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华为公布两项芯片堆叠专利

华为公布两项芯片堆叠专利

国际电子商情9日获悉,华为日前又公开了2项芯片相关的发明专利。“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”...

华为此前4月5日公开“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利引起了广泛关注,也透露了其从2019年就对芯片堆叠技术进行布局。近日,华为又公开了2项芯片相关的发明专利。Cxxesmc

国际电子商情9日国家知识产权局网站查询发现,华为公开了申请的2项芯片相关专利——“一种多芯片堆叠封装及制作方法”和“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”,申请公布号分别为CN114450785A和CN114450786A。Cxxesmc

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图源:国家知识产权局网站(下同)Cxxesmc

“一种多芯片堆叠封装及制作方法”

据公开的专利摘要显示,该专利涉及芯片技术领域,不仅能够解决多芯片的应力集中问题,还能够以进行更多层芯片的堆叠。Cxxesmc

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“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”

专利摘要显示,该专利为一种芯片堆叠封装结构(100)及其封装方法、电子设备(1),涉及电子技术领域,用于解决如何将多个副芯片堆叠单元(30)可靠的键合在同一主芯片堆叠单元(10)上的问题。Cxxesmc

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布局造芯已久

虽然本次公开的两项专利与4月5日公开专利申请时间均为2019年,但早在2012年,华为便向国家知识产权局申请了一项名为“芯片堆叠封装结构”的发明专利。这意味着,华为对芯片堆叠封装的研究在2012年甚至更早的时间就已开始。而华为官方首次公开确认芯片堆叠技术则是在今年3月28日举行的华为2021年年报发布会上。华为轮值董事长郭平当时表示,未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案,以提升芯片性能,同时采用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。Cxxesmc

关于芯片堆叠技术:1+1不一定等于2!

国际电子商情了解到,堆叠技术也可以叫做3D堆叠技术,是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成,信号连接以及晶圆级,芯片级和硅盖封装具有不同的功能,针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。Cxxesmc

该技术用于微系统集成,是在片上系统(SOC)和多芯片模块(MCM)之后开发的先进的系统级封装制造技术。 在传统的SiP封装系统中,任何芯片堆栈都可以称为3D,因为在Z轴上功能和信号都有扩展,无论堆栈位于IC内部还是外部。Cxxesmc

目前,3D芯片技术的类别包括:基于芯片堆叠的3D技术,基于有源TSV的3D技术,基于无源TSV的3D技术,以及基于芯片制造的3D技术。目前台积电、英特尔、三星等国际半导体厂商都开发了自己的3D芯片封装技术。Cxxesmc

责编:Elaine
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