拆解的工程师是这样评价的： 整体来说AirPods3耳机和耳机盒均采用大面积胶固定，拆解难度大且不可还原。扣式电池取代了二代的柱形电池，为主板预留了足够的空间，采用了LDS天线，提高蓝牙连接的稳定性；与pro相比，AirPods 3的H1芯片封装采用了焊接的方式位于耳机柄位置等。Q0Hesmc
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开始拆解
用镊子沿合模线撬开耳机腔体，再分离前腔体。前腔体与后腔体及扬声器之间都涂有大量的防水胶。连接软板上有金属触点与腔体内盖板下的天线部件连接。Q0Hesmc
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分离扬声器和电池。扬声器为苹果定制的高振幅驱动单元，通过焊点与连接软板连接。电池为扣式电池，来自VARTA，通过点胶固定在后腔体内。Q0Hesmc
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后腔体内的天线部件通过金属触点与软板连接并由点胶固定。撬开耳机底部尾塞，尾塞内部有一颗麦克风用胶水固定，从底部将连接软板和主板整体一并取出。完成耳机部分的拆解。Q0Hesmc
耳机柄部内的部件固定在主板上，采用了全新的H1芯片封装。力度传感器采用贴片的形式位于主板侧边。主板背面为LDE镭射天线。Q0Hesmc
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小结：耳机内部比较特别，组件都串联在一根排线上，并且采用了苹果定制11mm高振幅动圈单元。单只耳机就内置有三颗麦克风。内置VARTA 0.133Wh钢壳扣式电池，也采用了独特的连接器连接到排线上。Q0Hesmc
充电盒拆解
首先撬开耳机座舱，分离两个顶盖，取下金属铰链。其中座舱、顶盖与金属铰链都通过了大量的胶固定，胶水强度较大，拆解时会有些费力。在座舱背面还贴有磁铁用于吸附耳机。Q0Hesmc
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取下外壳上胶固定的黑色塑料中框，分离中框上用双面胶固定的电池和主板。主板上BTB接口通过点胶固定保护，耳机充电排线通过塑料柱热熔固定。Q0Hesmc
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充电接口软板通过底部两颗螺丝固定，接口处还套有泡棉起保护作用。无线充电线圈上贴有大面积散热膜，通过焊点与无线充电板连接。外壳内侧也贴有大面积石墨片。Q0Hesmc
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小结：充电盒内部组件采用大量的胶进行固定，有一定的拆解难度。其中各软板都通过BTB接口与主板连接，并由点胶进行保护。无线充电线圈采用石墨片进行散热。Q0Hesmc
主板IC信息：
耳机内主要IC（下图）：Q0Hesmc
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1：锂电保护芯片Q0Hesmc
2：Apple-苹果H1耳机芯片Q0Hesmc
3：Bosch -六轴加速度传感器+陀螺仪芯片Q0Hesmc
充电盒内主要IC：
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1：三轴加速度传感器芯片Q0Hesmc
2：STMicroelectronics-STM32L496WGY6P-微控制器芯片Q0Hesmc
3：Apple-343S00517-电源管理芯片Q0Hesmc
4：NXP-CBTL1610A3-USB充电芯片Q0Hesmc
5：Broadcom-BCM59356-无线充电管理芯片Q0Hesmc
整体来说AirPods3耳机和耳机盒均采用大面积胶固定，拆解难度大且不可还原。扣式电池取代了二代的柱形电池，为主板预留了足够的空间，采用了LDS天线，提高蓝牙连接的稳定性；Q0Hesmc
与pro相比，AirPods 3的H1芯片封装采用了焊接的方式位于耳机柄位置，在电池连接上也由焊接更改为了定制的插拔连接器方案，力度传感器方案也有所不同。Q0Hesmc
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AirPods3内部结构更加简洁，并且模块化程度高。与二代相比，除去外观上的区别外，还增加了光学传感器和触摸控制的功能。续航时间也有所增加。在内部结构是有很大的不同。Q0Hesmc
责编：Elaine
