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半导体供应困境何时有解?台积电高管这样说...

半导体供应困境何时有解?台积电高管这样说...

半导体产业供应短缺问题旷日已久。何时能摆脱短缺市况,是业界近两年高频提及的热议话题。对此,半导体制造龙头大厂高管认为,要想摆脱半导体供应困境,大概还要2~3年时间...

国际电子商情28日获悉,我国台湾晶圆代工龙头——台积电研究发展资深副总经理米玉杰在最新一期 IEEE (电气与电子工程师协会, Institute of Electrical and Electronics Engineers) 月刊杂志中谈及半导体供应困境问题,并做了以下回应。DFGesmc

被问及半导体产业何时可望摆脱供应困境时,他指出,供需还需要2~3年时间,待新晶圆厂加入生产后才能解决。在他看来,现在对市场未来需求的掌握度要比两年前清晰许多。DFGesmc

作为半导体制造龙头的研发大将,他认为半导体领域面临的挑战中,最重要的一项挑战是确定每项技术的选择,因为这些技术将为客户带来最大价值,并在可预期时间内提供解决方案。米玉杰表示,公司即将推出的3nm就是如此。即将在5nm推出的两年半后的2022年,让3nm接替该制程技术。他还表示,公司目前正同步进行2nm 技术开发。DFGesmc

据他介绍,目前制程技术已推进到接近原子尺度,过去可通过微调制程实现下世代制程技术,但现在每一代新的制程,都必须在电晶体架构、材料、制程与工具上找到新方法。DFGesmc

据了解,米玉杰在台积电任职超过20年,对先进互补式金属氧化物半导体 (CMOS) 技术开发与制造贡献良多,成功开发出 90nm、40nm 及 28nm技术,而后更率领团队研发 16nm、7nm、5nm、3nm等更先进的制程技术。DFGesmc

米玉杰指出,在自己的半导体职涯前期,只要通过更好的微影制程 (lithography) 来微缩电晶体,就能发展出新制程技术,但以现在而言,要迈入下世代制程需要更多创新,而是否能够顺利找到足够多的优秀工程师是一大挑战。DFGesmc

米玉杰认为,此前半导体产业错失了需求成长的信号,但在这种情况下,看到产业的成长,包括台积电在内的多数半导体制造企业都积极采取行动,投入大量资金来建置新产能。DFGesmc

责编:Elaine
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