第二大硅晶圆厂称2026年产能已售罄
当地时间周三(9日)，硅晶圆的主要供应商日本Sumco(胜高)发出警告，认为在未来几年里晶圆制造产能可能将持续供不应求。GhTesmc
Sumco表示，未来五年300毫米硅晶圆产能都被订满，且目前不接受150毫米和200毫米硅晶圆的长期订单，但未来几年需求可能会持续超过供应。GhTesmc
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截图自Sumco财报GhTesmc
这家日系大厂指出，尽管要求长期供应的客户需求依旧强劲，但公司已经尽其所能优化现有生产线，在今年已经没有扩大产量的可能。其全套产品（包括200毫米和300毫米硅晶圆）的供需不平衡是一致的。GhTesmc
Sumco指出，在缺芯行情下，2021年硅晶圆的价格比前一年上涨了10%（点击查看相关阅读），并认为涨势将持续到2024年。GhTesmc
简述硅晶圆市场现状
国际电子商情了解到，半导体硅晶圆是制造芯片的不可或缺的材料，主要由抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片五大类产品构成，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。而胜高就是为数不多的提供专用硅晶圆的公司之一。GhTesmc
数据显示，截至2020年9月止，信越化学在全球硅晶圆产品市场的市占率高达29.4%，居全球第一。SUMCO排名第二，市占率为21.9%。环球晶圆(GlobalWafers)排名第三，市占率为15.2%。Siltronic AG以11.5%的市占率排名第四。SK Siltron排名第五，市占率为11.4%。GhTesmc
在此之前，硅晶圆在2019年初才结束持续两年的价格上涨，主要原因是市场需求褪减和库存上升。但很快，疫情的突然造访扰乱了全球供应链，因此自2020年下半年以来，芯片生产大增需求大涨，晶圆制造产能持续供不应求，带动晶圆制造所需的半导体硅晶圆需求增加。GhTesmc
责编：Elaine
