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盘点华为/小米/OPPO/VIVO手机里的DRAM和NAND供应商 

华为(荣耀)、小米、OPPO 和 VIVO 是中国品牌的智能手机市场大玩家。在智能手机上使用的低功耗移动DRAM组件方面,它们有由三星、SK 海力士和美光三大DRAM制造商制造的LPDDR4X或LPDDR5 DRAM芯片,使用了先进的 10 纳米级 DRAM 节点,例如 D1y 和 D1z。

国际电子商情讯,随着手机对内存性能的需求接近PC,全球智能手机制造商已将最新内存组件用于手机当中,近日Techinsight发布了对智能手机中内存组件的使用情况。toVesmc

DRAM使用情况

华为(荣耀)、小米、OPPO 和 VIVO 是中国品牌的智能手机市场大玩家。在智能手机上使用的低功耗移动DRAM组件方面,它们有由三星、SK 海力士和美光三大DRAM制造商制造的LPDDR4X或LPDDR5 DRAM芯片,使用了先进的 10 纳米级 DRAM 节点,例如 D1y 和 D1z。toVesmc

例如,荣耀 X20 和 OPPO A54 手机有美光 D1z 和三星 D1z LPDDR4X;小米 Redmi K40 Pro 和 Vivo X70 手机具有 S-D1z LPDDR5 芯片和 LPDDR4X 三星芯片。toVesmc

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图:近期发布的中国智能手机的低功耗移动 DRAM 组件和芯片细节。图片来源:TechinsighttoVesmc

NAND使用情况

NAND的商业产品有三星、铠侠、西部数据、SK海力士、美光、英特尔和长江存储的112L、128L、144L和176L芯片。toVesmc

大多数情况下,中国智能手机使用主要NAND芯片制造商的92L/96L和128L TLC 3D NAND芯片。toVesmc

去年年初一些 2D eMMC NAND 芯片,例如小米 Redmi 9A 手机,但是目前中国所有智能手机都具有 eMMC5.1 或 UFS 3.1 标准的 3D NAND 组件。toVesmc

近期发布的OPPO A54和部分荣耀手机采用eMMC 5.1,其他手机采用UFS 3.1规范。toVesmc

作为参考,对于 Apple iPhone,铠侠进入了 2021 年的 iPhone 13、13Pro 和 13Pro Max,提供了128GB、256GB 和 512GB芯片。它们在每台设备中都配备了铠侠的 FXH8 112L 512Gb 芯片。toVesmc

三星在 2021 年为 S21/21+/S21 Ultra 采用了 S-128L TLC NAND 设备,并在 2022 年为 S22 系列组装了 S-128L TLC NAND 设备。toVesmc

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图 :近期发布的中国智能手机的数据存储组件和芯片细节。图片来源:TechinsighttoVesmc

责编:ECHO
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