广告

华为公布两项芯片堆叠专利

华为公布两项芯片堆叠专利

国际电子商情9日获悉,华为日前又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”...

华为此前4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利引起了广泛关注,也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日,华为又公开了2项芯片相关的发明专利。ev3esmc

国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现,华为公开了申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”,申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。ev3esmc

ev3esmc

ev3esmc

图源:国家知识产权局网站(下同)ev3esmc

“一种多芯片堆叠封装及制作方法”

据公开的专利摘要显示,该专利涉及芯片技术领域,不仅能够解决多芯片的应力集中问题,还能够以进行更多层芯片的堆叠。ev3esmc

ev3esmc

“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”

专利摘要显示,该专利为一种芯片堆叠封装结构(100)及其封装方法、电子设备(1),涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。ev3esmc

ev3esmc

布局造芯已久

虽然本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年,但早在2012年,华为便向国家知识产权局申请了一项名为“芯片堆叠封装结构”的发明专利。这意味着,华为对芯片堆叠封装的研究在2012年甚至更早的时间就已开始。而华为官方首次公开确认芯片堆叠技术则是在今年3月28日举行的华为2021年年报发布会上。华为轮值董事长郭平当时表示,未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案,以提升芯片性能,同时采用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。ev3esmc

关于芯片堆叠技术:1+1不一定等于2!

国际电子商情了解到,堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术,是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成,信号连接以及晶圆级,芯片级和硅盖封装具有不同的功能,针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。ev3esmc

该技术用于微系统集成,是在片上系统(SOC)和多芯片模块(MCM)之后开发的先进的系统级封装制造技术。 在传统的SiP封装系统中,任何芯片堆栈都可以称为3D,因为在Z轴上功能和信号都有扩展,无论堆栈位于IC内部还是外部。ev3esmc

目前,3D芯片技术的类别包括:基于芯片堆叠的3D技术,基于有源TSV的3D技术,基于无源TSV的3D技术,以及基于芯片制造的3D技术。目前台积电、英特尔、三星等国际半导体厂商都开发了自己的3D芯片封装技术。ev3esmc

责编:Elaine
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 今年车用SiC功率元件市场规模可望突破10亿美元

    据市调机构调查指出,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估今年车用SiC功率元件市场规模可望达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4 亿美元...

  • 传OPPO在印逃税5.51亿美元

    国际电子商情14日从外媒获悉,印度税务情报局周三发表的一份声明称,一项调查发现,中国智能手机制造商OPPO涉嫌非法避税,逃避了价值439亿卢比(约5.51亿美元)的关税...

  • 材料短缺、工厂火灾、疫情封控,供应链危机已成制造业的

    一项研究显示,制造商正在积极推进数字化改革,以管理2022年及以后的供应链中断,但对他们目前的技术能否应对这些挑战没有信心。

  • 中国疫情封锁冲击,Q2全球PC出货量下降15%

    国际电子商情14日讯 据市调机构最新报告,在今年Q2,中国为战“疫”采取了封控措施,一些地方生产被迫中断,对全球PC市场带来了重大影响。Q2全球PC出货量下降15%,创下自疫情封控以来(2020年Q1)新低...

  • 紫光集团董事长发全员信:反思为何会走向破产重整

    国际电子商情讯 周一宣告完成公司股权变更后,7月13日,紫光集团新任董事长李滨致今日在官微发布全员信,复盘紫光为何未能发挥优势反而走向破产重整,以及近期需要重要推进的几个事项...

  • 半导体行业凛冬将至,而且这次和以前不大一样

    相比于此前很长一段时间100%满负荷状态,预计下半年8寸晶圆厂的总体产能利用率大约会在90-95%左右,某些消费电子应用占大比重的foundry厂的产能利用率将滑坡至90%。

  • 如期完成股权交割,紫光集团重整收官在即

    历时一年八个月后,紫光集团重组终于步入收尾阶段。国际电子商情12日讯 11日下午,紫光集团及下属公司发布公告称,紫光集团已于11日完成股权交割,智广芯承接重整后紫光集团100%股权...

  • 瑞萨、易灵思、中印云端合作:ProMe系列SoM产品规划图曝

    当今时代,电子系统信息技术已经非常复杂,且电子产品的迭代速度也非常快。从AI演算到信号处理,再到高速传输、低延迟的网络,大量边缘计算无处不在。随着AI模型在边缘和云端的应用日益普及,市场对边缘计算系统开发的要求越来越高。研发工程师不仅要了解嵌入式技术,还要对存储、时钟、高速串口布局、电源的连接等技术都有相应的知识储备。在某种意义上,这增加了开发的时间和人力成本,还带来了一定的技术风险。

  • 从电动踏板车到电子午餐盒,投资者关注的10款电子硬件产

    随着电子行业进入夏季,有迹象表明电子产品的交货时间可能正在缩短。尽管普遍认为,电子行业的主要芯片类别要到2023年年中才能回归正常库存,但Gartner预测指出,最早有望在今年秋季实现部分恢复。基于此,电子产品的创新玩家们摩拳擦掌,在融资平台上推出了大量产品,希望获得投资。

  • 涉及十余项技术专利,松下在美起诉博通侵权

    国际电子商情11日从外媒获悉,日本 Panasonic 控股公司 (Panasonic Holdings) 上周四 (7 日) 以该公司持有的电脑技术相关专利遭侵害为由,在美国德州的联邦地方法院向美国半导体大厂博通提起专利侵权诉讼。

  • Fabless销售额占比在去年创下34.8%的历史新高

    随着去年收入激增36%,Fabless在全球IC销售额中的份额在2021年创下34.8%的历史新高。从长远来看,IC Insights 认为,Fabless/系统 IC 供应商以及为其提供服务的 IC 代工厂将继续成为整个 IC 行业格局中的强大力量。

  • 1年花掉十几亿美元!余承东坦言华为汽车业务亏损...

    余承东昨(7)日表示,汽车领域是很“烧钱”的业务,华为在该领域投入很大,1年花掉十几亿美元,汽车也是华为唯一亏损的业务...

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>