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SIA:美召开会议或就“芯片法案”调和美参议院和众议院之间的分歧

华盛顿时间2022年5月12日,SIA(美国半导体行业协会)发布了SIA主席兼首席执行官John Neuffer的声明,欢迎负责谈判最终竞争力立法的国会会议委员会召开第一次会议,以获得两院批准并由拜登总统签署成为法律。商业、科学和运输委员会主席玛丽亚-坎特维尔参议员(D-Wash.)将主持今天上午10点的会议。众议院科学、空间和技术委员会主席Eddie Bernice Johnson议员(D-Texas)将带领众议院代表团。

华盛顿时间2022年5月12日,SIA(美国半导体行业协会)发布了SIA主席兼首席执行官John Neuffer的声明,欢迎负责谈判最终竞争力立法的国会会议委员会召开第一次会议,以获得两院批准并由拜登总统签署成为法律。商业、科学和运输委员会主席玛丽亚-坎特维尔参议员(D-Wash.)将主持12日上午10点(华盛顿时间)的会议。众议院科学、空间和技术委员会主席Eddie Bernice Johnson议员(D-Texas)将带领众议院代表团。ZsKesmc

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"华盛顿的领导人有一个历史性的机会来制定竞争力立法,以加强美国经济和国家安全,提高美国的技术优势,并加强美国在半导体研究、设计和制造方面未来几十年的领先地位。我们欢迎会议委员会的第一次会议,并敦促迅速采取行动,推进两党立法,为CHIPS法案提供资金,并为半导体制造和设计制定FABS法案投资税收优惠。"ZsKesmc

2022年2月4日,众议院通过了总额为520亿美元的关键CHIPS法案投资,以加强国内半导体制造和研究,作为竞争力立法《美国竞争法案》的一部分。参议院在2021年6月通过了与CHIPS法案大致相同的资金,作为其竞争力立法版本《美国竞争与创新法案》(USICA)的一部分。众议院和参议院领导人现在必须努力调和法案中的分歧,并通过两党的立法,由总统签署。ZsKesmc

众议院提出的FABS法案所要求的对半导体制造和设计的投资税收抵免,是对USICA和America COMPETES的制造激励和研究投资的一个重要补充。众议院的FABS法案应该被纳入正在谈判的竞争力立法中。ZsKesmc

位于美国的现代半导体制造能力的份额已经从1990年的37%下降到今天的12%。这种下降主要是由于我们的全球竞争对手的政府提供了大量的制造激励措施,使美国在吸引新的半导体制造设施,或 "晶圆厂 "的建设方面处于竞争劣势。此外,联邦对半导体研究的投资在国内生产总值中所占的比例一直是持平的,而其他国家的政府已经对研究计划进行了大量投资,以加强他们自己的半导体能力,而且美国现有的研发税收优惠政策也落后于其他国家。此外,根据SIA-BCG的一项研究,全球半导体供应链的脆弱性近年来已经出现,必须通过政府对芯片制造和研究的投资来解决。ZsKesmc

需要结合补助金、税收减免和研究投资来推动美国的半导体生产和创新。颁布众议院FABS法案和资助CHIPS法案是这种整体的、互补的方法的重要组成部分,可以长期加强美国的半导体能力。ZsKesmc

责编:Challey
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