其搭载的多核系统控制器能够保持板卡高效、协调工作，让制造商减少15%-50% 的测试单元部署。PACE架构还可以实现更高的工程生产力，从而助力工程师更快、更好地完成更繁重的测试任务。BNnesmc
黄飞鸿表示：“我们对UltraFLEXplus平台的芯片测试接口板设计做了完全革命性的改进，采用Broadside技术可使接口板的应用区域扩大，减少接口板PCB层数，从而提高并行测试能力，降低测试难度。”与传统的 ATE 相比，Broadside DIB通过优化原本复杂的 DIB布局，使每个工位都能获得与之匹配的信号传输路径。这种颠覆传统的设计，使测试工程师能够更高效地对复杂芯片进行调试和特性分析，实现更高的测试机利用率，将新产品更快地推向市场。BNnesmc
BNnesmc
目前，泰瑞达旗下三种测试平台J750/UltraFLEX/UltraFLEXplus都已经得到了市场的检验与客户的认可。值得一提的是，三款产品均使用统一的测试软件平台：IG-XL，在测试程序方面可做到相互兼容，对测试工程师来说软件环境友好。“一个好的软件平台对于测试工程师来说非常重要。”黄飞鸿强调。BNnesmc
BNnesmc
泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿BNnesmc
关于疫情的对交货期的影响，“我们部分产品系列是在苏州伟创力生产。基于中国抗疫的出色表现，保证了全球90%以上的供货。我们现在交货周期大概是20周左右，不同的机台会有差异。作为对比，业界现在水准是40-52周。”黄飞鸿最后表示。BNnesmc
芯片测试作为半导体产业链中不可或缺的一环，是决定一颗芯片能否被市场采用，并获得认可的基础。当前，如何提升芯片测试效率, 把控芯片测试质量,已经成为业界共同关注的焦点。BNnesmc
责编：Elaine
