广告

数字孪生+低代码,是工业互联网的破局密钥?

工业互联网发展至今,行业整体已经走过萌芽期与探索期,进入市场推广期。但事实上,工业互联网拓展的领域基本固定,更深层次的应用仍在酝酿中。如何破局突围?以下是2022国际AIoT生态发展大会“工业互联网分论坛”上部分业界专家的精彩观点。

亚马逊云科技蔡裕正:数字孪生和低代码助力工业制造乘“云”驾“物”

亚马逊云科技物联网产品专家 蔡裕正GbQesmc

近两三年以来,一方面是5G、AI、大数据等新兴技术的成熟,另一方面是疫情给企业生产运营带来的直接冲击,都令企业掌舵者重新思考物联网的真正价值——挖掘数据的价值。渐渐地,产业里逐渐产生数据分析的需求,随后部署到边缘侧做闭环。GbQesmc

蔡裕正指出,目前工业物联网技术由3块组成,一是物联网与边缘,二是数据分析,三是机器学习和人工智能。这3种技术大部分属于“各自为政”的状态,虽然有小部分相互重叠,但真正能转为商业价值的部分较为稀少。此外,目前的工厂数字化改造以IT为主,IT跟OT的边界仍然未打通,容易形成数据孤岛,给挖掘数据价值提升难度。如何解决?“数字孪生”和“低代码”是近两年来的高频词,亚马逊云科技也依托这两个技术推出了相应的整体解决方案,比如TwinMaker、Volkswagen数字生产平台(DPP)等。GbQesmc

华为章异辉:选云建网数字化,向数据要生产力

GbQesmc

华为技术有限公司企业业务Marketing部高级ICT专家 章异辉GbQesmc

章异辉认为,单系统的自动化和智能化,并不是真正的数字化。工业互联网是信息化的数字化升维,深度融合OT与IT,打通产品链、价值链和资产链,通过数字技术重构工业竞争力。从技术层面上看,从“联网采数自动化”到“选云建网数字化”,向数据要生产力,通过持续运营创造行业新价值。GbQesmc

工业设备与生产流程中的每一台不能联的设备都可能成为工业物联网智能化的发展瓶颈。现在华为正在做鸿蒙操作系统,也是希望能够把全部设备连接起来,尤其是工业制造相关的场景,可以将生产设备都鸿蒙化,用同一种操作系统互联非常方便。华为是ICT基础设施和智能终端提供商,也是一家制造企业。华为公司内部打造了一个以云为基础数字平台,各种计算AI能力都在上面支撑应用。GbQesmc

盛博科技赵勇:持续打造高可靠嵌入式系统平台

盛博科技总裁赵勇GbQesmc

工业互联网作为未来中国新基建和新制造的关键支撑,对嵌入式系统的发展带来巨大的机遇和挑战。深圳市盛博科技嵌入式计算机有限公司是国内最早涉足嵌入式计算机行业的专业系统公司,SBS高可靠嵌入式计算机采用开放式架构、标准化、模块化设计,具有高可靠、高安全、强实时、低功耗、长寿命等特点。GbQesmc

未来工业4.0发展趋势,对嵌入式系统多重技术的复杂度提出更高要求,赵勇强调了生态伙伴专业且深度合作的必要性,并提出生态伙伴深度合作的时代规则,“确立共同目标;共同制定战略规划;共建核心技术;合作制定产业标准;共同设计和推广;系统技术优化;产品生命周期管理;培养专业团队。”赵勇最后提到生态伙伴深度合作的意义,本质是造就一批特精专隐形冠军企业,共同推动中国经济的高质量发展。GbQesmc

西门子工业软件陈颂文:低代码技术助力快速开发与落地

西门子工业软件架构师陈颂文GbQesmc

从工业互联网到产业互联网,趋势明确但发展水平不一。陈颂文认为,一方面,大量的制造型企业对整个生产制造过程中的某一环节实施过数字化探索,但关键企业信息停留在部门或者有限的人员手上,并没有打通全部环节。另一方面,当下大家面临变化极快的市场,特别是疫情之下,制造型企业需要对市场、需求的变化进行快速响应,但供给端的处理速度远远不及预期。GbQesmc

他非常认同一句话:“基于工业互联网的企业数字化转型,是企业从组织、业务、市场、营销、人力资源、产品研发、供应链、制造、财务、商业模式等多方位的变革”。一个产业互联网转型势必要把上述数据、流程往工厂外网延伸,最后通过一系列运营资源和模式的创新,实现生产的智能化、协同的网格化、服务的外延化。西门子低代码技术具有敏捷、易用的特性,助力企业实现数字化应用的快速开发与落地,使得数据业务价值在企业级场景下释放,实现数字化落地。GbQesmc

卡奥斯蔡启敬:大规模定制,令生产全环节实现共赢

GbQesmc

卡奥斯创智物联副总经理蔡启敬GbQesmc

在传统经济时代,由生产决定消费,产品不愁卖,可以先生产了放在库里再去找客户销售,以追求大规模制造的效率、成本和交货期。然而,在数字经济时代,则由消费决定生产,最大的痛点是生产了卖不出去。蔡启敬表示,实现生产企业方、资源提供方和用户端共赢的方式是大规模定制,这也是卡奥斯的定位和与其它工业互联网平台最大的不同点。GbQesmc

卡奥斯创智物联致力于为各类工业客户提供数字化升级全联接服务,为生产全流程中的人、机、料、法、环、测等方面提供物联解决方案。卡奥斯将按照标准平台化设计、个性化定制、智能化制造、网络化协同、服务化延伸、数字化管理这六个标准去建设企业。GbQesmc

凌华科技张峰:打造自响应、自适应、互联的智能工厂

GbQesmc

凌华科技业务开发经理张峰GbQesmc

在张峰看来,未来智慧工厂主要有四个区:一是生产,二是测试,三是实验管理和工厂的管理,四是物流。各个环节都会产生各种各样的数据,需要智慧工厂从自动化到智能化,可实现数据自主决策,以提高工厂效率。GbQesmc

实际上,目前的工业互联网只是在底层做一些扩展,根本没有进入到IT层做更大的扩展。针对实际痛点,凌华科技通过三个产品线来提供整体的智能制造解决方案:一是Machine Automation,包括EtherCAT主控制器、一站式系统,集中式运动控制器、IO传感和控制模块、自动化产品软件(APS SDK);二是Edge Vision,比如NEON AI智能相机、EOS AI智能视觉系统;三是Open Instruments。GbQesmc

本文为《国际电子商情》2022年8月刊杂志文章,版权所有,禁止转载。免费杂志订阅申请点击这里GbQesmc

责编:Clover.li
本文为国际电子商情原创文章,未经授权禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 乌合之众
Momo Zhong
国际电子商情(Electronics Supply and Manufacturing-China)助理产业分析师,专注于PCB、电子工程、移动终端、智能家居等上下游垂直领域。
  • 微信扫一扫,一键转发

  • 关注“国际电子商情” 微信公众号

  • 美国通过芯片等法案回流的投资到底有多少?

    由于各方原因,有消息指出,最近台积电可能会放弃补贴申请,三星和SK海力士在上个月也表示,如果申请美国的芯片法案补贴,会影响他们的全球营收。 未来,美国芯片法案实施的效果究竟会怎么样,还有待观察。

  • 力积电:部分市场需求已有回温迹象

    国际电子商情18日综合台媒报道,晶圆代工厂力积电总经理谢再居在今(18)日法说会上透露,第一、二季应是营运谷底,坦言近期客户下单虽然仍相对保守,但也积极议价,显示部分市场出现回温迹象。

  • 去库存近尾声?存储市场现状如何

    截至今年Q1,存储市场有了更多的动态,伴随存储技术、互连标准的发展,存储应用市场的发展出现新的趋势。本文通过整理分析最近的存储行情,总结了最新的行业发展现状。

  • 传成熟制程代工降价一成,三星开启“抢单”模式

    国际电子商情18日讯 据台媒报道,三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力,不得不降价与其他晶圆厂抢单。

  • 德国正在检查其5G网络中的中国组件

    国际电子商情17日讯 外媒消息称,德国正在检查已经安装在该国5G网络中的所有中国组件,并重新评估其与最大贸易伙伴中国的关系。

  • 芯片、PC需求疲弱 台湾科技业3月营收跌幅创十年新低

    国际电子商情14日讯 据日经亚洲评论,中国台湾领先的科技公司3月的收入出现了至少十年来的最大跌幅,这表明对芯片和其他电子产品的需求即将下滑,并将对全球产生深远影响。

  • 全球银行业危机预示着经济波动和衰退迹象

    IPC 发布 3 月份经济展望报告

  • MMI公布2022年EMS供应商50强

    2023 年 4 月 9 日,加利福尼亚州内华达城 - Manufacturing Market Insider ( MMI ) 宣布全球前 50 家 EMS 公司的收入超过 4570 亿美元。

  • 美国制造业活动创近3年低点

    随着美国3月份制造业指数降至近3年来的最低水平,今年经济尽早复苏的希望正在消退。有工厂正在裁员和“调整规模”,为2023年大部分时间的需求低迷做准备。

  • 英飞凌科技:把握低碳化和数字化机遇,争做汽车生态圈的“

    智能化、低碳化与数字化是汽车产业发展重要趋势。英飞凌作为全球汽车电子、功率系统、IoT等多个领域的领导者,对未来汽车产业趋势做出研判。来自产业链上下游的企业也从不同角度出发对产业走向发表了自己的见解,主要观点包括:高速导航辅助驾驶及自助泊车功能体验将在2023年迎来全面升级;2023可以定义为智能座舱的软件年;末端物流自动配送在商超快递等场景将迎来爆发,形成可持续性商业化闭环。

  • 各关一间5代面板厂?友达、群创这样回应……

    国际电子商情11日讯 有消息称,中国台湾面板制造商群创和友达计划在2023年底前关闭部分LCD工厂。

  • PCB产业2023年陷入衰退,IC载板成长率先降后升

    作为电子产品之母,PCB产业同样因终端市况不佳而出现市场规模的小幅度衰退。所幸的是,2024年起PCB市场规模将恢复逐年成长,其中IC载板作为集成电路先进封装的关键基材,今后五年的成长率将领衔上升。

近期热点

广告
广告

EE直播间

更多>>

在线研讨会

更多>>