本月推荐8款新品,分别来自:安谋科技、Microchip、英飞凌、Transphorm和Vishay。
7月6日,安谋科技推出自研新一代“星辰”STAR-MC2车规级嵌入式处理器,以及面向多场景应用的全新“玲珑”V6/V8视频处理器。dVfesmc
“星辰”STAR-MC2:车规级高性能嵌入式处理器dVfesmc
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“星辰”STAR-MC2是首个本土研发、支持功能安全设计的车规级嵌入式处理器,基于最新的Arm®v8.1-M架构设计,在数字信号处理、信息安全、功能安全等方面进行了全面升级,能够帮助客户简化开发流程并加速产品上市,更轻松地应对智能物联网、汽车电子等市场的多样化需求。dVfesmc
“星辰”STAR-MC2处理器通过引入Arm HeliumTM技术,相较于上一代产品,实现了标量性能提升45%,矢量性能提升200%,人工智能(AI)处理能力提升了9倍,更高的计算密度和能效比能够满足智能物联网设备日益增长的性能要求。基于Arm TrustZone技术以及对软硬件一体平台安全架构(PSA)方案的兼容,“星辰”STAR-MC2能够充分保护物联网和车载设备的信息安全。此外,“星辰”STAR-MC2处理器满足ASIL-D (ISO26262)/SIL3 (IEC61508)的要求,可帮助汽车芯片厂商简化芯片开发并加速符合车规级要求的认证。dVfesmc
“玲珑”V6/V8:面向多场景应用的高效视频处理器dVfesmc
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“玲珑”V6/V8视频处理器是为满足主流市场不断增长的4K/8K实时编解码需求而设计的高效视频处理器,具有配置灵活可定制、编解码性能优异、面积小等优点,能够为手机终端、智能安防、汽车、数据中心、航拍记录仪、电视娱乐等应用场景提供高清视频编解码能力。dVfesmc
“玲珑”V6/V8视频处理器单核性能可达4K@30fps编码或4K@60fps实时解码,针对不同应用场景分别提供1-4核、4-8核等多种配置,轻松实现线性扩展,达到8K@60fps编码和8K@120fps解码的能力,既能够满足AIoT设备4K/8K超高清摄像头需求,也支持数据中心单芯片超过200通道的编解码需求。“玲珑”V6/V8视频处理器支持长参考帧,节省传输带宽并显著提高图像质量。通过采用融合编解码的一体架构设计,“玲珑”V6/V8视频处理器能够有效减小芯片面积,显著节省存储空间并降低整体系统的成本和功耗。dVfesmc
Microchip(美国微芯)推出基于maXTouch技术的显示屏旋钮(KoD)控制器,这是首款原生支持电容式旋转编码器检测和报告的车用级触摸屏控制器系列产品,同时也支持触摸面板顶部的机械开关。与传统机械式旋转编码器不同,这项新技术可将旋钮直接安装在显示屏上,无需在面板上开孔或对触摸模式进行任何定制,从而提高了设计灵活性并节省了系统成本。dVfesmc
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KoD技术消除了对定制触摸传感器模式的需求,使设计人员能够轻松实现不同的旋钮数量、形状和位置,以适应各种终端用户产品。定制化配置可在不改变maXTouch KoD触摸控制器的嵌入式固件的情况下进行调整,从而使开发周期更快、更灵活。maXTouch KoD控制器使设计人员能够保持旋转编码器输入设备的舒适性,但又能利用智能表面和多点触控显示器将其与现代和创新的车内设计相结合。dVfesmc
设计人员还有望体验到另一个好处,即更容易构建密封的人机接口(HMI)模块,这在家用电器和工业应用中越来越流行。在显示屏上使用旋钮也将增加最终用户的安全性,例如用户不需要在开车时看着显示屏来调节声音或空调。dVfesmc
2020年,全球智能锁市场规模为13.8亿美元,市场需求量达到了890万套。预计从2021至2028年,智能锁的市场需求量将以21.4%的复合年均增长率(CAGR)快速增长。通过集成半桥驱动IC和能量采集模块,即可利用单芯片解决方案打造智能执行终端,且所需的组件数量很少。7月22日,英飞凌科技已经开发出了基于ARM Cortex-M0内核的32位可编程微控制器(MCU),其内置NFC无线通讯模块,可助力客户经济高效地开发智能执行终端,如无源锁等。dVfesmc
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英飞凌——免电池智能锁解决方案dVfesmc
NAC1080 MCU带有NFC接口,可以通过智能手机直接控制设备。先进的本地和云端功能可在区域营销合作伙伴提供的移动应用程序中进行扩展。这帮助客户减少了BOM成本,并支持产品的小型化设计。NAC1080支持不同的运行模式,既可在无源模式下通过NFC功能利用手机进行供电,也可在有源模式下通过电池进行供电。NAC1080还集成了一个AES128加速器和一个真随机数生成器,能够进行数据的加密和解密,同时实现超低功耗。dVfesmc
NAC1080dVfesmc
除了应用于NFC无源锁,NAC1080还可用作应急备用电源。例如,当依靠电池供电的有源锁系统突然没电的时候,即可利用电子设备的NFC接口IC为门锁充电。dVfesmc
当前,服务器、通信和网络存储应用都在尽最大努力降低功耗和缩减解决方案的尺寸。与此同时,瞬息万变的市场也要求系统解决方案提供商比以往更快地满足市场需求。有鉴于此,7月20日英飞凌科技推出了高效、可靠的DC-DC降压转换器模块,进一步壮大其POL(负载电源)模块的产品阵容。它们主要面向空间和散热条件受限的应用,例如电信和数据通信应用、服务器以及网络存储等应用。dVfesmc
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3D IPOL TDM3883dVfesmc
TDM3883和3885 IPOL是完全集成的单输出降压转换器,能够提供高达3A/4A的连续负载,具有高效、出色的线路和负载调节能力,并且支持4.5V–14V的宽输入电压范围。集成的电感和电容元件减少了外部组件的数量,有利于轻松实现更高功率密度的设计。与分立式解决方案相比,该集成解决方案通过最大限度地减少PCB走线来降低寄生参数,提升性能。与此同时,由于封装尺寸极小,这些模块能够节省高达80%的PCB占板空间,为客户的解决方案释放更多的可能性。对于这两款经过优化的电源模块,英飞凌在可靠性测试和成品测试(FT)中对集成的电感和电容元件都进行了严格测试,这进一步减轻了客户的工作量,使得他们无需再进行无源元件的选型和测试。dVfesmc
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3D IPOL TDM3885dVfesmc
这两款模块关断时的供电电流都很小(10μA),可以延长便携式设备的电池使用寿命。此外,由于拥有极小的基准电压(VREF)容差(0.5V±1.0%)和低纹波,它们能够提供精确的输出功率,从而有助于提高系统的稳定性和可靠性。为此,它们还采用了带陶瓷电容且无需外部补偿的增强稳定性COT(恒定导通时间)引擎,以及强制连续导通模式(FCCM)选项。此外,这些模块还具有热补偿内部过流保护(OCP)功能,可以通过降低开关频率,以及利用二极管仿真模式(DEM),来提高轻载效率。在超轻负载条件下,它们可以进入低静态电流模式,这使其成为了减小待机功耗的理想选择。不仅如此,它们还具有内部软启动、启用输入、预偏压启动、热关断、电源正常输出、过压保护(OVP)和欠压锁定(UVLO)等其他功能。dVfesmc
氮化镓(GaN)电源转换产品全球供应商Transphorm,Inc.新增了TP65H050G4BS器件,扩充了其表面贴装封装产品系列。这款全新高功率表面贴装器件(SMD)是一款采用TO-263 (D2PAK)封装的650V SuperGaN场效应晶体管(FET),典型导通阻抗为50mOhm。TP65H050G4BS是Transphorm的第七款SMD,丰富了目前面向中低功率应用的PQFN器件。dVfesmc
TP65H050G4BS通过了JEDEC认证,为设计者和制造商提供了多项优势,赋能他们开发通常用于数据中心和广泛工业应用的高功率(数千瓦到几千瓦)系统。它具有Transphorm一流的可靠性、栅极稳健性(±20Vmax)和抗硅噪声阈值(4V),以及氮化镓技术所具备的易设计性和驱动性能。工程师们需要使用较大的D2PAK来满足更高的功率和表面贴装封装需求。与PQFN封装相比,D2PAK可以实现更好的热性能,同时帮助用户通过单一的制造流程提高PCB组装效率。dVfesmc
D2PAK可作为分立器件提供,也可配套垂直子卡,以提高Transphorm的2.5kW AC-DC无桥图腾柱功率因素校正(PFC)评估板的功率密度。它还可以切换至1.2kW同步半桥TDHBG1200DC100-KIT评估板,以驱动多千瓦功率。dVfesmc
7月25日,Vishay推出两款新型商用1107封装IHDM边绕插件电感器——IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30,软饱和电流达422A。该系列采用铁粉磁芯技术,在-55°C至+180°C严苛的工作温度范围内,具有出色的感值及饱和电流稳定性,功耗低、散热性能优异。dVfesmc
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边绕线圈直流电阻(DCR)低至0.25mΩ,最大限度减少损耗,改善额定电流性能提高效率。与基于铁氧体的解决方案相比,IHDM-1107BBEV-20和IHDM-1107BBEV-30在+180°C连续工作温度下,额定电流和软饱和电流分别提高30%并保持稳定。电感器具有软饱和特性,电感值随电流增加可预期下降,不受温度影响。dVfesmc
电感器工作电压高达350V,适用于大电流、高温功率应用,包括工业、医疗和防御系统DC/DC转换器、逆变器、差模扼流圈,以及电机和开关噪声抑制滤波电路。电感器有两种磁芯材料,可根据应用进行选择优化性能。dVfesmc
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随着格罗方德(GlobalFoundries)、英特尔(Intel)、三星(Samsung)、德州仪器(Texas Instruments)和台积电(TSMC)等国际级大厂纷纷宣布在美的扩产计划,美国对于优质的上游材料–晶圆的需求也将大幅成长。
2022年即将步入尾声,在过去一年里,虽然电子元器件并未像2021年一样畅销,但是跨国分销商的海外布局力度并未减弱。一些外资分销商新增或扩建了在华办事处、仓库、物流中心,也有一些分销商正在加大对中国市场的业务投入。而促成这些事情的主要原因在于:大家一致看好中国汽车行业的发展。
了解如何实施仓库运营成本节约策略,与企业会破产还是继续繁荣发展息息相关。运营商可通过以下6个方式,来达到节约仓库成本的目的。
回顾2022年全球电子元器件分销行业的发展,在经历了2021年罕见的半导体器件大缺货之后,到今年全球电子元器件行业又迎来新的变化。消费电子芯片产能开始出现过剩,业内许多原厂和分销商警示,从业者要注意接下来几年更大范围内的产能过剩。于此同时,市场对汽车芯片的需求仍然强劲,且第三方分析机构预期,未来几年内汽车芯片仍存在结构性紧缺的可能性。
根据现在各国(地区)已经明确的法案:在未来10年内,至少有约3250亿美元的资金流向半导体行业。随着各地区半导体战略的进一步确定,全球半导体产业链进一步分化。
2022年11月11日,在AspenCore主办的“IIC国际集成电路展览会暨研讨会”同期的高峰论坛“全球分销与供应链领袖峰会”上,元器件供应链资深顾问、中国信息产业商会元器件应用与供应链分会ECAS副理事长吴振洲围绕“芯片供应模式”主题做了精彩的分享。
过去三年,全球芯片市场从严重短缺进入到产能过剩的寒冬,让行业感受到渐浓的寒意。与此同时,在整体产能过剩的大背景下,汽车芯片等少数应用领域缺芯成为芯片厂商以及分销商关注的重点。在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC2022)全球分销与供应链领袖峰会上,芯片超人创始人&CEO姜蕾以“芯芯之火,正在燎原”为主题,对过去三年全球芯片市场发展作了重点回顾,且对未来芯片市场发展趋势作了预测分析。
在企业的数字化道路上,不仅仅面临着这种转型或升级,同时面临着高额成本的问题。按照传统的市场行情,一套ERP系统可能需要投入几百万甚至更多,还仅仅是一套信息化系统而已。不过,今天这种局面已经改变了。面对这种数字化的转型与升级,Oracle NetSuite提出了朝着四个目标进行建设的思路。
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,安博电子合伙人陈汝明先生为我们带来“百年变局下的供应链安全”主题
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。
2022年11月3日,国际半导体产业协会(SEMI)宣布成立全球半导体气候联盟(SCC),目前已有超过60家跨半导体价值链创始企业会员共同响应参与,希望透过贯彻联盟宗旨、加速产业生态圈减少温室气体排放的脚步。
这一次产业史罕见的供应链紧缺,给分销企业提供了一个大展身手的舞台。
我国一些沿海省份也推出了类似的政策计划,力图利用ICT技术促进海洋经济发展,同时保持环境的可持续性。
2022年第三季度,中国大陆可穿戴腕带市场仍持续疲软,整体出货1210万台,同比下滑7.0%。
微软、苹果、惠普、联想、IBM、佳能等26家计算机软件信息服务企业2022年第三季度业绩。
大众旗下品牌斯柯达考虑退出中国市场。微软已经收购了Lumenisity Limited。爱立信与苹果签署全球专利许可协
LED大厂富采2022年以来受到景气衰退及消费型电子产品需求减弱影响,业绩不如预期,初估第四季营收可能低于上季
近日,多个半导体产业项目迎来新进展,涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导
世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计的数据显示,2021年全球半导体存储器市场规模约为1538亿美元。目前,存储市场长
众所周知,经过多年的发展布局,中国已经成为全球规模最大的集成电路市场之一。面对中国庞大的市场需求,近年来,一
上汽、比亚迪、北汽、长城、长安、蔚来等中国18家汽车企业2022年三季度财报汇总
台积电、三星、英特尔、高通、阿斯麦、中芯国际等34家半导体企业2022年第三季度财报汇总。
【招银研究|宏观点评】CPI通胀延续回落,PPI通胀低位企稳——2022年11月物价数据点评。
【招商银行|2023年展望④】资本市场:迎接转折之年
领先于智能电源和智能感知技术的安森美,12月9日宣布获ASPENCORE多个奖项,包括VE-Trac™ Direct SiC 获2022之
2022年12月9日,航顺芯片在深圳罗湖区的新总部,举办了HK32MCU 2022新品发布会暨航顺芯片大厦乔迁仪式。这家20
2022年12月7日,以通过与海洋栖息地和平共处,应对海岸侵蚀问题为使命的CCell公司,昨晚在伦敦力压群雄,从13个竞争
Qorvo与联发科协作设计支持 5G、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7……
对于愈加重视健康的现代人而言,抬腕看表,已远不止于看时间:运动时,实时监测心率和燃脂水平;起床后,查看整夜血氧监
2022年7月,人力资源与社会保障部发布第二季度《全国招聘大于求职“最缺工”的100个职业排行》 ,“焊工”赫然
2022年,百年变局与世纪疫情相互交织,“寒冬论”席卷而来,断裂性变化在各个领域全面爆发,产业链发展引擎更换顺势
据行业研究机构IDC预测,中国物联网市场规模将在2025年超过3000亿美元,占比全球约26.1%。安防行业作为物联网的
2022年11月11日,在2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)的全球分销与供应链领袖峰会上,泰滔电子驻华
2022年11月15日,由芯师爷主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第四届硬核中国芯领袖峰
安森美与梅赛德斯-奔驰战略合作的一部分,是为这家汽车制造商提供高能效碳化硅(SiC)功率模块,以增加其VISION EQX
全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)在第十八届国际物联网展(IOTE)展出了针对工业级和消
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