分析师们认为,尽管英特尔仍试图改善自家制造能力,仍会在2023-24年透露更多委托台积电生产的细节,以及在接下来几季的3nm下单情况...
英特尔(Intel)正在增加对昔日竞争对手台积电(TSMC)的依赖以冲刺销售量,同时其终极目标是重新夺回制造规模和芯片工艺技术的世界领导地位。2Diesmc
根据三位产业分析师的调查,英特尔将加入苹果(Apple)的行列,委托将于今年量产最新工艺的台积电制造3nm芯片。分析师们指出,英特尔和苹果很可能是台积电该最先进节点量产时的唯两家客户。2Diesmc
在2月中旬举行的英特尔投资者会议上,首席执行官Pat Gelsinger重申该公司“夺回芯片业务领导者地位”的承诺。已在英特尔掌舵一年的Gelsinger表示,该公司将“在四年内前进5个节点;”在纳米之后,芯片工艺将进展至埃米(angstrom,符号为Å)。2Diesmc
英特尔能否成功跃进仰赖台积电在5nm和3nm节点上的助力,挑战之一是将台积电生产的Chiplet与英特尔自家制造的Chiplet结合在单一组件中,例如代号为Ponte Vecchio的数据中心GPU产品。这涉及利用英特尔的新封装技术──包括嵌入式多芯片互连桥接(multi-die interconnect bridge,EMIB)与3D封装解决方案Foveros──来结合台积电5nm工艺Chiplet与英特尔自家芯片。2Diesmc
这也是芯片结构从平面转向3D的趋势之一;3D芯片大幅扩展了半导体组件的容积,以提升晶体管密度,理想地让英特尔的摩尔定律(Moore’s Law)能延续数十年寿命。英特尔预期,到2030年,单颗芯片能整合的晶体管数量可达到1兆。2Diesmc
英特尔的计划将倚重ASML的高数值孔径(NA)极紫外光(EUV)微影设备。英特尔是ASML EUV业务客户──目前只有台积电、三星(Samsung)、英特尔与美光(Micron)等少数几家中第一家采用高NA设备的厂商。台积电的晶圆代工竞争对手三星和英特尔正率先采用环绕式栅极(GAA) 3D晶体管架构与EUV相结合,期望能超越台积电一直用以保持销售和工艺技术领先地位的FinFET晶体管架构与EUV专业。2Diesmc
瑞士信贷(Credit Suisse)分析师Randy Abrams在提供《EE Times》的一份报告中指出,台积电将开始量产N3 (即3nm)工艺,于2022年底为该节点最大的两家客户英特尔和苹果进行少量生产。台积电预期,N3将于2023年第一季开始贡献公司营收,约与三星量产GAA工艺的时程相当。2Diesmc
根据瑞士信贷报告,三星将于2022年初试产GAA工艺于同年底前正式量产;三星并将于2023上半年以GAA工艺生产自家Exynos应用处理器产品。同时间台积电将量产来自苹果与英特尔的3nm订单,随后可能会在 2023到2024年的某个时间点,从更多的潜在客户迎来第二波业务。2Diesmc
瑞士信贷的报告指出:“我们也认为,尽管英特尔仍试图改善自家制造能力,仍会在2023-24年透露更多委托台积电生产的细节,以及在接下来几季的3nm下单情况。”在英特尔约240亿美元的芯片制造整体潜在市场(total addressable market)销售额中,台积电估计有50亿美元的贡献,占据其中相当大的一部分。2Diesmc
投资顾问机构Arete Research资深分析师Brett Simpson亦有类似观点;他指出:“英特尔在2023年将为其下一代GPU与台积电在N3工艺上进行合作,而且相关量产计划看起来比我们最初所想更大,是实质性的合作。”英特尔的GPU竞争对手包括Nvidia等业者,而GPU向来不是英特尔着重的产品领域。2Diesmc
对此一位要求匿名的分析师根据他的调查表示:”我们原以为他们会慢慢来,但该GPU量产计划看来将达到每月1万片晶圆;这意味着英特尔2023年将会领先其他GPU竞争对手一个节点。”2Diesmc
Arete Research的Simpson则在回复《EE Times》采访的电子邮件中指出,对台积电来说,大奖会是策略性的CPU投片──但看来英特尔到目前为止仍有强烈倾向于将核心技术留在自家;“随着英特尔更进一步转向‘不挑晶圆厂’的芯片设计,有可能在2024年左右的时间点看到该公司将更多CPU生产委外。”2Diesmc
2Diesmc
英特尔正在为从纳米飞跃到埃米安排时机,同时也在为切入GPU业务与采用GAA、高NA微影技术下新赌注。在芯片产业大半仍面临供应链问题的情况下,它仍着手推动这些计划。2Diesmc
Simpson 表示:“为支持台积电、英特尔和三星的资本支出计划,半导体设备业者可说是应接不暇;英特尔委托台积电生产CPU等任何具意义的转变,都会是其谨慎长期供应规划流程的一部分。举例来说,如果英特尔无法采购他们发展业务所需的工具,对台积电先进节点的更广泛承诺就会具有战略意义。”2Diesmc
英特尔与台积电合作的技术蓝图一直可见到3nm节点,之后两家公司的关系可能就会更像是竞争对手。英特尔预计,随着2023年该公司Meteor Lake和Arrow Lake产品问世,台积电的nm叙事也将转变为埃米。2Diesmc
另一家投资顾问公司Bernstein & Co.资深研究分析师Mark Li接受《EE Times》采访时表示:“我相信英特尔将外包一些生产产能,主要是台积电的3nm和5nm工艺,还有一点6nm;台积电和英特尔已经准备了一段时间,且会在2023年初开始会有显著的量产。”2Diesmc
英特尔技术开发总经理Ann Kelleher不久前承诺,英特尔将在20埃米节点重新取得工艺技术“领导地位”;英特尔期望在2023-2024年的时间点改变工艺技术节点命名法则,同时重夺技术领先地位。2Diesmc
在此同时,来自台积电、英特尔以及他们的顶级客户如苹果和联发科(MediaTek)的业绩,将成为各家晶圆代工厂致力于主导这个业务领域的重要因素。多年来,领导厂商台积电的年营收成长率都接近或超过20%,这有助于为建置成本高达300亿美元的新晶圆厂提供资金。2Diesmc
而英特尔也在不久前宣布美国俄亥俄州Silicon Heartland晶圆厂项目,但透露其年度业绩成长率在未来几年内不会达到两位数字。2Diesmc
本文刊登于《国际电子商情》姊妹刊台湾版《电子工程专辑》杂志 2022年4月刊 2Diesmc
(参考原文:Intel Will Rely on TSMC for its Rebound,By Alan Patterson 编译:Judith Cheng)2Diesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
国际电子商情12日讯,近日苹果发布消息称,iPod touch库存有限,售完即止。随后“苹果宣布iPod产品线停更”冲上社交平台的热榜。
芯片短缺于2020年底从汽车行业开始蔓延到涉及半导体的各个领域,而今,一年多过去之后,汽车行业的芯片短缺仍然处于深水区。最近,据财联社报道,安森美深圳工厂内部人士称“车用绝缘栅双极晶体管(IGBT)订单已满且不再接单,但不排除订单中存在一定比例的超额下单(overbooking)”,再次引发汽车业界特别是IGBT需求端的“芯片慌”。
一年一度的《国际电子商情》“中国本土电子元器件分销商营收排名”正式出炉!这份报告基于我们对中国本土分销企业的观察和采访,分享了中国分销行业的现状与发展。2022年已经是第6年连续发布该排名。
国际电子商情9日讯 有报道称,知名模拟芯片大厂——德州仪器(Texas Instruments, TI)要裁撤了中国区的MCU研发团队,并计划把该产品线全部迁往印度,引发业界关注。对此,TI这样回应...
在全球进行数字化转型的背景之下,越来越多的中国企业正在加快海外业务扩张的脚步。今年3月中国贸促会研究院的报告显示,中国对外直接投资流量和存量连续四年稳居全球前三,近八成中国企业将维持和扩大对外投资意向,看好对外投资前景...
作为理想的“零排放”出行方式,氢燃料电池汽车却面临着诸多难以落地的障碍。比如,燃料能否方便快捷低成本地获得?氢能如何才能大规模、低成本和高效制备?燃料电池部件如何储存、运送?加氢站如何保证燃料电池的安全加注,避免氢气泄漏事故等等。这一切均需要相应的设备和相当规模的企业来支撑产业发展。
随着医学和医疗保健的进步,世界上几乎每个国家/地区的老年人口规模和比例都在增长,65岁及以上的人口总数预计到2050年将翻一番,达到15亿。人口老龄化“9073”格局下,不少科技厂商开始对智慧养老、居家健康管理、医疗监护类产品的市场预期抱有巨大希望,包括英飞凌、华为等科技巨头都有所动作...
国际电子商情25日讯 市调机构日前报告指出,受新冠疫情、俄乌冲突的影响,世界多个国家及地区进行了封锁,各行各业都受到了冲击,其中,智能手机市场Q1出货量下降11%,但三星却比前季增长了5%...
最近研究机构SemiAnalysis撰文,从大方向上直指三星电子企业内部的“文化问题(culture issue)”,虽然并未明确点出,但基本可以官僚主义以及内耗严重来做概括,以言及三星电子目前可能正在遭遇大麻烦。不过需要注意的是,这篇文章集合了韩国媒体报道的各路小道消息,某些信息并未得到确认。本文仅尝试呈现其中的一部分。本文将不会着力在对三星电子企业文化的恶意揣测上,而仅给出一些资讯,并加上《国际电子商情》的一些思考和评论。
国际电子商情讯 针对“市场传言大客户不断砍单,导致股价非理性暴跌”的相关问题,立讯精密4月23日在投资者互动平台表示,目前公司生产经营情况正常,股价受多种因素影响。
半导体短缺问题在过去两年多时间里持续困扰着许多行业,如今,缺芯问题有了转好的迹象。国际电子商情21日讯,市调机构在当地时间周三发布调研报告结果显示,随着供需缺口缩小,半导体短缺情况可望在2022年下半年继续得到缓解...
“到 2030 年全球半导体市场可能在 5500 亿美元至 6000 亿美元之间,印度的份额可能在850 亿美元至1000 亿美元左右,这几乎是全球市场需求的 17%。”
对半导体板块的极度悲观是先见之明,还是杞人忧天?
【招银研究|宏观点评】通胀压力边际上升——2022年4月物价数据点评
2022年,南极光进一步加大对背光显示模组的布局力度。本次募投项目中,Mini/Micro LED显示模组生产项目拟使用募
国际电子商情讯 5月11日,江西沃格光电股份有限公司投资建设的Mini LED背光模组和芯片板级封装载板产业园项目
国际电子商情讯 昨日(11日)晚间,谷歌I/O大会(开发者大会)2022正式开幕。会上,谷歌公布了最新款的AR眼镜概念机。
打破日本垄断?传韩美半导体预计下半年完成开发晶圆切割设备。
近日,国内对第四代半导体材料——氧化镓的研发迎来了新的突破。
这可能只是属于一家公司的小小蝴蝶振翼,但也可能是上升到整个产业乃至更大范围的巨大风暴来临的前奏。
据业内人士透露,台积电已通知客户从先进制程到成熟制程的价格将有约 5% 至 8%的涨幅,受到影响的产品包括先进
英特尔将新的Gaudi2AI训练引擎与英伟达GPU对立起来。 Gaudi2芯片具有48 MB的SRAM,如果它与TPC数量线性扩展,将
ams OSRAM目前正加速推进旗下数字照明业务的出售,近日又剥离了一数字照明业务。5月11日,ams OSRAM官方宣布已
在俄乌冲突、国内疫情封控、通胀等多重因数的叠加影响下,终端需求持续不振,各大手机品牌继年初下调全年目标后
做好品牌的逻辑是什么呢?品牌建设有好方法吗?
Flusso宣布在流量传感市场取得另一项突破:世界上最小的气流速度传感器FLS122,该传感器的封装足迹仅为 3.5 x 3
在本文中,Vishay公司钽电容器部产品营销高级经理Andrew Wilson和Vishay公司陶瓷电容器产品营销经理Florian
致力于赋能人才与促进创新生态发展
汇顶科技高级副总裁、安全BU总经理叶金春表示,“我们还将致力于安全应用生态的建设繁荣,助推NFC创新技术的丰
"安森美认为下一代能源网络将主要基于太阳能和风能等可再生能源,并结合能源储存的能力。此外,我们认为能耗必
作为国内首颗获得高级别国际认证、专为移动设备打造的嵌入式安全芯片,汇顶科技eSE芯片将为基于智能手机、可
2022年4月25日,Imagination Technologies与Ambarella达成了一项全方位的授权协议。该协议授权Ambarella使用
WSTS(世界半导体贸易统计组织)的统计数据显示,2021年全球半导体市场规模大幅增长25.6%,达到创纪录的5530亿美元
后摩智能创立于2020年底,是国内首家基于存算一体技术的大算力AI芯片研发企业。
该项目预计将在2024年投产。
过去的40年中,人们一直在二维的平面上观察事物,比如电脑屏幕或者手机屏幕。VR技术的横向及纵向发展一直比较缓
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈