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机构示警:封装交期从8周拉长至50周

机构示警:封装交期从8周拉长至50周

国际电子商情12日讯 有调查指出,由于半导体供应链预订产能顺序改变,加上封装新产能就位和人员训练需要时间,封装交期已拉长至50周...

国际电子商情12日讯 IC设计服务咨询公司Sondrel日前发出示警,尽管半导体供应短缺状况看似趋于缓和,但封装交期已经从原本的8周时间拉长至50周。5Nuesmc

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截图自Sondrel5Nuesmc

机构指出,在全球性的新冠病毒肺炎疫情爆发初期,封装厂曾遭遇客户砍单状况,不得不裁员甚至关闭一些工厂。但随着半导体产能复苏,情况出现大反转,如今的封装厂都在想尽办法,尝试雇佣更多员工解决大量涌入的订单。5Nuesmc

现实是,如今封装流程的交货期从原先8-9周增加到50周或更多,因为建立新产能与招聘培训产线熟手员工需要一段不算短的时间。5Nuesmc

报告称,在持续的缺芯问题下,半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变。5Nuesmc

“在此之前,设计完成后将被送去制作晶圆,这仍然需要大约12周的时间。与此同时,封装的细节需要发送到封装厂,以便在硅晶圆完成之前做好准备。新的时间表意味着包装设计必须在最终的硅设计20周或更早之前完成和预订,以确保硅晶圆到达之时,可以马上开始封装。”Sondrel的封装主管Alaa Alani解释说,他还表示,如果没有意识到新的时间表并据此制定计划,可能会导致芯片的生产延迟多达40周。5Nuesmc

封装产能供不应求并非毫无预兆(点击查看相关阅读)。5Nuesmc

封测大厂日月光投控去年就曾指出,半导体产业持续扩大资本支出,设备交期持续拉长,包括晶圆、载板、导线架等供应仍吃紧,日月光原本预估2023年供需可趋于平衡,不过目前情况来看,半导体产能及供应链限制将持续至2023年以后。5Nuesmc

责编:Elaine
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