本月将推荐4款产品,分别应用在数据中心、消费级市场、电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)等领域。
本月,Microchip推出5个新产品系列和60多款新器件,进一步丰富8位PIC和AVR单片机产品阵容,为嵌入式设计人员提供最常见问题的简单解决方案。UtGesmc
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据悉,寻求创新设计的设计人员正转向利用Microchip的PIC和AVR单片机系列新产品。这些新产品拥有强大的处理能力,能够与其他芯片和模拟外设轻松通信,在构建时无需对印刷电路板(PCB)进行改动,就能实现超强配置。这些器件将类似ASIC的功能与简单的开发经验相结合,扩展了传统MCU的功能,并允许它们被配置为智能外设芯片。类似PIC16F171系列中的软件控制运算放大器、多电压输入/输出(MVIO)和带计算功能的模数转换器(ADCC)的智能外设,为原本不使用传统MCU的应用带来了新的价值。UtGesmc
使用不同电源电压芯片的系统经常需要跨越多个电压域(例如,将5V的MCU连接到1.8V的传感器)。此类系统通常需要电平转换硬件,从而增加了成本。Microchip最新的8位MCU(包括AVR DD系列)中的MVIO外设允许MCU上的单个端口在与MCU其他部分不同的电压域中工作,从而无需额外的外部元件。UtGesmc
有些系统要求一定水平的速度和响应时间,这是基于软件的处理难以达到的。Microchip PIC和AVR产品系列的独立于内核的外设(CIP)可以用MPLAB代码配置器(MCC)进行编程,以方便连接形成硬件处理链。这使得创建定制外设成为可能,从而消除了软件处理的周期时间。例如,通过配置一个由脉宽调制器(PWM)、SPI接口和可配置逻辑单元(CLC)组成的超级外设,即可轻松控制一个需要独特时序才能正确驱动的WS2812 LED阵列。UtGesmc
随着8位PIC和AVR MCU器件市场的持续增长,Microchip通过坚持其产品组合和支持结构中的强大基本功能,持续响应客户的长期需求。PIC和AVR MCU非常容易用于设计,其支持网络使Microchip的客户能缩短实现收益的时间。8位MCU产品组合是引脚(pin-to-pin)兼容的,当需要更高性能或客户希望最大限度地提高产品供货,同时尽量减少重新设计的要求时,可以选择替代的PIC或AVR MCU。UtGesmc
4月19日,英飞凌科技推出完备的电源管理解决方案,为基于英特尔Sapphire Rapids处理器(CPU)的计算服务器提供支持。这款采用“表面贴装”技术的新解决方案集成了多种英飞凌电源管理器件和技术,包括XDP数字多相控制器、OptiMOS集成式功率级器件和OptiMOS IPOL稳压器,能够提供出色的电源效率和优异的性能,有助于充分挖掘数据中心的节能潜力,促进绿色低碳发展。UtGesmc
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XDPE152系列超瞬态相位控制器(XDPE15284D、XDPE15254D、XDPE152C4D)搭载了超低功耗的Arm Cortex -M0内核,可根据不同工作负载最大限度地提高灵活性及性能,实现超快动态负载响应。电流模式搭配英飞凌专有的控制算法仅需最小输出电容,即可有效控制处理器脉冲电流峰值,从而实现超高速响应。不仅如此,软件定义的架构也为系统设计师带来了独特的灵活性,使得他们可以优化不同系统架构和处理器工作负载下的系统性能。UtGesmc
TDA215xx系列OptiMOS集成式功率级器件采用业界领先的OptiMOS 6技术,可提供出色的电源效率(>95%)和可靠性(最大输入电压25V),从而大幅降低系统散热成本和维护成本。UtGesmc
OptiMOS IPOL TDA38640数字电压转换器采用英飞凌专有的快速恒定导通时间(COT)控制引擎,获得了出色的瞬态响应。它与符合英特尔设计规范的SVID和PMBus接口搭配使用,还可提供增强的数字遥测功能。UtGesmc
4月11日,Vishay宣布,NTCS0603E3.....T和NTCS0805E3.....T系列汽车级玻璃封装保护热敏电阻扩充0603和0805外形尺寸,+25℃(R25)下新阻值器件。器件符合AEC-Q200标准,R25阻值包括1k和1.5k低阻值及新增5k阻值,适用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的IGBT和功率MOSFET模块保护。UtGesmc
增强型热敏电阻采用玻璃封装,实现全面保护,R25阻值和β值(B25/85)公差低至1%,可在-40℃至+150℃温度范围内进行精确温度检测、保护和补偿。新系列器件尺寸小于MELF电阻,易于组装,具有极高抗弯强度,适用于车载升/降压转换器、LED模块、电池组、电动汽车充电桩、风电和太阳能电池板逆变器以及办公设备。UtGesmc
NTC热敏电阻采用SMD结构,镍锡端子,适合波峰焊和回流焊。器件符合RoHS标准,无卤素,采用卷盘穿孔纸带包装,每盘4,000支。UtGesmc
NTCS0603E3.....T和NTCS0805E3.....T系列扩充器件现可提供样品并已实现量产,大宗订货供周期为20周。UtGesmc
2022年大华全新发布的五款存储产品。UtGesmc
大华新一代DDR4高品质台式机内存条产品C600系列,采用通过业内严苛的ALT测试的原厂DRAM颗粒芯片,使用寿命长。C600全系提供XMP一键超频,支持3200MHz运行。提供单条16GB/32GB的大容量可选,可满足不同场景的应用需求。并提供终生质保服务。UtGesmc
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另一款小巧精致的新品大华T70系列移动固态硬盘,体积为89mm x 51mm x 9mm,并且只有48.5g的重量,和一个鸡蛋的重量差不多。同时T70系列采用金属一体式机身,整机无可拆卸配件,时尚商务的外观下抗震动、防撞击能力强,物理上充分保护数据安全。T70系列在CDM测试中,顺序读取速度可高达到510MB/s,顺序写入速度达到490MB/s,快速存取数据并充分提高效率。UtGesmc
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大华S809系列固态U盘全机身采用锌合金设计,高强度的金属外壳保护数据安全,耐磨耐撞,防摔耐用。产品外形融入了独特的“超跑外型”设计,优美的流线设计带来舒适手感。S809系列固态U盘采用Type-A加Type-C高速双接口设计,传输高效稳定,电脑手机随意插接。全新USB3.2 GEN2高速协议,读取速度高达520MB/s,写入速度突破460MB/s,5GB的大文件拷贝只需要10秒左右时间,给用户带来极致狂飙的速度体验。UtGesmc
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大华全新发布的高速SD影像卡C100系列,使用主流的FLASH颗粒,读取速度可以达到100MB/s,写入速度也能达到80MB/s,可选最大容量为512G。C100系列存储卡支持四重防护,防水,耐高低温,防磁,防X光,适应多种环境。大空间、高安全、随心拍。UtGesmc
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最后是大华C970 PRO系列PCIe Gen4.0固态硬盘,固态采用的是国产英韧高性能PCIe Gen4.0控制器IG5236。读取速度高达7400MB/s,写入速度达到5200MB/s,可选最高容量为1TB。大华存储C970PRO提供了大华自己的大华百宝箱固态硬盘软件,该软件是面向消费者提供的SSD工具软件,可以帮助用户对固态硬盘的运行状态和温度,进行全程监控和管理。此外,C970 PRO支持十年的质保只换不修服务。UtGesmc
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暂时没有任何迹象表明需求会上升,预计未来几个月还将出现萎缩。
国际电子商情14日讯 半导体需求持续低迷,拖累韩国上半年ICT出口额大减3成,存储芯片呈现腰斩。
过去几年,因受到新冠疫情影响及政治地缘关系的挑战,欧洲曾出现了前所未有的芯片短缺现象,对欧洲汽车、能源、通信、卫生以及安全等领域造成很大的威胁。在此背景下,欧盟进一步将芯片视为重要战略资源,推出了相关芯片产业扶持政策以加强芯片供应链自主。
总体体现了意在促进人工智能产业发展创新的“呵护式”监管思路。
国际电子商情13日讯 近日,一张《致广汽三菱全体员工的一封信》的截图在网络迅速流传并引发关注。
国际电子商情13日讯 知名半导体制造商ROHM宣布已经与Solar Frontier就收购原国富工厂资产事宜达成基本协议。
国际电子商情13日讯 当地时间周三(7月12日),美国科技大亨埃隆·马斯克(Elon Musk)在社交媒体上宣布,他领导的团队正式成立xAI公司。目前xAI的官网还很简单,除了几段文字和团队成员介绍,暂时没有太多信息。xAI定于周五在线上举办活动,该团队将在线回答提问。
该公司自2012 年成立以来,其主营业务为高性能 CMOS 图像传感器的研发、设计、测试与销售以及 相关的定制服务。
国际电子商情12日讯 入夏以来的罕见高温等因素导致用电需求激增,让越南深陷“缺电”危机。尽管汛期的到来让用电紧张问题得到了缓和,但代表在越南的欧洲企业的越南欧洲商会(EuroCham)评估电力短缺可能会周期性发生,约60%欧企表示生产运营受到影响…
国际电子商情12日讯 外媒引述知情人士消息,印度塔塔集团最快于8月将收购代工厂纬创资通印度厂,成交金额超过6亿美元…
国际电子商情12日讯 近日,2023年《财富》中国上市公司500强排行榜发布,排行标准是全球范围内最大的中国上市企业在过去一年的业绩和成就。
国际电子商情12日讯 外媒消息称,博通以610亿美元收购云计算公司VMware 的计划有望于本周获得欧盟有条件的通过。
7月13日,兆驰股份发布2023上半年业绩预告。
7月13日消息,据sammobile报道,三星现已在韩国推出了98英寸8KNeoQLED电视,型号为QNC990,售价为4990万韩元(当前约2
近日,山东省人民政府办公厅印发《实施先进制造业“2023突破提升年”工作方案》(以下简称《工作方案》)。
受惠于生成式人工智能应用市场的成长,在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下,台积电相关订
7月12日,教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示,将针对核心技术“卡脖子”问题,
7月13日,华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准,分别为手机、Wi-Fi和物联网。
美国零售联合会(NRF,National Retail Federation)发布按2022财年零售量排序的2023年度“美国零售百强”榜(20
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近日半导体行业动态频频,一批半导体项目先后签约、竣工、投产,涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域
【招银研究|宏观点评】企业贷款边际修复——2023年6月金融数据点评
根据外媒报导,英特尔(Intel)已经证实,将停止对NUC(Next Unit of Compute,下一代计算单元)业务的直接投资,并转变策略
当地时间7月11日,欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划,并制定了应对芯片短缺的紧急
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