数字隔离芯片属于模拟芯片分支,用于保证强电和弱电电路间信号传输安全性。从光电耦合到电容耦合和电磁耦合,小芯片是决定安全的大问题,蕴含着全球约40亿人民币的市场空间。长久以来,国外厂商主导着隔离芯片市场,国内厂商全球占率不足10%。
随着近年来新能源等市场需求稳健增长、以及电路安全保障芯片本土化的发展逻辑,国产隔离芯片厂商迎来黄金机遇期,小小数字隔离器也成为实现自主研制、替代升级的破土之力。1PLesmc
荣湃半导体成立于2017年,专注于高性能模拟集成电路产品的研发与设计,聚焦数字隔离器、驱动器、隔离放大器等产品系列,并广泛应用于工业控制、新能源汽车、数字电源、智能电器等领域,致力于建立物理世界与数字世界的安全联结。8月16-17日,全球领先的专业电子机构媒体AspenCore 将在南京国际博览中心2号馆举行【IIC 2022 国际集成电路展览会暨研讨会】,荣湃半导体(展位号1B18)将现场展示多款创新技术产品, 【一键报名】现场与行业资深人士交流与互动!点击这里了解大会详情。1PLesmc
在全球半导体竞赛的时代背景下,芯片产业成为我国近年来重点发展的产业之一。在内外因素的双重影响下,国产芯片迎来了史无前例的新机遇。1PLesmc
荣湃半导体认为新机遇有三点:首先,集成电路产业政策支持力度大,同时融资途径也更多样化,有助于企业的良性发展。其次,AI、物联网、汽车电子等新兴应用的落地,促使集成电路的应用领域更为广泛。同时,“进口替代”“自主可控”已引发普遍共识,为国内半导体设计企业赋能。1PLesmc
荣湃发言人表示:“机遇与挑战并存,荣湃半导体自创立以来,聚焦自主知识产权的技术研发,兼顾性能与成本优势,始终坚持做不一样的隔离好产品——更简洁、更高效,性价比更高的国产芯片,致力于成为本领域技术领先的模拟IC供应商。”1PLesmc
在技术层面,我国模拟芯片市场发展前景向好,近年来电子产品的品类和市场容量持续扩张,作为电子产品不可或缺的零部件,模拟芯片的市场规模也在持续增长。国内集成电路行业繁荣发展,国产化替代加速进行。但国产模拟芯片在技术储备和产业链升级方面仍存在显著弱点,自给率整体偏低,与海外龙头公司相比,我国国内模拟集成电路企业由于起步较晚、工艺落后等因素,规模相对尚小,在技术和生产规模上都与世界领先企业存在着较大的差距。由此可见,我国芯片本土化仍有着广阔的空间。1PLesmc
荣湃半导体致力于用颠覆性思维做真正属于中国人自己的隔离芯片。其自主研发的电容智能分压(iDivider)技术是荣湃的核心技术,电路大大简化,具备速度快、功耗低、噪声低,抗干扰能力强等优势,能更大限度地优化其它隔离技术的不足,是一种更本质、更简洁的隔离信号传输技术。目前荣湃半导体已申请专利数十项,其已上市的数字隔离器π1XX系列产品,填补了中国数字隔离器芯片领域的产品空白。1PLesmc
那么限制中国半导体崛起的现实因素是什么呢?荣湃认为,半导体是一个在技术、市场、人才、供应链等方面都高度国际化的产业,也是一个互联和物联的世界。因此,中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。未来中国发展半导体高科技行业更需“智取”,除了贡献己力,协同伙伴齐力发展,运用行业平台进行深度沟通交流,更要融入全球行业成为国际半导体生态圈中的一份子。1PLesmc
“技术是根基,引进专业人才,发展强有力的技术实力,创建自主知识产权,才能自主拥有技术的掌控权,进而找到适合的发展道路。”荣湃发言人表示。1PLesmc
在制造方面,荣湃凭借自主知识产权的电容智能分压(iDivider)技术,实现国产数字隔离芯片的突破,匠心智造不一样的隔离好产品,用“芯”创造新价值。1PLesmc
众所周知,国内反复疫情的打击下,产业链受到了不少冲击,增加了国内产业链关键环节断裂的风险,有些企业确实也面临着资金不足、供应链断裂的危机。在疫情的催化下,大数据、人工智能等多项技术研发速度加快,本土化也将成为全球供应链的一种未来走向。短期内由于原材料、中间品的不可替代性,中国的采购企业面临供应断流、成本增加、产期延长的风险,下游的汽车等行业也间接受到影响。1PLesmc
据介绍,在今年上海疫情防控艰难时期,荣湃大家庭坚守岗位,停班不停工,积极响应公司号召,满足研发需求,保证销售出货,为公司提供了强有力保障。1PLesmc
8月16-17日,荣湃半导体将携多款创新技术产品亮相【IIC 2022 国际集成电路展览会暨研讨会】,展会地址:南京国际博览中心2号,展位号:1B18。【一键报名】现场与行业资深人士交流与互动!点击这里了解大会详情。1PLesmc
“前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇,IIC已成为电子产业高效权威的交流平台,势将成为中国最具影响力的系统设计盛会,未来可期!”荣湃发言人对IIC活动表示期待,希望与新老朋友们现场交流和沟通。1PLesmc
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11月5日,在IIC Shenzhen - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的2024全球CEO峰会上,安霸半导体技术(上海)有限公司总经理冯羽涛发表了题为“GenAI’s Move to the Edge”的演讲,深入探讨了生成式人工智能(GenAI)在边缘计算领域的发展趋势和AGI可能对人类智能带来的机遇和挑战。
全球经济环境快速变化,给电子元器件分销商带来前所未有的挑战。在深圳市顶讯网络科技有限公司总经理车小飞先生看来,一套好的ERP和仓储管理系统,是每一家分销商成功应对市场挑战的一个利器。
尽管市场面临挑战,但背后隐藏着巨大的机遇。
在AspenCore主办的“2024全球分销与供应链领袖峰会”上,睿查森电子市场总监李国君带来了题为“解决方案赋能eVTOL市场”的主题演讲,为我们揭示了低空经济作为“新质生产力”拥有的巨大潜力,以及半导体行业在这一新兴领域的广阔前景。
【2024年11月6日 - 深圳讯】2024年11月6日,为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”(IIC Shenzhen 2024)(以下简称“IIC”)圆满落幕。展会两天,现场精彩纷呈,4大展览专区集结全球优秀展商,精彩主题活动轮番上演,为全球半导体产业的合作与发展提供了新的机遇,充分展现了半导体产业的活力和创新能力,吸引了来自全球各地的专业观众。
在多模态大模型时代,人工智能(AI)无处不在,并催生了许多崭新的交互方式,比如智能眼镜。
伴随数字智能时代的到来,芯片设计的差异化能力成为创新突破的关键。作为行业领先的云计算厂商,腾讯云以丰富的半导体行业数字化实践经验,为半导体行业提供更丰富、更强大、更实用的云平台底座,让芯片设计企业轻装上阵,为中国半导体产业智能化发展提供云上新动力。
绿色能源,离每个半导体人并不遥远。从当前火爆的AI大算力,其本质的需求就是对能源的需求。再到今年重点提及的新质发展力,其实也跟绿能相关,新质生产力的本身就是绿色生产力,推动经济社会发展绿色化、低碳化,把经济高质量发展和环保高水平保护辩证统一起来,形成两者相互协同,共生共促的关系。
在2024年3月28日的“2024国际绿色能源生态发展峰会”上,博通隔离产品事业部产品经理陈红雷回顾了博通50年的光耦产品制造能力,并分享了博通应用在碳化硅、氮化镓功率半导体的栅极驱动器(光耦驱动器)及其评估板和参考设计。
我们要做的不仅仅是计算碳排放,而是实现产品真正意义上减碳!
这一年的现金分红,将远远超过此前历年之和。
“今天电商如此,中小分销商更难!分销与供应链向何处去?”
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2024年,全球PC市场趋于稳定,并于2025年全盘复苏,进入商用市场更新周期。
预估含AI训练、AIGC解决方案在内的全球机器人大型语言模型(机器人LLM)市场,有望于2028年超越1,000亿美元。
2024年是企业拥抱变化、把握机遇的一年。
为了保持领先地位,行业领导者必须专注于创新功能、区域市场动态和战略差异化。
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