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短缺拉长半导体设备交期,2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%

短缺拉长半导体设备交期,2023年晶圆代工产能年增率收敛至8%

国际电子商情22日讯 市调机构最新研报指出,受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响,原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产。而半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微,主要冲击将发生在2023年,预计将使该年度产能年增率降至8%...

市调机构TrendForce在最新研报指出,半导体设备又再度面临交期延长至18~30个月不等的困境,在设备交期延长前,预估2022及2023年全球晶圆代工12英寸约当产能年增率分别为13%及10%,目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微,主要冲击将发生在2023年,包含台积电(TSMC)、联电(UMC)、力积电(PSMC)、世界先进(Vanguard)、中芯国际(SMIC)、格芯(GlobalFoundries)等业者将受影响,范围涵盖成熟及先进制程,整体扩产计划递延约2~9个月不等,预计将使该年度产能年增率降至8%。Ubtesmc

该机构表示,疫前半导体设备交期约为3~6个月,2020年起因疫情导致各国实施严格的边境管制阻断物流,但同一时期IDM和晶圆代工厂受惠终端强劲需求而积极进行扩产,交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响,原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产,撇除每年固定产量的EUV光刻机,其余机台交期再度延长至18~30个月不等,其中以DUV光刻机(Lithography)缺货情况最为严重,其次为CVD/PVD沉积(Deposition)及蚀刻(Etching)等。Ubtesmc

值得一提的是,俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响,也导致半导体建厂工程进度延宕,此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。然今年以来,宅经济红利退场,电视、智能手机、PC等消费性电子产品需求持续疲弱致使终端品牌库存高叠,订单下修风险也波及至IC设计厂及晶圆代工厂,引发半导体下行杂音。机构调查发现,目前各厂仍仰赖产品组合的调整,以及资源重新分配至供货仍然紧缺的产品,支撑产能利用率普遍仍维持在95%至满载水位。Ubtesmc

观察2022下半年至2023年,高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修,然而,从供给端观察,晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟,造成2023年全球晶圆代工产能年增率已收敛至8%。Ubtesmc

机构认为,在现阶段消费性需求疲弱不振的市况下,扩产进程的延迟反倒消弭了部分对于2023年供过于求的担忧,但部分供给仍然紧张的料件缺货情况恐怕将再度延长,此时需仰赖晶圆代工厂对各终端应用及各产品制程的多元性布局,以平衡长短料资源分配不均的情势。Ubtesmc

责编:Elaine
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