国际电子商情9日讯 市调机构 IC Insights在当地时间周二(8日)在一份最新报告中指出，在市场芯片需求持续扩大，叠加缺芯及疫情等不可控因素叠加影响供应背景下，厂商扩产增产意愿加大，预计今年全球晶圆代工营收可望再成长20%，达到1321亿美元，写下连续3年营收成长逾20%高增长，这也是该市场自2002年至2004年以来，最强劲的连3年成长记录。sp1esmc
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截图自：IC Insights （下同）sp1esmc
报告称，2019年全球晶圆代工营收下滑2%，2020年在5G手机AP及其他通信元器件驱动下，晶圆代工营收强劲回升21%，2021年持续跃升26%。sp1esmc
据了解，全球前12大晶圆代工厂中，有9家位于亚太地区。机构指出，目前仅欧洲的X-Fab、以色列的高塔半导体（Tower）及美国的格罗方德（GlobalFoundries）不在亚太地区。sp1esmc
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报告写道，尽管中芯国际资本支出大幅增加，中国政府与私人投资积极投入半导体业，但在美国将中芯列入黑名单情况下，预期中国难以在先进的晶圆代工业务竞争，中国占全球晶圆代工比重将维持相对稳定。sp1esmc
在这种前提下，该机构预计到2026年中国占全球晶圆代工比重将约8.8%，将较2006年的高峰11.4%下滑2.6百分点。sp1esmc
责编：Elaine
