本月主要推荐四款新品芯片。
Arm宣布推出Arm Mali™-C78AE ISP,为其专为汽车应用的性能和安全而设计的IP产品组合再添新成员。搭配Cortex-A78AE与Mali-G78AE的Mali-C78AE,可提供完整的ADAS图像数据处理流水线,能够优化性能、最大限度地降低功耗,并提供一致的方法来实现功能安全,从而驱动ADAS在下一阶段的量产导入。3gsesmc
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Mali-C78AE专为各种ADAS功能所需的人类和机器视觉安全应用而设计,并且能够处理来自多达4个实时摄像头或16个虚拟摄像头的数据。3gsesmc
Mali-C78AE从开发之初就具备硬件安全机制和软件诊断功能,使系统设计人员能够满足ISO 26262 ASIL B功能安全的要求。Mali-C78AE旨在防止或检测出单个摄像头帧中可能导致帧数据处理错误的故障。为此,该ISP具有380多个故障检测电路,持续内置自检,并可检测所连摄像头的传感器和硬件故障。3gsesmc
处理速度是Mali-C78AE的一大关键要素,其重要性不亚于安全性和用户体验。例如,从传感器获取图像,先后通过ISP和GPU进行处理,然后将其显示在屏幕上供驾驶员查看,整个过程应于150毫秒内完成;如果该过程耗时超过150毫秒,驾驶员会在使用停车辅助系统等功能时觉察到图像的延迟。而在机器视觉应用中,从获取摄像头图像到决策处理的整个过程,车辆移动距离不宜超过250毫米;若超过这个距离,则意味着机器视觉系统反应太慢,无法满足应对驾驶环境所需的准确且及时的决策要求。3gsesmc
2月22日,Microchip Technology(美国微芯科技公司)宣布推出市场上首款通过汽车级认证的第四代PCIe交换机。新发布的Switchtec™ PFX、PSX和PAX交换机解决方案为高级驾驶辅助系统(ADAS)提供了尖端的计算互连能力。3gsesmc
Switchtec第4代PCIe交换机提供高速互连,支持ADAS架构中的分布式实时安全关键数据处理。PCIe正在成为汽车行业首选的计算互连解决方案,其原因与它在数据中心市场得到广泛应用相同,它为CPU和专用加速器设备提供了超低延迟和低功耗的带宽可扩展性。3gsesmc
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Switchtec汽车级第4代PCIe交换机现已投入生产。3gsesmc
2月21日,英飞凌科技推出了全新的OPTIGA™ TPM(可信平台模块)SLB 9672,旨在进一步提升系统的安全性。该TPM芯片采用基于后量子加密技术(也就是基于哈希的签名算法XMSS)的固件更新机制,是一款具有前瞻性的安全解决方案。3gsesmc
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该机制能够抵御黑客利用量子计算机发起的攻击,保护固件免受损坏,同时它的抗量子计算的固件升级方式,可确保设备长期可用。OPTIGA TPM SLB 9672是一款标准化的解决方案,无需安装,开箱即用,可有效保护PC、服务器和联网设备的安全,防止非法访问,并验证软件状态,保护静态和在途数据的完整性、机密性。3gsesmc
OPTIGA TPM SLB 9672是英飞凌OPTIGA TPM系列安全芯片的新产品,也是业界首款采用后量子加密技术(PQC)进行固件更新的TPM,密钥长度为256位。凭借这种强大、可靠的更新机制,即使在标准算法不再可信的情况下,OPTIGA TPM SLB 9672也可以对固件进行升级。此外,该TPM芯片具有故障保护功能,可消除固件损坏带来的影响,从而提升计算性能。比如,其内置的故障保护功能可根据《NIST SP 800-193平台固件保护恢复规范》,成功修复TPM固件。3gsesmc
这款TPM芯片内部还集成了一个扩展的非易失性存储器,用来存储附加证书和加密密钥等。其安全评估和认证由独立机构根据国际通用准则(CC)和联邦信息处理标准(FIPS)的相关要求进行。这款全新的TPM芯片也完全符合可信计算组织(TCG)的要求(TPM 2.0 标准1.59版),并根据最新的TPM2.0标准进行了认证。3gsesmc
2月15日,Vishay推出六款新型3.4mm×3.4mm表面贴装850nm和940nm高功率红外(IR)发射器——VSMA1085250、VSMA1085400、VSMA1085600、VSMA1094250、VSMA1094400和VSMA1094600,辐照强度达到同类器件先进水平,进一步扩充其光电产品组合。新款Vishay半导体器件采用Vishay的SurfLight™表面发射器芯片技术,驱动电流高达1.5A DC,脉冲电流可达5A,适用于工业和消费电子应用。3gsesmc
日前发布的红外发射器采用双层芯片,5A脉冲电流下发光强度可达6000mW/sr,比上一代解决方案提升30%,比紧随其后的竞品器件高10%,从而加长照射距离,同时最大限度地减少器件数量,降低成本并节省空间。为了进一步节省空间,发射器的体积比竞品和上一代解决方案减小20%。3gsesmc
红外发射器适用于游戏眼球追踪以及CCTV、机器视觉、收费系统、车牌识别和一般红外照明夜视。对于这些应用领域,器件提高了辐照强度,三个半强角分别为± 28°、± 40°和± 60°,环境温度-40℃至+125℃,热阻低至6K/W至9K/W。3gsesmc
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在扇出型面板级封装的市场争夺中,半导体OSAT、IDM、晶圆代工厂等来自不同领域的制造商都加入了其中,且斥资巨大。但目前FOPLP的发展因受到良率产量、翘曲及设备投入研发、投资回报率等种种挑战,产业发展进程仍有待提高。
据Counterpoint市场监测获取的最新报告,拉丁美洲和加勒比地区的智能手机出货量在2022 年第三季度同比下降 13%,环比下降 17.3% 。除OPPO外,所有主流品牌的销量均环比下降。
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国际电子商情13日讯 近日,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司创立大会于深圳召开。该公司是“电子元器件和集成电路国际交易中心”的建设主体。
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2022年中国PC市场经历了大盘,行业,渠道,产品,价格等多方面的波动,在变化中不断调整前行。
近几年,印度政府经常以不合理避税、“非法汇款”、“假冒支付”等各种“堂而皇之”的理由,对中国厂商进行无理打压,华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等手机厂商毫无例外都遭受类似的待遇。
回顾2022年,随着消费电子产品需求疲软,消费级存储产品也遭遇降温,同时,我们也看到,数据中心/电动汽车对存储的需求进一步加强。在这种背景下,存储厂商如何规划和布局显得尤为重要。
尽管新能源市场景气度高企,但越博动力不仅没有跟随新能源汽车需求的增长而爆发,反而出现上市即“巅峰”。
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据TrendForce集邦咨询研究,受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能,推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元,环比增长6%。
国际电子商情8日讯 据韩媒The Elec报道,韩国晶圆代工厂稼动率下降幅度超乎预期,除了专注先进制程的三星,其余大厂产能利用率第四季均大幅下跌,甚至有悲观预测,部分公司稼动率仅50%~60%。
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2022年第三季度,中国大陆可穿戴腕带市场仍持续疲软,整体出货1210万台,同比下滑7.0%。
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LED大厂富采2022年以来受到景气衰退及消费型电子产品需求减弱影响,业绩不如预期,初估第四季营收可能低于上季
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