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16年来最强成长!今年晶圆制造厂营收或创连3年20%高增长记录...

16年来最强成长!今年晶圆制造厂营收或创连3年20%高增长记录...

国际电子商情9日讯,据市调机构最新报告显示,2022年全球晶圆代工营收可望再成长20%,达到1321亿美元,这是该市场自2002年至2004年以来最强劲的连3年成长...

国际电子商情9日讯 市调机构 IC Insights在当地时间周二(8日)在一份最新报告中指出,在市场芯片需求持续扩大,叠加缺芯及疫情等不可控因素叠加影响供应背景下,厂商扩产增产意愿加大,预计今年全球晶圆代工营收可望再成长20%,达到1321亿美元,写下连续3年营收成长逾20%高增长,这也是该市场自2002年至2004年以来,最强劲的连3年成长记录。sp1esmc

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截图自:IC Insights (下同)sp1esmc

报告称,2019年全球晶圆代工营收下滑2%,2020年在5G手机AP及其他通信元器件驱动下,晶圆代工营收强劲回升21%,2021年持续跃升26%。sp1esmc

据了解,全球前12大晶圆代工厂中,有9家位于亚太地区。机构指出,目前仅欧洲的X-Fab、以色列的高塔半导体(Tower)及美国的格罗方德(GlobalFoundries)不在亚太地区。sp1esmc

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报告写道,尽管中芯国际资本支出大幅增加,中国政府与私人投资积极投入半导体业,但在美国将中芯列入黑名单情况下,预期中国难以在先进的晶圆代工业务竞争,中国占全球晶圆代工比重将维持相对稳定。sp1esmc

在这种前提下,该机构预计到2026年中国占全球晶圆代工比重将约8.8%,将较2006年的高峰11.4%下滑2.6百分点。sp1esmc

责编:Elaine
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