广告

全球半导体封装投资金额排名七巨头

近日,Yole的半导体封装团队发布了年度高端性能封装报告,High-End Performance Packaging 2022 – Focus on 2.5D/3D Integration. 这项新研究详细分析了该行业的挑战和机遇。 

Yole专门从事封装和组装的技术和市场分析师 Stefan Chitoraga断言:“2021 年,顶级参与者封装资本支出投资约为 116 亿美元。ZHgesmc

ZHgesmc

  • 英特尔是最大的投资者,投资了35亿美元。它的 3D 芯片堆叠技术是 Foveros,它包括在有源硅中介层上堆叠裸片。嵌入式多裸片互连桥(EMIB)是其 2.5D 封装解决方案,采用 55 微米凸块间距。Foveros 和 EMIB 的结合产生了 Co-EMIB,用于 Ponte Vecchio GPU。英特尔计划为 Foveros Direct 采用混合键合技术。
  • 台积电紧随其后,资本支出为 30.5 亿美元。在通过 InFO 解决方案为 UHD FO (超高密度扇出)争取更多业务的同时,台积电还在为 3D SoC 定义新的系统级路线图和技术。其 CoWoS 平台提供 RDL(重分布层)或硅中介层等解决方案,而其 LSI 平台是 EMIB 的直接竞争对手。台积电已成为高端封装巨头,拥有领先的 FE 先进节点,使其能够主导下一代系统级封装。
  • ASE 拥有估计 20 亿美元的资本支出,是最大也是唯一一个试图在封装领域与代工厂和 IDM 竞争的 OSAT(外包半导体组装和测试)。凭借其 FoCoS 产品,ASE 也是目前唯一具有 UHD 扇出解决方案的 OSAT。
  • 紧随 ASE 三星。三星拥有类似于 CoWoS-S 的 I-Cube 技术。三星是 3D 堆叠内存解决方案的领导者之一,提供 HBM 和 3DS。它的 X-Cube 将使用混合键合互连。

《国际电子商情》留意到OSAT在财务和前端能力方面,已无法在先进封装竞赛中与英特尔、台积电和三星等大公司并驾齐驱。因此,他们是行业追随者地位。ZHgesmc

责编:ECHO
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>