国际电子商情19日讯 市调机构最新预测报告称,由于需求未见好转,NANDFlash产出及制程转进持续,下半年市场供过于求加剧,包含笔电、电视与智能手机等消费性电子下半年旺季不旺已成市场共识,物料库存水位持续攀升成为供应链风险...
市调机构TrendForce指出,因渠道库存去化缓慢,客户拉货态度保守,造成库存问题漫溢至上游供应端,卖方承受的抛货压力与日俱增,预计由于供需失衡急速恶化,第三季NAND Flash价格跌幅将扩大至8~13%,且跌势恐将延续至第四季。hLJesmc
Client SSD方面,由于消费市场需求疲弱,各家PC品牌客户为了消化上半年的SSD库存,使得第三季订单明显下修。随着供应商在client SSD供应重心转至176层,甚至176层的QLC SSD也开始出货,加上YMTC(长江存储)将于下半年扩大笔电client SSD出货,价格竞争日益激烈,原厂不得不拉大议价空间吸引客户提高订单数量,故预期第三季client SSD跌幅将扩大至8~13%。hLJesmc
Enterprise SSD方面,下半年采购动能将不如上半年,主要是服务器品牌厂整机出货受总体经济衰退影响,企业订单需求持续下探,同步冲击第三季enterprise SSD采购动能;其次,中国第三季云端服务业者订单疲软,加上新一代server平台出货带动的需求不如预期,而供给方为了推升enterprise SSD营收成长,期望通过更宽松的价格议定来刺激销售,不过买方暂无意愿扩大采购量,因此预估第三季enterprise SSD价格将扩大至5~10%。hLJesmc
eMMC方面,主要应用如chromebook及电视需求疲弱不振,令买方谨慎控管库存,因此eMMC价格仍难见提振迹象,虽然原厂长期规划将持续减少2D eMMC产品供应,通过供应减少保持价格稳定,然近期随着需求全面下修,终端客户、模组客户以库存去化为首重,整体市况明显供过于求,且较预期严重,故第三季eMMC价格将再下跌8~13%。hLJesmc
UFS方面,由于智能手机需求并未受惠于618电商促销而复苏,整机库存去化成为中国品牌厂的当务之急,且需求低迷不仅冲击中国手机品牌,即便以中国以外市场为主的三星(Samsung)亦提出需求前景不明的警告,导致下半年UFS市况持续走弱,而原本卖方抱持着降价也刺激不出需求量的观点,不愿对价格让步的态度,随着库存压力水涨船高,降价求售已是必然,预估第三季UFS价格跌幅将扩大至8~13%。hLJesmc
NAND Flash wafer方面,原预估旺季需求将为市况带来活水,然需求持续恶化,模组厂、终端客户库存状态仍处高位,导致wafer报价持续下探。同时,原厂持续扩大wafer供应,制程优化也持续提升,致使原厂承受极大库存压力,预估第三季wafer合约价跌幅将扩大至季跌15~20%。hLJesmc
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暂时没有任何迹象表明需求会上升,预计未来几个月还将出现萎缩。
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国际电子商情7日讯 研究机构在当地时间周三(5日)发布报告结果显示,ABF载板行业在2023年一季度进入低谷,衰退明显。但预计在2023年下半年在PC、笔记本、服务器的带动下,ABF载板行业有希望走出下降趋势,看到需求的复苏。
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2023年上半年已经过去,过去几个月电子供应链的信号一直令人沮丧。ECIA 5月份零部件销售信心指数较4月份预期大幅下降70多个点。美国5月份PMI连续第七个月收缩,没有需求上升的迹象。电子产品订单反弹的希望已被推迟到第三季度。
从供应链角色的变化中可看出,车企一方面在尝试绕过中间环节,直接与元器件供应商进行合作,另一方面也在增加更多供货渠道,在供应链中纳入了分销商这一角色。其实,无论是哪一种合作模式,都是为打造更稳固的供应链。
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