本月将推荐4款产品,分别应用在数据中心、消费级市场、电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)等领域。
本月,Microchip推出5个新产品系列和60多款新器件,进一步丰富8位PIC和AVR单片机产品阵容,为嵌入式设计人员提供最常见问题的简单解决方案。1uEesmc
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据悉,寻求创新设计的设计人员正转向利用Microchip的PIC和AVR单片机系列新产品。这些新产品拥有强大的处理能力,能够与其他芯片和模拟外设轻松通信,在构建时无需对印刷电路板(PCB)进行改动,就能实现超强配置。这些器件将类似ASIC的功能与简单的开发经验相结合,扩展了传统MCU的功能,并允许它们被配置为智能外设芯片。类似PIC16F171系列中的软件控制运算放大器、多电压输入/输出(MVIO)和带计算功能的模数转换器(ADCC)的智能外设,为原本不使用传统MCU的应用带来了新的价值。1uEesmc
使用不同电源电压芯片的系统经常需要跨越多个电压域(例如,将5V的MCU连接到1.8V的传感器)。此类系统通常需要电平转换硬件,从而增加了成本。Microchip最新的8位MCU(包括AVR DD系列)中的MVIO外设允许MCU上的单个端口在与MCU其他部分不同的电压域中工作,从而无需额外的外部元件。1uEesmc
有些系统要求一定水平的速度和响应时间,这是基于软件的处理难以达到的。Microchip PIC和AVR产品系列的独立于内核的外设(CIP)可以用MPLAB代码配置器(MCC)进行编程,以方便连接形成硬件处理链。这使得创建定制外设成为可能,从而消除了软件处理的周期时间。例如,通过配置一个由脉宽调制器(PWM)、SPI接口和可配置逻辑单元(CLC)组成的超级外设,即可轻松控制一个需要独特时序才能正确驱动的WS2812 LED阵列。1uEesmc
随着8位PIC和AVR MCU器件市场的持续增长,Microchip通过坚持其产品组合和支持结构中的强大基本功能,持续响应客户的长期需求。PIC和AVR MCU非常容易用于设计,其支持网络使Microchip的客户能缩短实现收益的时间。8位MCU产品组合是引脚(pin-to-pin)兼容的,当需要更高性能或客户希望最大限度地提高产品供货,同时尽量减少重新设计的要求时,可以选择替代的PIC或AVR MCU。1uEesmc
4月19日,英飞凌科技推出完备的电源管理解决方案,为基于英特尔Sapphire Rapids处理器(CPU)的计算服务器提供支持。这款采用“表面贴装”技术的新解决方案集成了多种英飞凌电源管理器件和技术,包括XDP数字多相控制器、OptiMOS集成式功率级器件和OptiMOS IPOL稳压器,能够提供出色的电源效率和优异的性能,有助于充分挖掘数据中心的节能潜力,促进绿色低碳发展。1uEesmc
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XDPE152系列超瞬态相位控制器(XDPE15284D、XDPE15254D、XDPE152C4D)搭载了超低功耗的Arm Cortex -M0内核,可根据不同工作负载最大限度地提高灵活性及性能,实现超快动态负载响应。电流模式搭配英飞凌专有的控制算法仅需最小输出电容,即可有效控制处理器脉冲电流峰值,从而实现超高速响应。不仅如此,软件定义的架构也为系统设计师带来了独特的灵活性,使得他们可以优化不同系统架构和处理器工作负载下的系统性能。1uEesmc
TDA215xx系列OptiMOS集成式功率级器件采用业界领先的OptiMOS 6技术,可提供出色的电源效率(>95%)和可靠性(最大输入电压25V),从而大幅降低系统散热成本和维护成本。1uEesmc
OptiMOS IPOL TDA38640数字电压转换器采用英飞凌专有的快速恒定导通时间(COT)控制引擎,获得了出色的瞬态响应。它与符合英特尔设计规范的SVID和PMBus接口搭配使用,还可提供增强的数字遥测功能。1uEesmc
4月11日,Vishay宣布,NTCS0603E3.....T和NTCS0805E3.....T系列汽车级玻璃封装保护热敏电阻扩充0603和0805外形尺寸,+25℃(R25)下新阻值器件。器件符合AEC-Q200标准,R25阻值包括1k和1.5k低阻值及新增5k阻值,适用于电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的IGBT和功率MOSFET模块保护。1uEesmc
增强型热敏电阻采用玻璃封装,实现全面保护,R25阻值和β值(B25/85)公差低至1%,可在-40℃至+150℃温度范围内进行精确温度检测、保护和补偿。新系列器件尺寸小于MELF电阻,易于组装,具有极高抗弯强度,适用于车载升/降压转换器、LED模块、电池组、电动汽车充电桩、风电和太阳能电池板逆变器以及办公设备。1uEesmc
NTC热敏电阻采用SMD结构,镍锡端子,适合波峰焊和回流焊。器件符合RoHS标准,无卤素,采用卷盘穿孔纸带包装,每盘4,000支。1uEesmc
NTCS0603E3.....T和NTCS0805E3.....T系列扩充器件现可提供样品并已实现量产,大宗订货供周期为20周。1uEesmc
2022年大华全新发布的五款存储产品。1uEesmc
大华新一代DDR4高品质台式机内存条产品C600系列,采用通过业内严苛的ALT测试的原厂DRAM颗粒芯片,使用寿命长。C600全系提供XMP一键超频,支持3200MHz运行。提供单条16GB/32GB的大容量可选,可满足不同场景的应用需求。并提供终生质保服务。1uEesmc
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另一款小巧精致的新品大华T70系列移动固态硬盘,体积为89mm x 51mm x 9mm,并且只有48.5g的重量,和一个鸡蛋的重量差不多。同时T70系列采用金属一体式机身,整机无可拆卸配件,时尚商务的外观下抗震动、防撞击能力强,物理上充分保护数据安全。T70系列在CDM测试中,顺序读取速度可高达到510MB/s,顺序写入速度达到490MB/s,快速存取数据并充分提高效率。1uEesmc
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大华S809系列固态U盘全机身采用锌合金设计,高强度的金属外壳保护数据安全,耐磨耐撞,防摔耐用。产品外形融入了独特的“超跑外型”设计,优美的流线设计带来舒适手感。S809系列固态U盘采用Type-A加Type-C高速双接口设计,传输高效稳定,电脑手机随意插接。全新USB3.2 GEN2高速协议,读取速度高达520MB/s,写入速度突破460MB/s,5GB的大文件拷贝只需要10秒左右时间,给用户带来极致狂飙的速度体验。1uEesmc
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大华全新发布的高速SD影像卡C100系列,使用主流的FLASH颗粒,读取速度可以达到100MB/s,写入速度也能达到80MB/s,可选最大容量为512G。C100系列存储卡支持四重防护,防水,耐高低温,防磁,防X光,适应多种环境。大空间、高安全、随心拍。1uEesmc
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最后是大华C970 PRO系列PCIe Gen4.0固态硬盘,固态采用的是国产英韧高性能PCIe Gen4.0控制器IG5236。读取速度高达7400MB/s,写入速度达到5200MB/s,可选最高容量为1TB。大华存储C970PRO提供了大华自己的大华百宝箱固态硬盘软件,该软件是面向消费者提供的SSD工具软件,可以帮助用户对固态硬盘的运行状态和温度,进行全程监控和管理。此外,C970 PRO支持十年的质保只换不修服务。1uEesmc
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在扇出型面板级封装的市场争夺中,半导体OSAT、IDM、晶圆代工厂等来自不同领域的制造商都加入了其中,且斥资巨大。但目前FOPLP的发展因受到良率产量、翘曲及设备投入研发、投资回报率等种种挑战,产业发展进程仍有待提高。
据Counterpoint市场监测获取的最新报告,拉丁美洲和加勒比地区的智能手机出货量在2022 年第三季度同比下降 13%,环比下降 17.3% 。除OPPO外,所有主流品牌的销量均环比下降。
Canalys最新报告指出,2022年第三季度,中国大陆可穿戴腕带市场仍持续疲软,整体出货1210万台,同比下滑7.0%。
国际电子商情13日讯 近日,电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司创立大会于深圳召开。该公司是“电子元器件和集成电路国际交易中心”的建设主体。
不同于定位在高端市场的天玑9000系列,天玑8000系列的发布开辟了全新的轻旗舰市场。作为联发科口碑极高的天玑8000系列中的新成员,天玑8200芯片在CPU、GPU、APU方面做了哪些升级?
2022年中国PC市场经历了大盘,行业,渠道,产品,价格等多方面的波动,在变化中不断调整前行。
近几年,印度政府经常以不合理避税、“非法汇款”、“假冒支付”等各种“堂而皇之”的理由,对中国厂商进行无理打压,华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等手机厂商毫无例外都遭受类似的待遇。
回顾2022年,随着消费电子产品需求疲软,消费级存储产品也遭遇降温,同时,我们也看到,数据中心/电动汽车对存储的需求进一步加强。在这种背景下,存储厂商如何规划和布局显得尤为重要。
尽管新能源市场景气度高企,但越博动力不仅没有跟随新能源汽车需求的增长而爆发,反而出现上市即“巅峰”。
你能想象到吗?外卖骑手的来电不是手机打出的,而是通过小哥头上的“头盔”打出的。
据TrendForce集邦咨询研究,受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能,推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元,环比增长6%。
国际电子商情8日讯 据韩媒The Elec报道,韩国晶圆代工厂稼动率下降幅度超乎预期,除了专注先进制程的三星,其余大厂产能利用率第四季均大幅下跌,甚至有悲观预测,部分公司稼动率仅50%~60%。
我国一些沿海省份也推出了类似的政策计划,力图利用ICT技术促进海洋经济发展,同时保持环境的可持续性。
2022年第三季度,中国大陆可穿戴腕带市场仍持续疲软,整体出货1210万台,同比下滑7.0%。
微软、苹果、惠普、联想、IBM、佳能等26家计算机软件信息服务企业2022年第三季度业绩。
大众旗下品牌斯柯达考虑退出中国市场。微软已经收购了Lumenisity Limited。爱立信与苹果签署全球专利许可协
LED大厂富采2022年以来受到景气衰退及消费型电子产品需求减弱影响,业绩不如预期,初估第四季营收可能低于上季
近日,多个半导体产业项目迎来新进展,涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导
世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计的数据显示,2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。目前,存储市场长
众所周知,经过多年的发展布局,中国已经成为全球规模最大的集成电路市场之一。面对中国庞大的市场需求,近年来,一
上汽、比亚迪、北汽、长城、长安、蔚来等中国18家汽车企业2022年三季度财报汇总
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【招银研究|宏观点评】CPI通胀延续回落,PPI通胀低位企稳——2022年11月物价数据点评。
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2022年12月9日,航顺芯片在深圳罗湖区的新总部,举办了HK32MCU 2022新品发布会暨航顺芯片大厦乔迁仪式。这家20
2022年12月7日,以通过与海洋栖息地和平共处,应对海岸侵蚀问题为使命的CCell公司,昨晚在伦敦力压群雄,从13个竞争
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2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,泰滔电子驻华
2022年11月15日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第四届硬核中国芯领袖峰
安森美与梅赛德斯-奔驰战略合作的一部分,是为这家汽车制造商提供高能效碳化硅(SiC)功率模块,以增加其VISION EQX
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