最近台积电公布Q1报比较有趣的一个数据是,原本占营收最大份额的智能手机应用这一季跌到了第二。HPC类应用的营收首次超过了手机,成为台积电目前最赚钱的市场方向...
从电子产业上游观察市场需求,是了解各应用市场发展情况的关键。最近台积电公布的2022 Q1季报比较有趣的一个数据是,原本占据其营收(revenue)最大份额的智能手机应用这一季跌到了第二。HPC(high-performance computing)类应用的营收首次超过了手机,成为台积电目前最赚钱的市场方向。Bosesmc
我们简单浏览了一下台积电近几年的季报,发现台积电正式将“HPC平台”作为一个应用门类,并在财报中公开其营收占比,是从2019 Q1开始的。在此之前,台积电对于应用市场的划分并不是像现在这样的。所以根据台积电的季报,我们得出如下这张图:Bosesmc
Bosesmc
在2019 Q1到2022 Q1这段时间内,智能手机应用在台积电的营收占比,最高值出现在2019年第四季度(53%)。占比数字变化似乎也与智能手机的出货量季节性变化相符,即在每年的第四季度,智能手机市场的营收占比都会冲高一次。而到了2022 Q1,HPC首次超过了智能手机。Bosesmc
这是否说明着什么?对这一问题的深入理解,也将帮助我们更好地把握个别市场的供需关系。Bosesmc
台积电2022 Q1季报显示,这一季的营收达到了175.7亿美元,同比增长36%,环比增长11.6%。我们主要关注的几个项目全盘看涨,包括毛利率等。这也符合市场大环境趋势。不过实际上,在上个月的台积电投资者会议召开以前,行业普遍认为台积电将下调其年度涨幅,因为消费电子产品市场表现出了颓势,大环境不确定性在增加,包括缺芯、国际局部摩擦、疫情反复等。但没想到台积电今年Q1就交出了这么出色的成绩。Bosesmc
Bosesmc
从营收数字来看,智能手机平台营收其实也有1%的增长;但HPC应用的增长率则达到了26%,营收基数72亿美元——同比增长将近60%。所以这一季HPC的整体营收占比小幅超过了智能手机,这在台积电的历史上也是第一次。Bosesmc
其实智能手机在很长一段时间内作为台积电营收主力平台是比较合理的,毕竟智能手机AP SoC芯片是半导体尖端制造工艺的绝对主力。因为随着尖端制造工艺成本的急剧抬升,为数不多能靠走量来摊薄成本的,手机是其中大头;加上尖端制造工艺创造的价值更大,智能手机平台在台积电营收占比第一原本就应该是常态。Bosesmc
而今时今日,智能手机这一大类别的营收居然比HPC低了。要么说明HPC应用发展速度快,要么说明智能手机市场已经在显现颓势。这两者好像都是趋势。首先来谈谈HPC市场。Bosesmc
台积电对于HPC的定义,和我们常规理解的HPC是有所不同的。从台积电去年的年报来看,这家公司对于“HPC平台”的定义范畴囊括了PC、平板、游戏主机、服务器、基站等各类设备。也就是说苹果M1/M1 Max、AMD CPU、游戏GPU这类芯片都属于HPC。台积电在对该平台的阐述中提到,“为客户提供包括N4、N5、N6、N7、12nm/16nm FinFET等在内的先进工艺技术,以及包括高速互联IP在内的IP”。Bosesmc
另外去年应当是台积电首度特别针对HPC推出了一个专门的工艺节点:N4X,代表了其5nm工艺家族下的“终极性能”和“最高时钟频率”。当然除了制造工艺,先进封装技术将来也会成为HPC平台的发展重点。而且我们认为,随先进封装工艺在HPC应用上的普及,HPC平台的营收还会持续快速增加。Bosesmc
从HPC的细分项来看,Counterpoint Research数据显示今年全球PC出货量可能会有0%-5%的下滑;服务器市场的出货量增长率也有限,大约为5%-8%;而且5G基础设施增长速度在部分国家地区已经出现了停滞。但台积电HPC平台营收仍然涨了这么多,而且台积电预期未来1-2年内HPC还会拉出一条上扬曲线。Bosesmc
我们认为,这可能和几个因素相关。其一是被反复提到的全社会数字化转型对于HPC芯片的需求将逐步旺盛。比如说云服务供应商普遍将扩张其数据中心覆盖范围。Counterpoint预计2022年全球云服务供应商的总支出会增长23%,且延续至2025年的年复合增长率都会有两位数。在此过程中,一些个别技术热点,包括AI、元宇宙、自动驾驶都对芯片有着旺盛需求,这应该是人所共知的了。就单说AI芯片,英伟达的营收增长是相当显著的。Bosesmc
第二则在于foundry厂的营收,有时候并不能很好地反映应用端出货量变化数据——台积电的新技术令其营收快速增长才是根本。比如说今年AMD作为台积电的客户,其CPU将普遍转往5nm/4nm工艺节点。产生的营收会大于更早的7nm节点。而且如前所述,台积电HPC平台的先进封装工艺——2.5D/3D封装也将是未来发展的重点,在各类应用中普及是指日可待的,AMD的3D V-cache处理器很快就要上市——这部分也会有利于提升台积电的营收。这些都是新技术带来的营收红利。Bosesmc
而且HPC类应用当前是逐步走向先进制造工艺的:今年Q1,台积电HPC平台主要应用的工艺是7nm、6nm,包括游戏GPU(Intel Alchemist)、数据中心GPU与AI芯片、x86 CPU(AMD Zen 3)、挖矿ASIC等专用处理器......今年5nm、4nm将持续在该市场扩大影响力,虽然在尖端工艺的采用率上,HPC还是不及智能手机。Bosesmc
第三,台积电获得了一些新客户资源,尤其是Intel和英伟达。Intel的IDM 2.0计划令其将部分芯片转往由外部foundry厂制造;而英伟达虽然原本就是台积电的客户,但如此前探讨三星foundry的文章所述,英伟达今年即将发布的游戏GPU预计会全部转往台积电。Intel、AMD、英伟达乃是HPC市场最重要的市场玩家。这些对台积电来说自然都是新的营收增长点。Bosesmc
与此同时,还有一些其他因素。包括Mac在PC市场异军突起,苹果M系列芯片都基于台积电尖端制造工艺,也是不错的收入来源。而且3nm即将在今年Q4大规模量产,虽然我们认为其前期主要应有方向还是手机,从长期来看也是HPC增收的商机——不过Counterpoint认为由于iPhone 14的A15芯片会采用4nm工艺,所以明年Q1,HPC将成为台积电3nm工艺的主力应用;而且Counterpoint还提到,2023年Intel会成为台积电3nm工艺应用的第二大客户(第一大客户是苹果)。Bosesmc
另一方面就要来说说目前智能手机市场的悲惨状况了,毕竟台积电智能手机平台的营收首度被HPC赶超了。仍然是Counterpoint Research上个月底最新发布的数据:今年Q1全球智能手机出货量同比下滑7个百分点。当季智能手机具体的出货量数字是3.28亿台。排名前5的手机品牌基本是全线下滑,除了苹果手机出货量只跌了1%(而且营收是上涨的),三星跌3%,vivo、OPPO(包括一加)、小米都有将近20%的出货量跌幅。(荣耀和realme是同比看涨的两个品牌)Bosesmc
Bosesmc
来源:Counterpoint ResearchBosesmc
Counterpoint的分析师认为缺芯潮是影响因素之一,不过我们认为宏观经济环境是导致智能手机市场下滑的主因——且该市场还将有下滑空间。至于很多人担忧因俄乌冲突,导致三星、苹果等企业离开俄罗斯手机市场一事,实则对于整个智能手机市场的影响并不算大。Bosesmc
三星和苹果两者占到俄罗斯手机市场份额的一半,但其总量也都不到全球智能手机市场出货量的2%。以苹果为例,苹果今年3月开始停止向俄罗斯出货,对iPhone设备营收的影响大约为1.5%,其他市场的增长马上就能抵消这部分损失。不过俄乌冲突对供应链带来的影响,仍会在中长期内持续影响手机市场。Bosesmc
以市场区域来划分,比较值得一提的是今年Q1,中国市场的智能手机出货量同比下滑了14%,已经接近2020年初疫情刚刚爆发时的市场状况。宏观经济是影响市场的主因——而目前对中国经济造成影响的一个重要因素显然是新冠疫情的持续。需求侧疲软是市场跌幅如此之大的直接原因。Bosesmc
与此同时,另外两个重要市场印度、美国的手机出货量降幅虽然比中国少一点,但也并不乐观。今年一季度,印度智能手机出货量同比下滑1%,美国则下滑了6%。分析师总结印度市场下滑的原因主要是持续的缺芯和新冠所致的市场需求下滑,缺芯为其中主因——不少OEM厂商已经在采取措施降低供应链问题的影响,依然未能阻止市场下行——须知,中国手机品牌小米、vivo、realme等都在印度有着不错的市场表现。所以中国国内COVID-19横行,实则也影响到了印度市场的手机销量。Bosesmc
而美国的情况则在于去年Q1本身出现了异常增长,包括iPhone 12系列出货的延后,且正值美国政府推行量化宽松的刺激经济计划执行期间,而且当季部分产品有大规模促销,都导致2021 Q1的美国智能手机市场增长异于往常。所以今年Q1的下滑属于回到正常水平。Bosesmc
我们认为受宏观大环境影响(如美国GDP下滑),今年该市场的表现也不会多亮眼——全球大趋势不会变。除了全球经济大环境不佳,缺芯潮的影响在持续,新冠也在起反作用,一些更细碎的原因则包括智能手机产品技术创新乏力,这两年AP SoC的性能和效率提升大幅放缓,本身就降低了用户换机意愿;iPhone 14的非Pro版传言不会采用新的处理器更是一记当头棒;不过短期内,高端手机市场还将相对坚挺——这在我们过去的文章里也已经不止一次地分析过,但中低端手机市场会持续摆烂,且可能终将在长期影响到高端手机市场。Bosesmc
Bosesmc
最后回到台积电的话题,台积电再度重申了今年400-450亿的CapEx资本投入(点击查看相关阅读),很大一部分都将着力于5nm及更新工艺节点的发展。预计HPC和汽车业务今年会变得更加重要,部分抵消消费电子市场带来的不良影响。Bosesmc
与此同时,我们仍然认为半导体制造上游的设备交期变长,比如光刻机缺货(点击查看相关阅读),都将造成缺芯问题的持续——虽然在某些市场将缓解;而台积电作为当前握有最多资源的foundry厂,可能在这场缺芯战中将扩大与其他竞争对手的差距;中短期内其发展前景都会非常出色。Bosesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
从分销到原厂
国际电子商情《2024年度全球电子元器件分销商营收TOP50》(以下简称2024全球TOP50)发布,全球前十中大部分名次出现洗牌。2024全球TOP50中,大中华区分销商的业绩复苏明显,部分美洲、日本分销商的营收仍为负增长。此外,基于32家上市分销商近三年的营收、净利润,我们还进行了增长潜力指数排名……
继大模型后,“具身智能”成为科技界的新热点,被认为是新一波人工智能(AI)浪潮中的重点方向。
圆桌嘉宾(从左到右):乌镇智库理事长 张晓东;乐聚(深圳)机器人技术有限公司算法总监 何治成;爱芯元智半导体股份有限公司联合创始人、副总裁 刘建伟;中国半导体行业协会IC设计分会副理事长,芯原股份创始人、董事长兼CEO 戴伟民;上海昱感微电子科技有限公司CEO 蒋宏;上海先楫半导体科技有限公司嵌入式专家及产品总监 费振东;鹏瞰集成电路(杭州)有限公司首席市场营销官 江晓峰。
近期,在关税前普遍采取降价措施后,出现了一波库存调整,这构成了重大风险,客户积压库存可能会减少新订单。
在今年3月,“具身智能”首次写入政府工作报告。尽管当前"具身智能"并没有一个严格的官方定义,但这个以电池、电机为筋骨,芯片为大脑,5G与物联网为神经网络的产业新旗舰,正在重构生产生活方式,既补位养老照护缺口,又创造新职业赛道,成为继新能源车之后的又一个战略级产业。
印度制造的怪圈:先有鸡还是先有蛋?
“贸易战打到天上”
如果说CPU是电子设备的大脑、电源是心脏、内存是记忆中枢,那传感器就是“神经元”。它是数据采集的源头,无论是智能制造、智慧城市、智慧医疗,还是智能设备和大数据分析,再庞大的智能系统,都要从传感器的针尖上开始。
AI乃至生成式AI向边缘设备的迁移,曾一度引发广泛疑问:倘若云端或数据中心已然具备卓越的AI推理性能,且其性能远超边缘设备,那么,为何我们仍需部署边缘或端侧AI?
继苹果、台积电、英伟达等企业之后,韩国现代汽车宣布大额投资美国制造。
一场输不起的豪赌。
迈入五月,上海、深圳、广州三地集成电路产业新基金相继成立,进一步完善了区域产业生态。与此同时,全国多地也在
2025年初,国内消费级AI/AR市场迎来增长。
Canalys(现并入Omdia)最新研究显示,2025年第一季度,东南亚智能手机市场同比下滑3%,为连续五个季度实现年增长后的
近日,闻泰科技剥离产品集成业务的消息引发业界高度关注。
上海发力半导体产业!
国产芯片行业传来重磅消息,传闻已久的#小米造芯 一事终于得到证实。
近日,#华为再次出手,目标瞄准机器人领域。
据外媒报道,印度电子暨资讯科技部长Ashwini Vaishnaw于5月14日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资
全球半导体产业格局加速重构背景之下,越南凭借地缘优势与政策红利,加速布局半导体封测产业。这一过程中,既有越
进入5月,手机面板价格延续分化趋势,a-Si面板因智能终端市场回暖呈现量价齐升态势;LTPS产线由于车载显示需求的
根据TrendForce集邦咨询最新半导体封测研究报告,2024年全球封测(OSAT)市场面临技术升级和产业重组的双重挑战
2025年第一季度,笔记本电脑出货量同比增长6.6%。由于OEM厂商为应对潜在关税的影响而提前补充库存,美国市场的
从扩展开放组合兼容性实验室功能,到推出全新的存储平台,以及更广泛的SSD认证,西部数据成为现代数据中心架构在
应用于智能家居、工业自动化和物联网市场
随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及,以及全球数字化和再工业化趋势的持续,预计全球对电力的需求将
轮趣科技(WHEELTEC)是国内自动驾驶及相关技术教育领域的龙头企业,专注于智能控制、自动驾驶、机器人及其零配件
节省空间的设计为恶劣环境提供汽车级高浪涌电流保护
2025年5月20日19:00,iQOO在北京蓝盒子艺术中心正式推出年度旗舰Neo10 Pro+。
联想在“天禧AI生态春季新品超能之夜”发布会上,推出覆盖手机、平板的全场景AI终端矩阵,并展示天禧AI生态的全
2025年度电子产业两大标杆性展会相继举办,第105届中国电子展(CEF)于4月9-11日在深圳会展中心(福田)9号馆重磅登场
作为国产高性能RISC-V内核MCU芯片设计企业,先楫半导体的产品涵盖微控制器芯片及其解决方案,已贯通从感知、通
微雪电子(Waveshare)成立于2006年,是聚焦电子开发硬件与解决方案的国家级高新技术企业。秉持 “让开发更简单
纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组,包括单通道的加串器芯片NLS911
2025上海车展充满科技范儿,更加聚焦用户价值与安全性。智能化、电动化进一步深入融合,呈现辅助驾驶成熟量产化
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈