国际电子商情28日获悉，我国台湾晶圆代工龙头——台积电研究发展资深副总经理米玉杰在最新一期 IEEE (电气与电子工程师协会, Institute of Electrical and Electronics Engineers) 月刊杂志中谈及半导体供应困境问题，并做了以下回应。DFGesmc
被问及半导体产业何时可望摆脱供应困境时，他指出，供需还需要2~3年时间，待新晶圆厂加入生产后才能解决。在他看来，现在对市场未来需求的掌握度要比两年前清晰许多。DFGesmc
作为半导体制造龙头的研发大将，他认为半导体领域面临的挑战中，最重要的一项挑战是确定每项技术的选择，因为这些技术将为客户带来最大价值，并在可预期时间内提供解决方案。米玉杰表示，公司即将推出的3nm就是如此。即将在5nm推出的两年半后的2022年，让3nm接替该制程技术。他还表示，公司目前正同步进行2nm 技术开发。DFGesmc
据他介绍，目前制程技术已推进到接近原子尺度，过去可通过微调制程实现下世代制程技术，但现在每一代新的制程，都必须在电晶体架构、材料、制程与工具上找到新方法。DFGesmc
据了解，米玉杰在台积电任职超过20年，对先进互补式金属氧化物半导体 (CMOS) 技术开发与制造贡献良多，成功开发出 90nm、40nm 及 28nm技术，而后更率领团队研发 16nm、7nm、5nm、3nm等更先进的制程技术。DFGesmc
米玉杰指出，在自己的半导体职涯前期，只要通过更好的微影制程 (lithography) 来微缩电晶体，就能发展出新制程技术，但以现在而言，要迈入下世代制程需要更多创新，而是否能够顺利找到足够多的优秀工程师是一大挑战。DFGesmc
米玉杰认为，此前半导体产业错失了需求成长的信号，但在这种情况下，看到产业的成长，包括台积电在内的多数半导体制造企业都积极采取行动，投入大量资金来建置新产能。DFGesmc
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