本月推荐5款元器件新品,分别应用在汽车、智能家居、TWS耳机、消费电子和工业市场等。
2022年1月14日,英飞凌科技宣布推出采用28纳米工艺技术生产的新AURIX™ A TC4x系列微控制器(MCU),进一步增强其AURIX微控制器家族的产品阵容。该系列微控制器可广泛应用于新一代电动汽车、高级驾驶辅助系统(ADAS)、汽车电子/电气(E/E)架构以及人工智能(AI)应用等。3lVesmc
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新产品系列在AURIX TC3x 系列微控制器的基础上进行了升级,采用了新一代TriCore™ 1.8架构,并搭载了AURIX加速器套件,具备更高的可扩展性。该套件集成了全新的并行处理单元(PPU)和可满足各种AI拓扑要求的SIMD矢量数字信号处理器(DSP),适用于实时控制和雷达数据后处理等各种应用。此外,AURIX TC4x具有高度可扩展性,支持通用软件架构,可显著降低成本。3lVesmc
AURIX新一代TC4x系列微控制器将助力电动汽车和自动驾驶技术的发展。它能够帮助汽车实现更高水平的互联性及安全性,进一步巩固和增强英飞凌在可靠汽车电子产品领域的领先地位。此外,全新的SOTA(软件在线升级)功能也能够满足OEM厂商的需求,将汽车安全、快速地连接到云端,以便在现场完成软件升级,并在车辆行驶途中开展诊断和分析。AURIX TC4x系列微控制器配备了5 Gbit以太网和PCI-E等高速通信接口,以及CAN-XL和10BASE T1S以太网等新接口。更大的网络吞吐量和更强的互联性,为客户带来了开发全新电子/电气架构所需的出色性能和灵活性。3lVesmc
1月4日,Summit Wireless科技宣布:已经与乐鑫信息科技(Espressif Systems)合作开发了一款全新的2.4GHz无线音频模块,它能够提供与价格昂贵的5GHz模块解决方案相媲美的可靠性和质量。基于乐鑫信息科技广受欢迎且经过行业验证的Wrover模块平台,Summit收发器模块已投入生产。3lVesmc
这款全新的音频模块能够以一种经济高效的方式,满足条形音箱(sound bar)解决方案和智能电视与环绕声音箱无线连接这一需求。3lVesmc
这款模块名为“Discovery”,是专为固定的、低延迟的无线音频传输而设计打造,它包括以下功能:3lVesmc
1月4日,xMEMS Labs(美商知微电子)推出集成DynamicVent的单芯片MEMS扬声器Montara Pro,结合开放式和封闭式的耳塞式耳机的优点,使智能TWS(真无线蓝牙)耳塞式耳机和助听器能创造出两全其美的用户体验。3lVesmc
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Montara Pro的专利DynamicVent技术可依照麦克风所检测到的环境噪音等级或运动传感器感测到的使用者活动,通过耳塞式耳机的系统DSP来智能的启用或停用。排放阀关闭时,Montara Pro采用最好的被动隔离方式打造良好的音乐以及各类媒体收听环境,或者在噪音背景中助力改善聚焦点。排放阀开启时,Montara Pro则能改善空间感知,提高收听舒适度,并降低闭塞效应,例如感知到用户自身的声音太大、“隆隆声”或“空洞”。同样重要的是,DynamicVent消除了对于传统静态排放孔的需求,通常传统静态排放孔所形成的持续低频衰减影响音乐和媒体的质量,也影响有低频听损的消费者。DynamicVent也使耳塞式耳机不再需要使用过大的扬声器,其常用来弥补持续、静态排放孔所造成的低频减损。3lVesmc
1月12日,TT Electronics推出其HPDC系列高功率密度贴片电阻器。该专业设计针对电源管理、执行器驱动和加热应用环境进行了优化,这些应用领域会因为元件到端子之间具有更强的热传递性而受益。使用这种高功率密度元件可降低PCB板的面积,并可通过抑制部件热点的温升来提高可靠性。3lVesmc
氮化铝(凭借其具有大面积的焊接端子)可为TT Electronics公司的HPDC系列产品提供迄今为止最高的功率密度。借助这款产品,TT Electronics的客户可以减小其功率转换设计的尺寸,同时通过抑制部件热点温度来提高组件的可靠性,这些特性使HPDC系列产品成为高瞬时负载条件下的理想选择,例如电源、电机驱动器、功率放大器和致动器控制装置。3lVesmc
新型HPDC系列贴片电阻器使用氮化铝(AlN)陶瓷基板,其热导率大约是氧化铝(贴片电阻器的传统基板材料)的六倍。HPDC贴片电阻器还具有大面积的焊端,从而与PCB板具有更好的热接触。因此,电阻元件中产生的热量被有效地带走,从而降低了温升。这使HPDC电阻器能够提供高功率密度解决方案,其1206电阻器的额定功率为2.4W,2512电阻器的额定功率为3.5W。短期过载性能也得到提高,1206和2512电阻器的功率分别可升至4.7W和7.7W,可持续5秒,这使HPDC产品成为有源电容泄放电路的理想选择。此外,这些高功率电阻器还可用于温控加热应用环境,其中输入的功率仅受元件最高温度155℃和终端最高温度110℃的限制。3lVesmc
1月24日Vishay宣布,其光电子产品部推出新款标准表面贴封装汽车级四象限硅PIN光电二极管——K857PH。Vishay Semiconductors K857PH感光度高,串扰仅为0.1%,几乎无段间公差,适用于汽车、消费电子和工业市场各种传感控制应用。3lVesmc
该器件经过AEC-Q101认证,采用四支单片PIN二极管—每支感光面积为1.6mm²—集成在4.72mm x 4.72mm x 0.8mm表面贴单体封装中(正贴)。K857PH封装侧面不透明,消除杂散光对光电二极管的辐照影响,信噪比优异。器件光响应线性度适于车用雨量/日光传感器、工业自动化系统、激光准直和虚拟现实等各种应用的小信号探测。3lVesmc
光电二极管基于同质技术,感光范围710nm至1100nm,峰值感光度波长950nm,Ee=1mW/cm²,波长940nm条件下,区段反向光电流为11µA。器件半强角为±60°,工作温度-40℃至+110℃。K857PH符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,可在车间存放186小时,潮湿敏感度等级达到J-STD-020标准。新款四象限光电二极管现可提供样品并已实现量产,供货周期为10周。3lVesmc
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货物贸易晴雨表是世界贸易的综合领先指标,提供商品贸易与近期趋势相关的实时信息。最新数据为96.2,既低于该指数的基线值,也低于此前的100.0,这表明在2022年最后几个月和明年,贸易增长将放缓,与WTO最新的贸易预测相符。
“2023年行业可能会经历一个周期的谷底到需求转向的一个过程,业者的心态及消费欲望、以及国家层面的一系列经济政策都会落地产生成效,”瑞凡微电子副总经理江涛这样表示。同时,他还指出,客户的去库存化接近尾声,客户对稳定可靠的供应链会更依赖,分销商的价值将更加重要。
过去三年,全球芯片市场从严重短缺进入到产能过剩的寒冬,让行业感受到渐浓的寒意。与此同时,在整体产能过剩的大背景下,汽车芯片等少数应用领域缺芯成为芯片厂商以及分销商关注的重点。在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC2022)全球分销与供应链领袖峰会上,芯片超人创始人&CEO姜蕾以“芯芯之火,正在燎原”为主题,对过去三年全球芯片市场发展作了重点回顾,且对未来芯片市场发展趋势作了预测分析。
在企业的数字化道路上,不仅仅面临着这种转型或升级,同时面临着高额成本的问题。按照传统的市场行情,一套ERP系统可能需要投入几百万甚至更多,还仅仅是一套信息化系统而已。不过,今天这种局面已经改变了。面对这种数字化的转型与升级,Oracle NetSuite提出了朝着四个目标进行建设的思路。
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,安博电子合伙人陈汝明先生为我们带来“百年变局下的供应链安全”主题
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。
回顾这两年,供应链多次中断、面临挑战。为保障供应,OEM和其他电子领域制造商必须创新并且物色强有力的供应链合作伙伴,成功创新。作为独立电子元件分销商的佼佼者,Smith从五个角度去全面合作……
“今天我们讲供应链安全,也是希望大家能在众多不确定的环境中寻找确定性、增强自足可控。”
在过去,OEM厂商和元器件分销商之间的良好关系,多体现为定期相约共进午餐。对于双方,一段良好的合作关系,将有助于年度议价时取得一定的降本比例。当然了,以管理严苛出名的苹果供应链,不会发生以上情况。
近年来“黑天鹅事件”频繁发生,包括地缘政治、环境挑战、商业模式转变等事件,再加上半导体行业进入下行周期,电子行业迎来新的风险和压力。
正确储存必要的元器件,可以帮助产业链上下游应对供应危机……
不断变化的市场需求,不断增长的客户需求,以及外界的多重监管要求,和供应链中断的潜在风险,都在推动企业采用创新的技术,来构建符合自身发展的供应链模型。
我国一些沿海省份也推出了类似的政策计划,力图利用ICT技术促进海洋经济发展,同时保持环境的可持续性。
2022年第三季度,中国大陆可穿戴腕带市场仍持续疲软,整体出货1210万台,同比下滑7.0%。
微软、苹果、惠普、联想、IBM、佳能等26家计算机软件信息服务企业2022年第三季度业绩。
大众旗下品牌斯柯达考虑退出中国市场。微软已经收购了Lumenisity Limited。爱立信与苹果签署全球专利许可协
LED大厂富采2022年以来受到景气衰退及消费型电子产品需求减弱影响,业绩不如预期,初估第四季营收可能低于上季
近日,多个半导体产业项目迎来新进展,涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导
世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计的数据显示,2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。目前,存储市场长
众所周知,经过多年的发展布局,中国已经成为全球规模最大的集成电路市场之一。面对中国庞大的市场需求,近年来,一
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台积电、三星、英特尔、高通、阿斯麦、中芯国际等34家半导体企业2022年第三季度财报汇总。
【招银研究|宏观点评】CPI通胀延续回落,PPI通胀低位企稳——2022年11月物价数据点评。
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领先于智能电源和智能感知技术的安森美,12月9日宣布获ASPENCORE多个奖项,包括VE-Trac™ Direct SiC 获2022之
2022年12月9日,航顺芯片在深圳罗湖区的新总部,举办了HK32MCU 2022新品发布会暨航顺芯片大厦乔迁仪式。这家20
2022年12月7日,以通过与海洋栖息地和平共处,应对海岸侵蚀问题为使命的CCell公司,昨晚在伦敦力压群雄,从13个竞争
Qorvo与联发科协作设计支持 5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7……
对于愈加重视健康的现代人而言,抬腕看表,已远不止于看时间:运动时,实时监测心率和燃脂水平;起床后,查看整夜血氧监
2022年7月,人力资源与社会保障部发布第二季度《全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行》 ,“焊工”赫然
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2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,泰滔电子驻华
2022年11月15日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第四届硬核中国芯领袖峰
安森美与梅赛德斯-奔驰战略合作的一部分,是为这家汽车制造商提供高能效碳化硅(SiC)功率模块,以增加其VISION EQX
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