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华为哈勃再投半导体设备厂,累积投资企业超60家(附盘点表)

自2019年4月成立以来,华为旗下哈勃科技投资有限公司(以下简称哈勃投资)专注对半导体企业的投资,并已经先后投资超过60家半导体企业。最近,哈勃投资再传出新增投资半导体设备商——北京特思迪半导体设备有限公司,前者持有后者10%的股票。与此同时,《国际电子商情》注意到,截至2022年2月14日,哈勃投资已经投资了至少60家企业,其中有6家半导体企业成功上市……

已投资多家半导体设备厂商

哈勃投资包括两大主体哈勃科技创业投资有限公司、深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙,到2022年2月14日,哈勃投资共发起超过70笔投资,被投资企业超过60家。H4Tesmc

据工商变更信息最近披露的显示,哈勃投资企业新增一家半导体设备公司——北京特思迪半导体设备有限公司(以下简称特思迪)。通过本次投资,哈勃投资成为特思迪的第五大股东,持股比例达10%。H4Tesmc

据了解,特思迪是一家半导体设备厂商,重点针对半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域,提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。其工商资料显示,特思迪成立于2020年3月19日,法人代表刘泳沣,经营范围包括:制造6英寸及以上集成电路生产设备;技术开发、技术咨询、技术服务;销售半导体设备、电子设备及其零部件、机械设备、电子产品、通讯设备、仪器仪表;货物进出口、技术进出口;维修机械设备。H4Tesmc

在此之前,哈勃投资已经投资了多家半导体设备厂商,分别于——2020年11月23日投资宁波润华全芯微电子设备有限公司,持股6.3189%(第七大股东);2021年6月2日投资北京科益虹源光电技术有限公司,持股4.7619%;2021年12月2日投资苏州晶拓半导体科技有限公司,持股20%(第二大股东);2021年12月22日上海先普气体技术有限公司,持股10.2041%(第三大股东)等。H4Tesmc

值得注意的是,在2020年10月26日,哈勃投资与从马来西亚半导体测试设备厂商JF Technology宣布成立合资公司杰冯测试。据了解,JF Technology从事半导体测试探针、测试插座业务,而合资公司在中国生产高性能测试产品,并在业务方面进行深度绑定。到2021年10月8日,哈勃投资投资了杰冯测试,持股45%,成为该公司的第二大股东。H4Tesmc

已投资超过60家企业

哈勃投资的投资版图攘括整个半导体行业,重点投资半导体芯片领域的初创型企业。除了半导体设备之外,还涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料等各环节。据不完全统计,哈勃投资从成立以来,已经投资了超过60家半导体企业。基于此信息,《国际电子商情》汇整了以下表格,表中企业均为处于融资阶段的非上市企业。本表格供读者参考(如有疏漏,敬请谅解)。H4Tesmc

H4Tesmc

表1与哈勃投资有关的企业(部分)H4Tesmc

除了本表格统计的正在融资中的企业之外,另外还有6家已经成功IPO(截至2022年2月14日),它们分别为:天岳先进、东微半导体、思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技。详见下列内容:H4Tesmc

·东微半导

东微半导被称为“充电桩芯片第一股”,哈勃投资持有其4.94%股份,为第六大股东。2022年2月10日,开盘价139.8元,较发行价上涨7.54%,市值近100亿元。2020年7月7日,哈勃投资参与了东微半导的增资扩股,以22.6075 元/股的价格购买333.0752万股权,耗资约7530万元,持股比例为7.00%。H4Tesmc

东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业,产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域。公司的主要产品包括GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。H4Tesmc

·天岳先进

2022年1月12日,天岳先进被称为“碳化硅第一股”,哈勃科技持有该公司6.34%的股份,位列第四股东。天岳先进在上交所科创板上市,发行价格82.79元/股。开盘首日股票价格涨3.27%,报价85.5元,总市值374亿元。H4Tesmc

2019年8月27日,天岳先进注册资本由8178.75万元增加至9087.50万元,本次新增注册资本908.75万元由哈勃投资以1.11亿元认缴,而哈勃投资由华为投资控股有限公司100%持股。目前,哈勃投资为天岳先进第四大股东,持有其7.05%的股份。H4Tesmc

·思瑞浦

2022年9月21日,思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司上交所科创板上市.2019年5月15日,哈勃科技以7200万元认购思瑞浦224.1147万股,单价为32.13元,对应持股比例为8%。在思瑞浦上市后,哈勃科技的持股比例被稀释为6%,持股总数为480万股。H4Tesmc

思瑞浦是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业,公司产品以信号链模拟芯片为主。H4Tesmc

·灿勤科技

2021年11月16日,灿勤科技上交所科创板上市,开盘首日每股报19.50元,涨幅85.71%,振幅54.38%,成交额11.69亿元,换手率83.32%,总市值78.00亿元。2020年5月11日,哈勃科技投资有限公司投资江苏灿勤科技股份有限公司1.1亿人民币,持股4.58%。H4Tesmc

灿勤科技主要从事微波介质陶瓷元器件的研发、生产和销售,产品包括介质波导滤波器、TEM介质滤波器、介质谐振器、介质天线等多种元器件,在移动通信、雷达和射频电路等领域得到广泛应用。H4Tesmc

·东芯股份

2021年12月10日,东芯半导体股份有限公司在上交所科创板挂牌上市。首日收盘价46.75元,涨幅为54.90%,市值达到206.75亿元。2020年5月,哈勃投资入股东芯股份持股比例4%,占1326.7492股,后者上市后,持股比例降至3%。H4Tesmc

东芯股份是国内少数可同时提供NAND/NOR/DRAM等存储芯片完整解决方案的公司。H4Tesmc

·炬光科技

2021年12月24日,西安炬光科技股份有限公司在上交所科创板上市。首日收盘价为192.9元,上涨145%,市值173.53亿元。2020年9月,炬光科技与哈勃投资双方约定,后者以5,000万元认购炬光科技增发的200万股股份,其中200万元计入注册资本,其余计入资本公积。H4Tesmc

炬光科技主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售,目前正在拓展激光行业中游的光子应用模块和系统的研发、生产和销售。H4Tesmc

责编:Clover.li
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李晋
国际电子商情助理产业分析师,专注汽车电子、人工智能、消费电子等领域的市场及供应链趋势。
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