在全球疫情反复、国际局势动荡、宏观经济收紧、消费意愿减弱等因素影响下,2022年全球手机市场大幅收缩。毫无疑问,这影响到了手机SoC芯片的市场表现,市场压力下,本土SoC厂商将如何应对...
Counterpoint Research在最新一期智能手机芯片市场分析报告中指出,如果以出货量为指标,2022年第一季度联发科以38%的份额引领智能手机AP/SoC和分立基带市场,高于高通30%的市场份额;如果以收入为指标,高通在2022年第一季度以44%的份额主导了上述市场,高于苹果26%和联发科19%的市场份额,三星(7%)、紫光展锐(3%)和华为海思(1%)分列3-6位。ukpesmc
ukpesmc
2022年第一季度全球智能手机芯片组收入份额(图源:Counterpoint)ukpesmc
在全球疫情反复、国际局势动荡、宏观经济收紧、消费意愿减弱等因素影响下,2022年全球手机市场大幅收缩。如果再叠加三四月以来的疫情,中国国内终端消费市场受到的冲击就更大。ukpesmc
中国信通院的报告显示,2022年4月,国内市场手机出货量1807.9万部,同比下降34.2%。其中,5G手机1458.5万部,同比下降31.9%,占同期手机出货量的80.7%。如果将时间轴拉长至1-4月,国内市场手机总体出货量累计8742.5万部,同比下降30.3%,其中,5G手机出货量6846.9万部,同比下降25.0%,占同期手机出货量的78.3%。ukpesmc
根据CINNO Research统计数据显示,4月,即便是销量冠军的苹果,环比销量也下降了2.2%,同比下降3.5%。而销量同比下降幅度最大的为OPPO,达到42.7%,vivo接近40%,小米也达到了32%。荣耀虽然同比实现了正增长,但环比降幅也在15.4%左右。ukpesmc
进入5月,中国大陆市场智能手机销量约为1,912万台,较4月销量环比增加8.6%,规模上有所恢复,但与去年同期相比,同比降幅依然高达19.7%,创下2015年以来最差的5月单月销量。ukpesmc
ukpesmc
5月中国智能手机销售量排名(图源:CINNO Research)ukpesmc
从排名来看,荣耀和OPPO分列1、2名,环比分别增长10.5%和10.3%,荣耀同比增长70.9%,OPPO则同比下降40.5%。ukpesmc
毫无疑问, 这影响到了手机SoC芯片的市场表现。ukpesmc
CINNO Research的报告也证实了这一点——国内智能机SoC市场4月终端出货量降至约1,760万颗,同比下降约21.6%,环比下降约12.1%;5月数据环比有一定恢复,中国大陆智能机SoC出货量约为1,912万颗,环比增加约8.6%,同比下降约达19.7%。ukpesmc
ukpesmc
5月中国智能手机SoC排名(图源:CINNO Research)ukpesmc
按品牌来看,联发SoC出货约为840万颗,环比上升约15.1%,环比上升幅度最大,同比下降约3.3%,同比下降幅度最小;高通SoC出货650万颗,环比上升4.1%;苹果SoC终端出货量保持在300万颗左右,iPhone 13系列依然霸占终端销量前三位;从5月环比数值来看,仅海思出现下降。ukpesmc
国内智能机SoC品牌集中度仍然达到了90%以上,5月前三大品牌市场份额数值约达93.7%。联发科SoC出货量与高通逐渐拉开距离,这表明联发科芯片供应逐渐上量,品牌终端陆续上市;高通把部分订单转回台积电生产,一定程度上延缓了芯片的供应,打乱品牌厂商的产品发布与上市,导致市场供货不足。ukpesmc
按价格区间来看,5月中国大陆智能机SoC终端出货总量中,4,000-5,999元高端手机用SoC占比增至13.2%,同比增加约5.6%,增幅最为明显;6,000元以上超高端手机用SoC占比降至8.5%,同比下降约6.4%,降幅明显。ukpesmc
CINNO Research统计数据显示,中国大陆4,000元以上的高端智能机SoC市场中,苹果占比约为71.1%,同比增加约8%。在华为海思逐步退出智能机市场后,苹果在高端智能机SoC的市场优势进一步加强。ukpesmc
2,000元内的入门智能机SoC是联发科在中国大陆的主要智能机SoC市场。5月,在联发科中国大陆智能机SoC终端出货总量中,2,000元内低端智能机SoC占比约为70.9%;5月在高通中国大陆智能机SoC终端出货总量中,2,000-3,999元的中端智能机SoC占比约为46.3%,为高通的主力市场。同时2,000元内的低端智能机SoC占比约为41.8%,相较联发科而言,高通市场更加多元化。ukpesmc
从数据可以看出,在当前安卓手机芯片市场中,高通和联发科的市场优势无法撼动,如果再考虑苹果强大的品牌力和优秀的用户体验,中国智能手机芯片市场“两超一强”的格局趋势十分明显。相比之下,华为海思难以获得先进工艺代工,展锐在整体市场份额方面仍然有限。ukpesmc
值得一提的是,5月中国大陆智能机市场中荣耀终端销量约为320万部,取得月度销量第一,在荣耀优秀的市场表现带动下,紫光展锐智能机SoC的终端出货提升至约50万颗,环比增加约9.4%,排名也超越华为海思提升至第四。但接下来,对于紫光展锐来说,若未来不能继续与主流机型合作,其市场出货份额将面临较大挑战。ukpesmc
除了在产品层面的竞争外,也有分析机构指出,不排除高通和联发科在价格方面采取一些灵活策略,比如对旧款5G SoC实施降价,或是推出降规版本SoC促使手机厂商推出更多千元5G手机等,虽不至于上升到开打价格战的地步,但这对本土SoC厂商来说,无疑会形成一定的市场压力。ukpesmc
很多本土企业意识到了这一点,所以单纯的手机/手机SoC芯片也绝非是他们在5G领域布局的全部。如同高通、联发科、特斯拉在汽车、AR/VR、机器人、物联网领域积极展开布局一样,这些都是未来巨大的增长点。ukpesmc
例如在刚刚冻结的5G Rel-17标准中,展锐主推了Redcap 20兆带宽的特性,这也是3GPP投票的最终选择,而这个新标准的意义就是为了满足5G“To B”的很多特性和需求。最新的消息是,紫光展锐已携手合作伙伴成功推动将智能电网应用场景作为Rel-18 RedCap的目标扩展场景之一,写入了Rel-18 RedCap立项草案,为5G+智能电网的应用落地夯实了标准基础。ukpesmc
7月6日,在星纪时代(第一股东为吉利集团)与魅族科技举行的战略投资签约仪式上,李书福就表示,未来智能汽车、智能手机两个行业的赛道不再单调,两者不再各行其道,而是面向共同用户的多终端、全场景、沉浸式体验的一体融合关系。通过布局手机业务,消费电子产业与汽车产业深度融合,跨界打造用户生态链,可以实现超级协同。另据透露,星纪时代也会自研手机应用处理器芯片,目前为7nm工艺,4nm工艺已在研发中,预计2024年下半年投产。ukpesmc
“把移动智能互联的一整条路径打通”的想法很好,也无任何争议,但坦率地说,目前还没有一个垂直领域能够产生与智能手机相抗衡的市场份额,每一个细分领域都有很多需要探索的未知之地。对行业用户来说,他们关心有没有一个5G的应用平台,能够让各行各业的新奇想法在上面开花结果;对5G解决方案厂商来说,行业应用的摸索又无异于摸着石头过河,很多问题值得探索,很多创新值得尝试。ukpesmc
5G商用三年以来,诞生了相当多的“黑科技”。仅以5G毫米波为例,尽管5G毫米波具备很多优势,前进道路上很多挑战都已得到解决,但OPPO标准研究部部长杨宁此前就曾指出,从中国的实际情况来看,5G毫米波基础资源的分配,例如能在哪个频段做试验?运营商具体能够部署哪些频段?仍然不够明确,这样,对于产业的推动作用效果就还不显著。ukpesmc
第二,毫米波典型的缺点是覆盖相对有限,如何保证网络和终端的连接,克服覆盖有限的缺点,是需要解决的问题。同时,考虑到毫米波有大带宽、多天线的优势,但会对终端,尤其是终端的发热和功耗带来挑战,如何从技术的角度避免发热和功耗带来的挑战,也是产业发展中需要考虑的问题。ukpesmc
第三,5G毫米波的整体部署无论是网络侧还是终端侧,器件和芯片的成本相对于sub-6GHz还是较高,如何把网络和终端成本降下来,也是产业面临的挑战。ukpesmc
所以,仅5G毫米波这一项,就值得SoC芯片和智能手机厂商持续深耕细作,更不要说还有容量、覆盖、时延、能效和移动性等更多基础性技术的增强与优化。ukpesmc
2021年是中国国产手机厂家集体走向自研芯片的元年。那一年,小米发布了图像信号处理芯片“澎湃C1”和支持120W快充的芯片“澎湃P1”,分别搭载于当年3月发布的小米MIX FOLD折叠手机和12月发布的小米12 pro之上。今年7月,小米又官宣了自研的电池管理芯片“澎湃G1”,再加上更早前推出的8核64位处理器“澎湃S1”,小米芯片版图日趋完善。ukpesmc
vivo首款自研ISP芯片V1也在2021年发布,同年搭载在9月发布的vivo X70上;2022年,第二代V1+芯片以“双芯影像”为亮点,在功能上实现了扩展,搭载于新发布的vivo X80上。ukpesmc
OPPO首款自研芯片马里亚纳X,是一款用于影像优化的NPU算法芯片,首发于今年2月发布的OPPO Find X5上。据称,OPPO还很有希望在2023年发布首款自研手机处理器,值得期待。ukpesmc
TrendForce集邦咨询指出,目前品牌厂商放缓手机相机模组的硬件规格竞争,但仍然会以拍照、摄影性能作为手机产品的宣传特色,而且会着重动态拍摄、夜间拍摄等情境来突显产品优势。而这部分除了可以透过强化相机模组本身的光学性能来达成外,亦能透过算法、软件的方式来强化,进而提升手机品牌对于投入自制芯片的积极度。ukpesmc
实际上,还有很多类型的芯片,例如射频、存储、Wi-Fi、蓝牙、CMOS图像传感器等,都有国内企业深度参与,产业链存在巨大发展空间。ukpesmc
在安卓免费开放源代码(AOSP,Andoid Open Source Project)基础上走系统深度优化,是当前中国手机厂商选择的主流路线。例如通过AI资源调度和AI存储压缩多项技术的合入,OPPO最新的ColorOS 12.1系统能让手机平均续航提升12%、内存占用减少35%、后台保活能力提升130%。ukpesmc
华为鸿蒙兼容安卓是第二条道路,但面临芯片供应和生态系统双重挑战。ukpesmc
根据Omdia《2021年第四季度智能手机型号市场追踪》显示,从2021年下半年开始,折叠屏智能手机销量快速增长,2021年的全年出货量达到了900万台,实现了309%的年同比增长。在这其中,800万台的销量来自于2021年的下半年,占了2021年总出货量的89%。ukpesmc
三星是折叠屏智能手机市场的最大原始设备制造商。迄今为止,累计出货超过1000万台,占据折叠屏智能手机销量的88%。本土企业中,华为是全球第二大厂商,市场份额为10%,累计销量过百万台,最新产品是华为Mate Xs 2折叠屏手机;其他品牌,如小米在2021年上半年推出了首款折叠屏Mix Fold、OPPO在2021年第四季度以Find N进入折叠屏智能手机市场、荣耀在2022年1月发布了荣耀Magic V、2022年4月vivo发布了首款折叠屏手机vivo X FOLD。ukpesmc
ukpesmc
图源:Omdiaukpesmc
尽管目前大多数中国品牌的折叠手机销售十分有限,但不可否认的是,折叠屏手机让中国手机厂商不但拥有了高端市场的份额和定价,还同时带动了折叠铰链、柔性屏、高性能芯片、大容量电池、全焦段影像系统这些细分行业的创新与发展。ukpesmc
微信扫一扫,一键转发
关注“国际电子商情” 微信公众号
在各大半导体厂商抢攻AI商机之际,芯片产能却赶不上需求。
TrendForce集邦咨询预估AI服务器第2季出货量将季增近20%,全年出货量上修至167万台,年增率达41.5%。
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业分析报告,受惠于位元需求成长、供需结构改善拉升价格,加上HBM(高带宽内
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所宋志棠、雷宇研究团队,在三维相变存储器(3D PCM)亚阈值读取电路、高
7月21日,TCL电子公布2024年上半年全球出货量数据,TCL电子表示,得益于公司在全球市场的积极开拓和品牌影响力的
据美国趣味科学网站16日报道,来自美国麻省理工学院、美国陆军作战能力发展司令部(DEVCOM)陆军研究实验室和加拿
全球LED市场复苏,车用照明与显示、照明、LED显示屏及不可见光LED等市场需求有机会逐步回温,亿光下半年车用及
三星最新推出的Galaxy Watch 7,继续重新定义可穿戴技术的极限。这款最新型号承袭了其前身产品的成功之处,同时
2024年第二季度,在印度大选、季节性需求低迷以及部分地区极端天气等各种因素的影响下,印度智能手机市场微增1%
根据TechInsights无线智能手机战略(WSS)的最新研究,2024年Q1,拉丁美洲智能手机出货量强劲增长,同比增长21%。
Chiplet的出现标志着半导体设计和生产领域正在经历一场深刻的变革,尤其在设计成本持续攀升的背景下。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
“芯”聚正当时!第二十一届中国国际半导体博览会(IC CHINA 2024)正式定档,将于2024年11月18-20日在北京·国家
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
2024年7月17日-19日,国内专业的电子元器件混合分销商凯新达科技(Kaxindakeji)应邀参加2024年中国(西部)电子信息
在7月12日下午的“芯片分销及供应链管理研讨会”分论坛上,芯片分销及供应链专家共聚一堂,共谋行业发展大计。
7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮
2024年7月8日到10日 ,浙豪半导体(杭州)有限公司作为小华半导体的优秀合作伙伴,在2024慕尼黑上海电子展上展出了
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
近日,2024 Matter 中国区开发者大会在广州隆重召开。
7月25日,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息产业通信集群联合主办的【2024国际AIoT生
7月13日,以“共筑先进封装新生态,引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA
新任副总裁将推动亚太地区的增长和创新。
点击查看更多
北京科能广告有限公司深圳分公司 版权所有
分享到微信
分享到微博
分享到QQ空间
推荐使用浏览器内置分享
分享至朋友圈