4月新品推荐：MCU、PMIC、热敏电阻、存储

MCU

本月，Microchip推出5个新产品系列和60多款新器件，进一步丰富8位PIC和AVR单片机产品阵容，为嵌入式设计人员提供最常见问题的简单解决方案。1ndesmc

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据悉，寻求创新设计的设计人员正转向利用Microchip的PIC和AVR单片机系列新产品。这些新产品拥有强大的处理能力，能够与其他芯片和模拟外设轻松通信，在构建时无需对印刷电路板（PCB）进行改动，就能实现超强配置。这些器件将类似ASIC的功能与简单的开发经验相结合，扩展了传统MCU的功能，并允许它们被配置为智能外设芯片。类似PIC16F171系列中的软件控制运算放大器、多电压输入/输出（MVIO）和带计算功能的模数转换器（ADCC）的智能外设，为原本不使用传统MCU的应用带来了新的价值。1ndesmc

使用不同电源电压芯片的系统经常需要跨越多个电压域（例如，将5V的MCU连接到1.8V的传感器）。此类系统通常需要电平转换硬件，从而增加了成本。Microchip最新的8位MCU（包括AVR DD系列）中的MVIO外设允许MCU上的单个端口在与MCU其他部分不同的电压域中工作，从而无需额外的外部元件。1ndesmc

有些系统要求一定水平的速度和响应时间，这是基于软件的处理难以达到的。Microchip PIC和AVR产品系列的独立于内核的外设（CIP）可以用MPLAB代码配置器（MCC）进行编程，以方便连接形成硬件处理链。这使得创建定制外设成为可能，从而消除了软件处理的周期时间。例如，通过配置一个由脉宽调制器（PWM）、SPI接口和可配置逻辑单元（CLC）组成的超级外设，即可轻松控制一个需要独特时序才能正确驱动的WS2812 LED阵列。1ndesmc

随着8位PIC和AVR MCU器件市场的持续增长，Microchip通过坚持其产品组合和支持结构中的强大基本功能，持续响应客户的长期需求。PIC和AVR MCU非常容易用于设计，其支持网络使Microchip的客户能缩短实现收益的时间。8位MCU产品组合是引脚（pin-to-pin）兼容的，当需要更高性能或客户希望最大限度地提高产品供货，同时尽量减少重新设计的要求时，可以选择替代的PIC或AVR MCU。1ndesmc

PMIC

4月19日，英飞凌科技推出完备的电源管理解决方案，为基于英特尔Sapphire Rapids处理器（CPU）的计算服务器提供支持。这款采用“表面贴装”技术的新解决方案集成了多种英飞凌电源管理器件和技术，包括XDP数字多相控制器、OptiMOS集成式功率级器件和OptiMOS IPOL稳压器，能够提供出色的电源效率和优异的性能，有助于充分挖掘数据中心的节能潜力，促进绿色低碳发展。1ndesmc

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XDPE152系列超瞬态相位控制器（XDPE15284D、XDPE15254D、XDPE152C4D）搭载了超低功耗的Arm Cortex -M0内核，可根据不同工作负载最大限度地提高灵活性及性能，实现超快动态负载响应。电流模式搭配英飞凌专有的控制算法仅需最小输出电容，即可有效控制处理器脉冲电流峰值，从而实现超高速响应。不仅如此，软件定义的架构也为系统设计师带来了独特的灵活性，使得他们可以优化不同系统架构和处理器工作负载下的系统性能。1ndesmc

TDA215xx系列OptiMOS集成式功率级器件采用业界领先的OptiMOS 6技术，可提供出色的电源效率（>95%）和可靠性（最大输入电压25V），从而大幅降低系统散热成本和维护成本。1ndesmc

OptiMOS IPOL TDA38640数字电压转换器采用英飞凌专有的快速恒定导通时间（COT）控制引擎，获得了出色的瞬态响应。它与符合英特尔设计规范的SVID和PMBus接口搭配使用，还可提供增强的数字遥测功能。1ndesmc

NTC热敏电阻

4月11日，Vishay宣布，NTCS0603E3.....T和NTCS0805E3.....T系列汽车级玻璃封装保护热敏电阻扩充0603和0805外形尺寸，+25℃（R₂₅）下新阻值器件。器件符合AEC-Q200标准，R₂₅阻值包括1k和1.5k低阻值及新增5k阻值，适用于电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）的IGBT和功率MOSFET模块保护。1ndesmc

增强型热敏电阻采用玻璃封装，实现全面保护，R₂₅阻值和β值（B25/85）公差低至1%，可在-40℃至+150℃温度范围内进行精确温度检测、保护和补偿。新系列器件尺寸小于MELF电阻，易于组装，具有极高抗弯强度，适用于车载升/降压转换器、LED模块、电池组、电动汽车充电桩、风电和太阳能电池板逆变器以及办公设备。1ndesmc

NTC热敏电阻采用SMD结构，镍锡端子，适合波峰焊和回流焊。器件符合RoHS标准，无卤素，采用卷盘穿孔纸带包装，每盘4,000支。1ndesmc

NTCS0603E3.....T和NTCS0805E3.....T系列扩充器件现可提供样品并已实现量产，大宗订货供周期为20周。1ndesmc

存储

2022年大华全新发布的五款存储产品。1ndesmc

大华新一代DDR4高品质台式机内存条产品C600系列，采用通过业内严苛的ALT测试的原厂DRAM颗粒芯片，使用寿命长。C600全系提供XMP一键超频，支持3200MHz运行。提供单条16GB/32GB的大容量可选，可满足不同场景的应用需求。并提供终生质保服务。1ndesmc

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另一款小巧精致的新品大华T70系列移动固态硬盘，体积为89mm x 51mm x 9mm，并且只有48.5g的重量，和一个鸡蛋的重量差不多。同时T70系列采用金属一体式机身，整机无可拆卸配件，时尚商务的外观下抗震动、防撞击能力强，物理上充分保护数据安全。T70系列在CDM测试中，顺序读取速度可高达到510MB/s，顺序写入速度达到490MB/s，快速存取数据并充分提高效率。1ndesmc

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大华S809系列固态U盘全机身采用锌合金设计，高强度的金属外壳保护数据安全，耐磨耐撞，防摔耐用。产品外形融入了独特的“超跑外型”设计，优美的流线设计带来舒适手感。S809系列固态U盘采用Type-A加Type-C高速双接口设计，传输高效稳定，电脑手机随意插接。全新USB3.2 GEN2高速协议，读取速度高达520MB/s，写入速度突破460MB/s，5GB的大文件拷贝只需要10秒左右时间，给用户带来极致狂飙的速度体验。1ndesmc

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大华全新发布的高速SD影像卡C100系列，使用主流的FLASH颗粒，读取速度可以达到100MB/s，写入速度也能达到80MB/s，可选最大容量为512G。C100系列存储卡支持四重防护，防水，耐高低温，防磁，防X光，适应多种环境。大空间、高安全、随心拍。1ndesmc

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最后是大华C970 PRO系列PCIe Gen4.0固态硬盘，固态采用的是国产英韧高性能PCIe Gen4.0控制器IG5236。读取速度高达7400MB/s，写入速度达到5200MB/s，可选最高容量为1TB。大华存储C970PRO提供了大华自己的大华百宝箱固态硬盘软件，该软件是面向消费者提供的SSD工具软件，可以帮助用户对固态硬盘的运行状态和温度，进行全程监控和管理。此外，C970 PRO支持十年的质保只换不修服务。1ndesmc

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