国际电子商情20日综合日媒报道,芯片代工“一哥”台积电的子公司JASM已于昨(19)日与日本熊本县菊阳町签署了用地协议,将于明(21)日在菊阳町着手建设工厂,力求新厂能够在2024年12月开始出货。
4Bwesmc
4Bwesmc
截图自报道4Bwesmc
公开资料显示,JASM是台积电在日本熊本县设立的子公司,索尼集团和电装株式会社亦是其股东之一。4Bwesmc
JASM计划为熊本新厂雇佣约1700人,其中约320人从台积电外派,其中10名由台积电外派的工程师3月已提前从中国台湾抵达日本境内。同时,索尼集团也将外派约200人,余下的约1200职缺则将通过企业直招或劳务派遣方式募集。4Bwesmc
据此前的资料,该工厂建设总投资额达86亿美元(约合人民币550.8亿元),工艺制程除了22/28纳米外,还提供12/16纳米鳍式场效制程的专业集成电路制造服务,项目达产后,预估产能将达5.5万片12英寸晶圆/每月。4Bwesmc
JASM社长堀田祐一表示,“菊阳町位于九州中心地区,非常便捷,受到县和町政府的全面支持是敲定(建厂)的关键。”4Bwesmc
说到台积电设厂日本的原因,堀田佑一直言“日本拥有稳定需求的客户,且相关厂商众多、具有供应链上的优势,很期待今后这里有成为全球半导体产地之一。”4Bwesmc
日媒称,作为台积电设厂日本的“激励”,预计日本熊本方面会对台积电提供补助金、减税等优惠措施,但目前尚不清楚具体激励情况。4Bwesmc
“新厂将在4月21日动工、目标2024年12月开始出货,”堀田佑一表示,该座熊本厂的建筑面积约7.2万平方米,除工厂厂房外,还将设有办公室,预计完工后JASM位于熊本市内的总部可能将会转移到新设施内。4Bwesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
芯片短缺于2020年底从汽车行业开始蔓延到涉及半导体的各个领域,而今,一年多过去之后,汽车行业的芯片短缺仍然处于深水区。最近,据财联社报道,安森美深圳工厂内部人士称“车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单,但不排除订单中存在一定比例的超额下单(overbooking)”,再次引发汽车业界特别是IGBT需求端的“芯片慌”。
国际电子商情11日讯 最近一段时间,多家外媒报道称,美国有计划进一步升级对华半导体制裁,包括半导体相关设备或材料都囊括在内,引发业界高度关注。有业者担心,若消息属实将进一步加重缺芯市况,汽车缺芯问题将持续...
国际电子商情9日获悉,华为日前又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”...
国际电子商情讯,9日下午14点时许,我国台湾东部海域突发规模6.1地震。最大震度宜兰县、花莲县、新北市、台北市、台东县3级...
国际电子商情9日讯 随着生产进入淡季,近期分析机构给出芯片短缺转好的乐观说法,但从芯片制造设备芯片短缺致使交付延后的消息来看,短时间内,芯片短缺仍将继续成为2022年电子设备供应链的担忧之一。市调机构在日前调高2022年全球半导体收入预期...
国际电子商情9日讯 有报道称,知名模拟芯片大厂——德州仪器(Texas Instruments, TI)要裁撤了中国区的MCU研发团队,并计划把该产品线全部迁往印度,引发业界关注。对此,TI这样回应...
国际电子商情7日讯 据市调机构最新调查报告显示,在高科技竞争愈发激烈的背景下,研发支出也将越来越大,预计全球半导体公司在2021年创纪录的13%增长至714亿美元后,在2022年再增长9%至805亿美元...
最近台积电公布Q1报比较有趣的一个数据是,原本占营收最大份额的智能手机应用这一季跌到了第二。HPC类应用的营收首次超过了手机,成为台积电目前最赚钱的市场方向...
从智能手机到汽车的所有领域的芯片供应短缺,让越来越多国家开始采取应对措施。国际电子商情6日从外媒获悉,德国经济部长表示,德国政府希望以140亿欧元(约合人民币982.5亿元)的资金支持来吸引芯片制造商在地投资扩产,早日解决缺芯问题...
国际电子商情5日从外媒获悉,困扰全球已久的缺芯市况,近期似乎有了缓和的迹象,然而,行业高管们最新表态却透漏出,缺芯远未结束...
似乎有不少分析师最近提出,今年下半年缺芯问题就会得到缓解——这一结论的观察角度未知。但从半导体制造材料和设备的角度来看,无论如何都很难得出这样的结论...
国际电子商情讯 当地时间周三(28日),移动处理器大厂高通在28日美股盘后发布了创纪录的Q2财季(截止至3月27日)收入,并表示顺利抢下竞争对手的市场份额...
对半导体板块的极度悲观是先见之明,还是杞人忧天?
【招银研究|宏观点评】通胀压力边际上升——2022年4月物价数据点评
2022年,南极光进一步加大对背光显示模组的布局力度。本次募投项目中,Mini/Micro LED显示模组生产项目拟使用募
国际电子商情讯 5月11日,江西沃格光电股份有限公司投资建设的Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目
国际电子商情讯 昨日(11日)晚间,谷歌I/O大会(开发者大会)2022正式开幕。会上,谷歌公布了最新款的AR眼镜概念机。
打破日本垄断?传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备。
近日,国内对第四代半导体材料——氧化镓的研发迎来了新的突破。
这可能只是属于一家公司的小小蝴蝶振翼,但也可能是上升到整个产业乃至更大范围的巨大风暴来临的前奏。
据业内人士透露,台积电已通知客户从先进制程到成熟制程的价格将有约 5% 至 8%的涨幅,受到影响的产品包括先进
英特尔将新的Gaudi2AI训练引擎与英伟达GPU对立起来。 Gaudi2芯片具有48 MB的SRAM,如果它与TPC数量线性扩展,将
ams OSRAM目前正加速推进旗下数字照明业务的出售,近日又剥离了一数字照明业务。5月11日,ams OSRAM官方宣布已
在俄乌冲突、国内疫情封控、通胀等多重因数的叠加影响下,终端需求持续不振,各大手机品牌继年初下调全年目标后
做好品牌的逻辑是什么呢?品牌建设有好方法吗?
Flusso宣布在流量传感市场取得另一项突破:世界上最小的气流速度传感器FLS122,该传感器的封装足迹仅为 3.5 x 3
在本文中,Vishay公司钽电容器部产品营销高级经理Andrew Wilson和Vishay公司陶瓷电容器产品营销经理Florian
致力于赋能人才与促进创新生态发展
汇顶科技高级副总裁、安全BU总经理叶金春表示,“我们还将致力于安全应用生态的建设繁荣,助推NFC创新技术的丰
"安森美认为下一代能源网络将主要基于太阳能和风能等可再生能源,并结合能源储存的能力。此外,我们认为能耗必
作为国内首颗获得高级别国际认证、专为移动设备打造的嵌入式安全芯片,汇顶科技eSE芯片将为基于智能手机、可
2022年4月25日,Imagination Technologies与Ambarella达成了一项全方位的授权协议。该协议授权Ambarella使用
WSTS(世界半导体贸易统计组织)的统计数据显示,2021年全球半导体市场规模大幅增长25.6%,达到创纪录的5530亿美元
后摩智能创立于2020年底,是国内首家基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。
该项目预计将在2024年投产。
过去的40年中,人们一直在二维的平面上观察事物,比如电脑屏幕或者手机屏幕。VR技术的横向及纵向发展一直比较缓
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈