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不缺芯了?传晶圆代工成熟制程降价一成

不缺芯了?传晶圆代工成熟制程降价一成

困扰全球已久的缺芯市况似乎已经松动。国际电子商情25日从台媒获悉,IC设计业者日前透露,由于晶圆代工厂成熟制程产能有所松动,已有代工厂开始降价约10%,以防订单流失……

台媒:陆系晶圆代工厂降价一成

据台媒报道,晶圆代工成熟制程产能已经松动,已有代工厂降价“抢市”。FVvesmc

报道引述IC设计业者说法,其旗下委托陆系晶圆代工厂生产的芯片,投片价格已降低,降幅超过一成,预计第四季度起相关芯片成本可望降低。但并未指明降价的是哪家晶圆代工厂。FVvesmc

据了解,陆系晶圆代工厂包括中芯国际、华虹、晶合、和舰等,台系则有联电、世界、力积电等。FVvesmc

报道称,目前陆系晶圆代工大厂已经开始降价抢市,降幅约在10%。为此,台系代工大厂也采取折让方式,变相降价来防止客户流失。FVvesmc

对于上述消息,台系晶圆代工厂均未公开置评。FVvesmc

据悉,联电将在本周三(27日)举行法说会,目前处于法说会前缄默期,不评论市场传言尤其是价格动态,强调将在法说会中释出展望。FVvesmc

世界先进将于8月2日举办法说会,同样处于缄默期。FVvesmc

力积电指出,该公司正持续调整产品组合,但没有降价规划。FVvesmc

缺芯潮“退烧”,为何晶圆代工厂最先做出反应?

业界周知,当前消费市场需求疲软,从手机到电视,从笔记本电脑到平板电脑再到台式机,几乎所有消费电子产品在2022年的出货量都在下滑,为此,下游终端品牌厂商“砍单”以应对,消化库存。由于一些大型的终端品牌厂商会与大型代工厂直接合作,所以下游砍单行情会较快传导到晶圆代工环节。而终端品牌厂商会取消一些关键芯片的订单,这些芯片厂商遭砍单后,再次向上游反馈到晶圆代工厂,晶圆代工环节“腹背受敌”。FVvesmc

FVvesmc

谁在砍单?编注:“砍单”消息均未获得相关企业的证实FVvesmc

IC设计厂商在“砍单潮”压力下,为了减少订单流失,不得不牺牲利润,盈利空间收窄。如若此时上游晶圆代工厂能降价或折让与之共克时艰,自然再好不过。反之则可能损坏合作关系。FVvesmc

据笔者观察,本次砍单行情是下游终端品牌厂商率先行动,目的是应对需求端疲软行情,消化库存。一些大型的终端品牌厂商会与大型代工厂直接合作,所以下游砍单行情会较快传导到晶圆代工环节。随后终端品牌厂商会取消一些关键芯片的订单,这些芯片厂商遭砍单后,再次向上游反馈到晶圆代工厂,使得晶圆代工环节遭到“两面夹击”。FVvesmc

据TrendForce集邦咨询调查,晶圆代工厂浮现砍单浪潮,首波订单修正来自大尺寸驱动IC及TDDI,两者主流制程分别为0.1Xμm及55nm。预计下半年走向,砍单现象可能发生在八英寸及十二英寸厂,制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm、甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。FVvesmc

值得一提的是,连晶圆代工龙头台积电也被传为砍单对象,客户包括苹果、AMD、英伟达等半导体巨头。对此,台积电相关部门回复称,不评论市场臆测或传闻。FVvesmc

而面板的终端应用产品大多数是消费电子产品,所以当三星、戴尔等头部厂商突然暂停采购,面板厂商也会深受打击。据业者分析,目前受砍单影响的包括京东方、LGD、友达、群创、华星光电、夏普等中国大陆、中国台湾和韩国的面板厂。FVvesmc

芯片方面,最开始遭到砍单的类别是大尺寸驱动IC及TDDI,因为这两类芯片直接应用于面板应用;紧接是消费级PMIC、CIS及MCU、SoC砍单潮已浮现;同时,MOSFET、低端逻辑IC等消费电子IC的封装需求显著下降,并可能持续至2023年第一季度末。FVvesmc

客观来看,部分消费电子领域正在经历“砍单潮”,但从当前市场供需变化来看,半导体并非全线陷入砍单潮。尽管面向消费电子的芯片供应已经松动,部分产品价格有所回落,但汽车、工业控制、数据中心、新基建、医疗等热门领域的需求仍处高位。 FVvesmc

本文参考自经济日报、国际电子商情报道FVvesmc

责编:Elaine
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