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积极自救,华为又公开一项芯片堆叠封装专利

积极自救,华为又公开一项芯片堆叠封装专利

国际电子商情6日从国家专利局获悉,4月5日,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题...

据国家专利局专利信息显示,华为技术有限公司公开了一项芯片相关专利,公开号 CN114287057A。7Dtesmc

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截图自国家专利局(下同)7Dtesmc

专利摘要显示,这是一种芯片堆叠封装及终端设备,涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。7Dtesmc

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专利文件显示,该芯片堆叠封装 (01) 包括:7Dtesmc

设置于第一走线结构 (10) 和第二走线结构 (20) 之间的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102);7Dtesmc

所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2);7Dtesmc

第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交叠区域 (A1) 和第一非交叠区域 (C1),第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交叠区域 (A2) 和第二非交叠区域 (C2);7Dtesmc

第一交叠区域 (A1) 与第二交叠区域 (A2) 交叠,第一交叠区域 (A1) 和第二交叠区域 (A2) 连接;7Dtesmc

第一非交叠区域 (C1) 与第二走线结构 (20) 连接;7Dtesmc

第二非交叠区域 (C2) 与第一走线结构 (10) 连接。7Dtesmc

制裁之下,华为消费者业务营收规模“腰斩”

据了解,自美国收紧对华为的芯片禁令后,华为的业务面临巨大挑战。从华为此前发布2021年度报告可知,该公司在2021年营收达6368亿元人民币,同比下降28.6%,这是华为近十年来首次出现年营收下降。7Dtesmc

对于报告期内收入下降的原因, 华为首席财务官孟晚舟表示原因有三:一是过去三年供应连续性持续承压,美国多轮制裁对华为的手机、PC多个业务受到影响;二是中国的5G部署基本完成,市场需求已经没有那么大了;三是疫情的压力,华为也受到了影响。7Dtesmc

通过年报可知,在华为的三大主营业务中,只有企业业务收入同比微增2.1%,而消费者业务和运营商业务均出现了同比大幅下降。最为严重的是消费者业务,2021年收入同比下降49.6%,其规模接近腰斩。7Dtesmc

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然而,华为方面并没有“束手就擒”,仍然表态将在为芯片供应问题寻找新的解法。7Dtesmc

在3月28日的华为财报发布会上, 华为轮值董事长郭平表示“未来的芯片布局,我们的主力通信产品采用多核结构,支撑软件架构的重构和性能的倍增。”他还补充说,华为要进行系统架构的优化、软件性能的提升和理论的探索。同时通过解决技术和工艺的难题,构建一个高度可信、可靠的供应链。7Dtesmc

责编:Elaine
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